具有布气结构的焊接导电嘴和导电嘴布气方法及焊接枪技术

本发明专利技术公开了一种具有布气结构的焊接导电嘴和导电嘴布气方法及焊接枪，涉及气焊技术领域，包括管体、分流体、导咀和护套，分流体通过布气圈连接管体。通过在分流体右侧设置布气圈，使得保护气体经过布气圈时不会发生垂直撞击，还能通过布气圈上的导流槽对从送气管喷出的保护气体进行分流，使保护气体快速进入到布气圈的气孔中，当保护气体经过布气圈后，保护气体能够沿直线进入护套的腔体，均匀分布到护套的腔体中，而后快速从护套左侧的开口喷出，在工件的焊接点周围形成保护氛围。无需提供附加的压力和额外的保护气体，推动护套中的保护气体快速在焊接点周围形成保护氛围。气体快速在焊接点周围形成保护氛围。气体快速在焊接点周围形成保护氛围。

【技术实现步骤摘要】
具有布气结构的焊接导电嘴和导电嘴布气方法及焊接枪


[0001]本专利技术涉及气焊
，特别涉及一种具有布气结构的焊接导电嘴。

技术介绍

[0002]MIG焊接所使用的焊接导电嘴结构如图1所示，包含有管颈1、分流器2、导电咀3和管套4，管套4包围分流器2与导电咀3，焊丝100从管颈1与分流器2送丝孔5穿过，再从导电咀3穿出，其中，分流器2采用径向孔6作为保护气体（惰性气体）的输出孔。
[0003]现有的焊接导电嘴在进行MIG焊接时，保护气体从管颈1的送气管道流出，经送丝孔5后从径向孔6喷出，接着被推送到焊接点周围形成保护氛围，保护焊接点免受大气的氧化干扰。之后焊接用电流流向导电咀3，电流通过导电咀3送到不断从导电咀3伸出的焊丝100上，带电的焊丝100与带电的被焊接工件接触，产生电弧和高热将焊丝100和工件的焊接点熔化，以达到金属连接的目的。
[0004]现有的MIG焊接方案中，从径向孔6喷出的保护气体会有与管套4内壁会发生垂直撞击，发生多次折射，部分折射的保护气体还会与径向孔6喷出的保护气体发生撞击，这样会形成不规则且相互抵抗的涡流，这对保护气体的流速是不利的，因此，现有技术经常会提供附加的压力以消除这种不利影响，但这意味着需消耗更多的保护气体。

技术实现思路

[0005]本专利技术目的之一是解决现有技术采用径向孔喷出保护气体时会产生涡流，影响保护气体流速，需提供附加压力消除保护气体流速影响，进而导致消耗更多保护气体的问题。
[0006]本专利技术目的之二是提供一种导电嘴布气方法。
[0007]本专利技术目的之三是提供一种焊接枪。
[0008]为达到上述目的之一，本专利技术采用以下技术方案：一种具有布气结构的焊接导电嘴，包含有管体、分流体、导咀和护套，所述管体与护套相连，所述分流体与所述导咀相连，所述分流体与所述导咀均位于所述护套的腔体内，所述分流体通过布气圈连接所述管体。
[0009]所述管体中设有进丝腔，所述进丝腔中接有送气管，所述分流体中具有与进丝腔连通的镗孔，所述导咀中具有与所述镗孔连通的送丝孔，所述进丝腔、所述镗孔与所述送丝孔同轴，所述进丝腔、所述镗孔与所述送丝孔皆用于导出焊丝。
[0010]所述布气圈套设在所述分流体的外壁上，所述布气圈的外壁紧贴所述护套的腔体内壁，所述布气圈上设有导流槽，所述导流槽沿圈形排布，所述导流槽两端高低不一，形成倾斜结构的所述导流槽，所述导流槽中设有多个气孔，所述进丝腔通过所述导流槽与所述气孔连通。
[0011]在上述技术方案中，本专利技术实施例在需要焊接时，通过管体中的送气管送出保护气体，保护气体沿进丝腔左侧移动，与布气圈进行接触。
[0012]通过布气圈中倾斜的导流槽对保护气体进行导流，导流槽深度低的一端接收来自保护气体的冲击，因导流槽深度低，保护气体易沿着导流槽深度低的一端扩散到导流槽深
度高的一端中，使得保护气体快速分布到导流槽中的气孔中。
[0013]而后保护气体通过气孔后，沿直线扩散到护套的腔体，从护套左侧的开口喷出，在工件的焊接点周围形成保护氛围。
[0014]进一步地，在本专利技术实施例中，所述分流体设有内螺纹，所述导咀设有外螺纹，所述分流体的内螺纹与所述导咀的外螺纹相接形成螺纹连接。通过这种螺纹连接，可便于更换坏了的导咀。
[0015]进一步地，在本专利技术实施例中，所述布气圈与所述分流体为一体式结构，或所述布气圈与所述分流体为分离式的可拆卸连接。
[0016]进一步地，在本专利技术实施例中，所述护套包含有第一圆柱段与第二圆柱段，所述第一圆柱段与所述分流体之间形成导流腔，所述布气圈位于所述导流腔中。
[0017]所述第二圆柱段与所述分流体之间形成过流间隙，所述过流间隙的径向长度小于所述导流腔的径向长度。
[0018]当保护气体从导流腔进入到过流间隙中时，因过流间隙的径向长度小于导流腔的径向长度，通过过流间隙的保护气体流速会变快，既有利于快速在工件的焊接点形成保护氛围。
[0019]更进一步地，在本专利技术实施例中，所述护套还包含有锥形段，所述锥形段包围所述导咀的左端部分。锥形段的护套能够将保护气体束集在工件的焊接点周围，这样能够减少保护气体的输出量。
[0020]进一步地，在本专利技术实施例中，所述镗孔中安装有陶瓷套，所述陶瓷套设有供所述焊丝通过的轴孔。陶瓷套采用高导热材料，如聚晶金刚石（PCD）、碳化硅（SiC）等。通过导导热材料能够有效吸收导咀的热量，为导咀降温。陶瓷套还能对焊丝进行导向固定作用，这为现有技术中常用方案，在此不作详细描述。
[0021]更进一步地，在本专利技术实施例中，所述镗孔设有与所述过流间隙或所述导流腔连通的冷却孔，所述镗孔中安装有永磁体与固定架，所述永磁体为环形，所述固定架上滑动连接有圈形骨架，所述环形骨架位于所述永磁体的空腔中，所述骨架上绕有绕组线圈，所述环形骨架左侧安装有弹性膜。
[0022]由于导咀的需要有很好的导电性，现有的导咀多是用铜的或是铜合金制成。当导咀进行焊接时，导咀容易受热膨胀，致使导咀变软，这不利于导出焊丝，焊丝与导咀的间隙为0.3mm左右，极易发生摩擦（所以经常会发生堵料），这样会磨损导咀。所以为了保证导咀使用时长，保证效率，不能放弃对导咀的散热，故采用以下方案：向导咀通电的同时向导流体中的绕组线圈通电，使绕组线圈产生磁场，该磁场与环绕在线圈周围的永磁体磁场发生相互作用，使圈形骨架带着线圈与弹性膜沿轴向进行左右运动，进而使弹性膜鼓动导流体中镗孔的空气，最终使得镗孔的空气在弹性膜的鼓动下通过冷却孔与过流间隙或导流腔的保护气体发生热交换，冷却陶瓷套与导咀（陶瓷套对导咀吸热，冷却陶瓷能够间接冷却导咀）。
[0023]本专利技术的有益效果是：本专利技术通过在分流体右侧设置布气圈，使得保护气体经过布气圈时不会发生垂直撞击，还能通过布气圈上的导流槽对从送气管喷出的保护气体进行分流，使保护气体快速进入到布气圈的气孔中，当保护气体经过布气圈后，保护气体能够沿直线进入护套的腔体，
均匀分布到护套的腔体中（保护气体从气孔喷出呈锥形），而后快速从护套左侧的开口喷出，在工件的焊接点周围形成保护氛围。无需提供附加的压力和额外的保护气体，推动护套中的保护气体快速在焊接点周围形成保护氛围。
[0024]另外，当保护气体从导流腔进入到过流间隙中时，因过流间隙的径向长度小于导流腔的径向长度，通过过流间隙的保护气体流速会变快，这样也有利于快速在工件的焊接点形成保护氛围。
[0025]为达到上述目的之二，本专利技术采用以下技术方案：一种焊接枪，所述焊接枪具有上述专利技术目的之一中所述的具有布气结构的焊接导电嘴。
[0026]为达到上述目的之三，本专利技术采用以下技术方案：一种导电嘴布气方法，应用于上述专利技术目的之一中所述的具有布气结构的焊接导电嘴，所述导电嘴布气方法包括以下步骤：当需要焊接时，通过管体中的送气管送出保护气体，保护气体沿进丝腔左侧移动，与布气圈进行接触。
[0027]通过布气圈中倾斜的导流槽对保护气体进行导流，导流本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种具有布气结构的焊接导电嘴，包含有管体、分流体、导咀和护套，所述管体与护套相连，所述分流体与所述导咀相连，所述分流体与所述导咀均位于所述护套的腔体内，其特征在于，所述分流体通过布气圈连接所述管体；所述管体中设有进丝腔，所述进丝腔中接有送气管，所述分流体中具有与进丝腔连通的镗孔，所述导咀中具有与所述镗孔连通的送丝孔，所述进丝腔、所述镗孔与所述送丝孔同轴，所述进丝腔、所述镗孔与所述送丝孔皆用于导出焊丝；所述布气圈套设在所述分流体的外壁上，所述布气圈的外壁紧贴所述护套的腔体内壁，所述布气圈上设有导流槽，所述导流槽沿圈形排布，所述导流槽两端高低不一，形成倾斜结构的所述导流槽，所述导流槽中设有多个气孔，所述进丝腔通过所述导流槽与所述气孔连通。2.根据权利要求1所述具有布气结构的焊接导电嘴，其特征在于，所述分流体设有内螺纹，所述导咀设有外螺纹，所述分流体的内螺纹与所述导咀的外螺纹相接形成螺纹连接。3.根据权利要求1所述具有布气结构的焊接导电嘴，其特征在于，所述布气圈与所述分流体为一体式结构，或所述布气圈与所述分流体为分离式的可拆卸连接。4.根据权利要求1所述具有布气结构的焊接导电嘴，其特征在于，所述护套包含有第一圆柱段与第二圆柱段，所述第一圆柱段与所述分流体之间形成导流腔，所述布气圈位于所述导流腔中；所述第二圆柱段与所述分流体之间形成过流间隙，所述过流间隙的径向长度小于所述导流腔的径向长度。5.根据权利要求4所述具有布气结构的焊接导电嘴，其特征在于，所述护套还包含有锥形段，所述锥形段包围所述导咀的左端部分。6.根据权利要求1所述具有布气结构的焊接导电嘴，其特征在于，所述镗孔中安装有陶瓷套，所述陶瓷套设有供所述焊丝通过的轴孔。7.根据权利要...

【专利技术属性】
技术研发人员：俞双，傅青，
申请(专利权)人：苏州友得利金属制品有限公司，
类型：发明
国别省市：