本发明专利技术公开了一种空心钨极同轴送丝氩弧焊装置及其焊接枪、焊接方法，涉及电弧焊接技术领域，包括枪套与空心钨极。在空心钨极的钨极孔中增加一稳定器，稳定器包括凸轮与筒体，通过凸轮与钨极孔的阶梯台进行搭接，通过筒体阻挡从进气口喷出的保护气体，阻止保护气体直接冲击焊丝，避免焊丝受保护气体的冲击影响，脱离原轨道，产生磁偏吹，影响焊接效果。另外，保护气体借助筒体外壁设置的曲向沟槽进行分流与导向，可使保护气体分布在筒体外壁的一圈周围，接着通过底盘与凸环阻挡，有利于保护气体在筒体外壁的一圈周围成圈，这样保护气体沿钨极孔向下流动时，能够均匀分布在焊丝周围，降低焊丝发生偏移的可能性，从而导致磁偏吹，影响焊接效果。影响焊接效果。影响焊接效果。
【技术实现步骤摘要】
一种空心钨极同轴送丝氩弧焊装置及其焊接枪、焊接方法
[0001]本专利技术涉及电弧焊接
，特别涉及一种空心钨极同轴送丝氩弧焊装置。
技术介绍
[0002]现有空心钨极同轴送丝氩弧焊技术如图1所示，其采用熔点较高的钍钨棒2或铈钨棒2作为电极（TIG），而后利用机械加工的方法在钨棒2中心打孔，接着将焊丝100从钨棒内孔3穿过，使钨棒2中心轴和焊丝100中心轴重合，焊接时，钨棒2通电后，与工件6间产生电弧5，此时送入焊丝100，在电弧5的热作用下，焊丝100与工件6熔融在一起形成焊接点。
[0003]焊接前，枪体1接通保护气源，使保护气体进入枪体1，从枪体1的尾部喷出，在工件6的焊接点形成保护气氛，与此同时，保护气体从通气孔4进入到钨棒内孔3，排空钨棒内孔3的空气，使焊丝100处于保护氛围中，这里使焊丝100处于保护氛围的原因是TIG焊要利用外置电阻对焊丝预热，焊丝100（热丝）上会有电流，不能与作为电极的钨棒2接触，而焊丝100采用电阻加热却会产生磁偏吹（热丝电流回路所形成的磁场中,焊接电弧会受到一个磁场力的作用而偏离原来的方向,产生磁偏吹）和热丝送进位置波动现象，因此，采用保护气体排空钨棒内孔3的空气，使焊丝100处于保护氛围是有利的。
[0004]但是，钨棒内孔3壁面与焊丝100之间的间隙一般为1mm左右（有的为了保证焊丝100送出时的挺直性和送丝的均匀性，间隙的大小还会设定在0.2~0.3mm），外加焊丝100经过预热后软化，这将导致焊丝100直面从通气孔4涌入的保护气体会发生细微形变，迫使焊丝100偏离原来的方向，产生磁偏吹，影响焊接效果。
技术实现思路
[0005]本专利技术目的之一是解决现有技术中的焊丝直面从钨棒的通气孔涌入的保护气体会发生细微形变，迫使焊丝偏离原来的方向，产生磁偏吹，影响焊接效果的问题。
[0006]本专利技术目的之二是提供一种焊接枪。
[0007]本专利技术目的之三是提供一种空心钨极同轴送丝氩弧焊方法。
[0008]为达到上述目的之一，本专利技术采用以下技术方案：一种空心钨极同轴送丝氩弧焊装置，包含有枪套与空心钨极，所述空心钨极设置于所述枪套的保护气腔中，所述空心钨极沿轴线方向设有中空的钨极孔，所述空心钨极外壁设有进气孔，所述钨极孔通过所述进气孔与所述保护气腔连通，所述钨极孔为阶梯孔结构，所述钨极孔的阶梯台与稳定器的凸轮底部进行搭接。
[0009]所述稳定器包含有安装在所述凸轮底部的筒体，所述筒体、所述凸轮与所述空心钨极同轴，所述筒体与所述凸轮沿轴线方向设有过线孔，所述过线孔连通所述钨极孔。
[0010]所述进气孔朝向于所述筒体的外壁。
[0011]在上述技术方案中，本专利技术实施例在使用时，将焊丝送入空心钨极的钨极孔中，焊丝从稳定器的过线孔穿过，接着穿出钨极孔。
[0012]与此同时，向枪套的保护气腔通入保护气体，使得保护气体从保护气腔喷出，在工
件的焊接缝处形成保护氛围。
[0013]其中，当保护气体进入保护气腔中时，保护气体从空心钨极外壁的进气孔进入到钨极孔中，冲击稳定器的筒体外壁，通过筒体外壁对保护气体的阻挡，使得保护气体不用直接冲击钨极孔中的焊丝，而持续进入到钨极孔中的保护气体则会排出钨极孔中的空气，使焊丝处于保护氛围中。
[0014]最后，向空心钨极通电，使空心钨极与工件的焊接缝间产生电弧，形成熔池，以进行焊接。
[0015]进一步地，在本专利技术实施例中，所述空心钨极从上往下由第一圆柱段、锥形段、第二圆柱段构成。
[0016]进一步地，在本专利技术实施例中，所述枪套下螺纹连接有护套，所述护套采用陶瓷材料制成，所述空心钨极的底端面伸出所述护套，所述护套的底部设有环形弧槽。
[0017]当保护气体从保护气腔喷出，保护气体冲击工件形成反射后，部分反射的保护气体向上进入护套的环形弧槽，通过环形弧槽对保护气体的限制，缩小保护气体的反射角度，提高保护气体在护套与工件之间的停留时长。这意味着保护气体输出量的减小，有利于降低使用成本。
[0018]进一步地，在本专利技术实施例中，所述钨极孔的下端壁面安装有下绝缘筒，所述钨极孔的上端壁面安装有上绝缘筒，所述稳定器位于所述上绝缘筒与所述下绝缘筒之间。通过上绝缘筒与下绝缘筒可以避免焊丝与空心钨极接触带电，这在现有技术是常见方案，不做详细描述。
[0019]进一步地，在本专利技术实施例中，所述筒体的外壁上设有多个向下延伸的曲向沟槽。
[0020]当保护气体冲击稳定器的筒体外壁，即筒体的外壁时，筒体外壁设置的多个曲向沟槽会将保护气体进行分流，而后保护气体沿着曲向沟槽向下进行曲向流动，使保护气体均匀扩散到钨极孔中。
[0021]更进一步地，在本专利技术实施例中，所述筒体的下端连接有底盘，所述底盘直径大于所述筒体，所述底盘的边部设有向上凸起的凸环。
[0022]在保护气体流出曲向沟槽后，通过底盘阻挡，保护气体不会直接向下扩散到钨极孔中（不然较为容易出现涡流，当然，现有技术采用径向冲击方式也易造成涡流，参考专利CN108436237A），而后在凸环的阻挡下，部分保护气体在凸环形成的空间内沿底盘流动形成圈形，最后当保护气体溢出凸环形成的空间后，保护气体能够均匀扩散到钨极孔中一种焊接枪，所述焊接枪具有上述专利技术目的之一中所述的空心钨极同轴送丝氩弧焊装置。
[0023]本专利技术的有益效果是：本专利技术在空心钨极的钨极孔中增加一稳定器，稳定器包括凸轮与筒体，通过凸轮与钨极孔的阶梯台进行搭接，通过筒体阻挡从进气口喷出的保护气体，阻止保护气体直接冲击焊丝，避免焊丝受保护气体的冲击影响，脱离原轨道，产生磁偏吹，影响焊接效果。
[0024]另外，保护气体借助筒体外壁设置的曲向沟槽进行分流与导向（沿曲向沟槽曲向流动），可使保护气体分布在筒体外壁的一圈周围，有利于保护气体均匀分布在钨极孔中，接着通过底盘与凸环阻挡，有利于保护气体在筒体外壁的一圈周围彻底成圈，这样保护气体沿钨极孔向下流动，能够均匀分布在焊丝周围，既能排空钨极孔的空气，保证焊接效果，还能降低焊丝发生偏移的可能性，从而导致磁偏吹，影响焊接效果。
[0025]为达到上述目的之二，本专利技术采用以下技术方案：一种焊接枪，所述焊接枪具有上述专利技术目的之一中所述的空心钨极同轴送丝氩弧焊装置。
[0026]为达到上述目的之三，本专利技术采用以下技术方案：一种空心钨极同轴送丝氩弧焊方法，应用于上述专利技术目的之一中所述的空心钨极同轴送丝氩弧焊装置，所述空心钨极同轴送丝氩弧焊方法包括以下步骤：将焊丝送入空心钨极的钨极孔中，焊丝从稳定器的过线孔穿过，接着穿出钨极孔。
[0027]与此同时，向枪套的保护气腔通入保护气体，使得保护气体从保护气腔喷出，在工件的焊接缝处形成保护氛围。
[0028]其中，当保护气体进入保护气腔中时，保护气体从空心钨极外壁的进气孔进入到钨极孔中，冲击稳定器的筒体外壁，通过筒体外壁对保护气体的阻挡，使得保护气体不用直接冲击钨极孔中的焊丝，而持续进入到钨极孔中的保护气体则会排出钨极孔中本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种空心钨极同轴送丝氩弧焊装置，包含有枪套与空心钨极，所述空心钨极设置于所述枪套的保护气腔中，所述空心钨极沿轴线方向设有中空的钨极孔，所述空心钨极外壁设有进气孔，所述钨极孔通过所述进气孔与所述保护气腔连通，其特征在于，所述钨极孔为阶梯孔结构，所述钨极孔的阶梯台与稳定器的凸轮底部进行搭接；所述稳定器包含有安装在所述凸轮底部的筒体，所述筒体、所述凸轮与所述空心钨极同轴，所述筒体与所述凸轮沿轴线方向设有过线孔，所述过线孔连通所述钨极孔；所述进气孔朝向于所述筒体的外壁。2.根据权利要求1所述空心钨极同轴送丝氩弧焊装置，其特征在于，所述枪套下螺纹连接有护套，所述护套采用陶瓷材料制成，所述空心钨极的底端面伸出所述护套，所述护套的底部设有环形弧槽。3.根据权利要求1所述空心钨极同轴送丝氩弧焊装置，其特征在于，所述钨极孔的下端壁面安装有下绝缘筒，所述钨极孔的上端壁面安装有上绝缘筒，所述稳定器位于所述上绝缘筒与所述下绝缘筒之间。4.根据权利要求1所述空心钨极同轴送丝氩弧焊装置，其特征在于，所述筒体的外壁上设有多个向下延伸的曲向沟槽。5.根据权利要求4所述空心钨极同轴送丝氩弧焊装置，其特征在于，所述筒体的下端连接有底盘，所述底盘直径大于所述筒体，所述底盘的边部设有向上凸起的凸环。6.一种焊接枪，其特征在于，所述焊接枪具有上述权利要求1
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5中任一所述的空心钨极同轴送丝氩弧焊装置。7.一种空心钨极同轴送丝氩弧焊方法，其特征在于，应用于上述权利要求1
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5中任一所述的空心钨极同轴送丝氩弧焊装置，所述空心钨极...
【专利技术属性】
技术研发人员：俞双，傅青，
申请(专利权)人：苏州友得利金属制品有限公司，
类型：发明
国别省市：
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