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本实用新型公开了一种芯片刻蚀机用单晶硅环，包括用于芯片制造的单晶硅环，还包括用于安装单晶硅环的外壳和底座，所述外壳设置于单晶硅环外侧，所述底座可拆卸连接在外壳下表面，所述底座内部固定连接有用于固定连接的锥形筒，所述底座内部可拆卸连接有用于过...
该专利属于浙江圆芯半导体材料有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过浙江圆芯半导体材料有限公司授权不得商用。

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