一种钢材质双层管路及其制备方法技术

本发明专利技术涉及一种钢材质双层管路及其制备方法，属于管路制造技术领域，解决了现有技术中钢材质双层管的制造效率低的问题。包括：准备钢材质的外管和内管，所述外管的靠近两端的位置分别设置有波纹结构；将所述外管与所述内管套接；将套接后的外管和内管与机加工接头连接：压外管的端部，使波纹结构压缩，将内管的端面与机加工接头的圆柱体主体的一端端面进行氩弧焊接；氩弧焊接完成后释放波纹结构，将外管的端面与凸起的一端端面进行真空电子束焊接。该方法生产效率高。该方法生产效率高。该方法生产效率高。

【技术实现步骤摘要】
一种钢材质双层管路及其制备方法


[0001]本专利技术涉及管路制造
，尤其涉及一种钢材质双层管路及其制备方法。

技术介绍

[0002]目前，对于管路输送系统，通常会设置双层管，内层为钢材质的输送管，外层为保护管，保护管是为了保护钢材质输送管不受损坏。现有技术通常是将外管直接套在内管的外面，然后把相邻的外管焊接，相邻的内管焊接，由于内管和外管的端部是对齐的，致使相邻管之间的焊接过程繁琐，双层管的制造效率低。并且，在精密制造领域，为了对管路输送系统的温度控制(管内液体在30min内温度变化不超过20℃)，内外管之间的环隙放置保温绝缘材料，其制造成本较高，产品质量容易超标，生产效率低，占用空间大。

技术实现思路

[0003]鉴于上述的分析，本专利技术实施例旨在提供一种钢材质双层管路及其制备方法，用以解决现有的钢材质双层管的制造效率低、产品重量大和占用空间大等至少其中之一的问题。
[0004]一方面，本专利技术提供了一种钢材质双层管路的制备方法，所述制备方法包括：
[0005](a)准备钢材质的外管和钢材质的内管，所述外管的靠近两端的位置分别设置有波纹结构；
[0006](b)将所述外管与所述内管套接；
[0007](c)将套接后的外管和内管的两端分别与两个机加工接头连接：
[0008]压外管的一端端部，使波纹结构压缩，将内管的一端端面与一个机加工接头的圆柱体主体的一端端面进行氩弧焊接；焊接完成后释放波纹结构；重复上述步骤，将内管的另一端端面与另一个所述机加工接头的圆柱体主体的一端端面进行氩弧焊接，焊接完成后释放波纹结构；
[0009]所述氩弧焊的条件包括：钨棒直径为1.5
‑
1.6mm，焊接电流为40
‑
70A，电弧电压为11
‑
15V，气体流量为4
‑
8L/min，焊丝直径为1.2
‑
2.0mm；
[0010](d)将外管的两端端面分别与所述两个机加工接头的凸起的一端端面进行真空电子束焊接；
[0011]所述真空电子束焊接的条件包括：加速电压为30
‑
150kV，电子束电流为20
‑
1000mA，电子束焦点直径为0.1
‑
1mm。
[0012]优选地，分别在所述氩弧焊和真空电子束焊接之前，对待焊接部位进行酸洗处理，清理待焊接部位表面的氧化膜。
[0013]优选地，分别在所述氩弧焊接和真空电子束焊接完成后，对焊缝进行打磨处理。
[0014]优选地，所述制备方法还包括：在与机加工接头连接之前，将套接后的外管与内管弯折。
[0015]优选地，所述将套接后的外管与内管弯折，包括：先在套接后的外管与内管之间填
充低熔点合金并冷却，再将外管与内管弯折，弯折完成后，再将低熔点合金去除。
[0016]优选地，所述低熔点合金的熔点为200
‑
300℃。
[0017]优选地，所述波纹结构的压缩量为10
‑
15mm。
[0018]优选地，所述凸起的第一端头靠近所述圆柱体主体的第一端头，所述凸起的第一端头与所述圆柱体主体的第一端头之间的距离为3
‑
5mm；
[0019]所述凸起的第二端头靠近所述圆柱体主体的第二端头，所述凸起的第二端头距离所述圆柱体主体的第二端头的距离为3
‑
5mm。
[0020]优选地，所述圆柱体主体的壁厚等于内管和外管之间的间隙厚度加上内管的壁厚。
[0021]第二方面，本专利技术还提供了上述制备方法制备的钢材质双层管路。
[0022]与现有技术相比，本专利技术至少可实现如下有益效果之一：
[0023]1、本专利技术将机加工接头与内管、带波纹结构的外管结合，采用氩弧焊和真空电子束焊接制备钢材质双层管，在焊接前，仅需要将外管的波纹结构压缩就可以进行内管与接头的焊接，然后松开波纹结构就可以进行外管与接头的焊接，方法简单，加快了钢材质双层管的生产效率。
[0024]2、本专利技术采用特定条件的氩弧焊和真空电子束焊接条件，保证焊缝的密封性。
[0025]3、本专利技术的方法制备的钢材质双层管的内管与外管之间为真空状态，通过真空隔热，可以有效保障双层管内管中输送介质的温度控制。
[0026]4、本专利技术的钢材质双层管的内管和外管之间不需要填充绝缘材料，降低了制造成本，且双层管的质量更轻便，更适合精密制造领域使用。
[0027]5、本专利技术先在套接后的外管与内管之间填充低熔点合金并冷却，再将外管与内管弯折，弯折完成后，再将低熔点合金去除。内管和外管之间填充的低熔点合金可以使管路在弯折过程中各个位置的形变均匀，进而提高双层管路各个位置内径的一致性。
[0028]本专利技术中，上述各技术方案之间还可以相互组合，以实现更多的优选组合方案。本专利技术的其他特征和优点将在随后的说明书中阐述，并且，部分优点可从说明书中变得显而易见，或者通过实施本专利技术而了解。本专利技术的目的和其他优点可通过说明书以及附图中所特别指出的内容中来实现和获得。
附图说明
[0029]附图仅用于示出具体实施例的目的，而并不认为是对本专利技术的限制，在整个附图中，相同的参考符号表示相同的部件。
[0030]图1为本专利技术的机加工接头的立体结构示意图；
[0031]图2为本专利技术的机加工接头的剖面的截面图；
[0032]图3为本专利技术的钢材质双层管路的制备方法流程图；
[0033]图4为本专利技术的外管结构示意图；
[0034]图5为外管和内管之间填充低熔点合金后的结构示意图；
[0035]图6为外管和内管弯折后去除低熔点合金后的结构示意图；
[0036]图7为外管的波纹结构被压缩后的结构示意图；
[0037]图8为释放外管的波纹结构后的结构示意图。
[0038]附图标记：
[0039]1‑
圆柱体主体；101
‑
空腔；102
‑
圆柱体主体的第一端头；103
‑
圆柱体主体的第二端头；2
‑
凸起；201
‑
凸起的第一端头；202
‑
凸起的第二端头；3
‑
内管；4
‑
外管；401
‑
波纹结构；5
‑
低熔点合金。
具体实施方式
[0040]下面结合附图来具体描述本专利技术的优选实施例，其中，附图构成本申请一部分，并与本专利技术的实施例一起用于阐释本专利技术的原理，并非用于限定本专利技术的范围。
[0041]一方面，本专利技术提供了一种钢材质双层管路的制备方法，如图3
‑
图8所示，所述制备方法包括：
[0042](a)准备钢材质的外管4和钢材质的内管3，所述外管4的靠近两端的位置分别设置有波纹结构401；
[0043](b)本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种钢材质双层管路的制备方法，其特征在于，所述制备方法包括：(a)准备钢材质的外管(4)和钢材质的内管(3)，所述外管(4)的靠近两端的位置分别设置有波纹结构(401)；(b)将所述外管(4)与所述内管(3)套接；(c)将套接后的外管(4)和内管(3)的两端分别与两个机加工接头连接：压外管(4)的一端端部，使波纹结构(401)压缩，将内管(3)的一端端面与一个机加工接头的圆柱体主体(1)的一端端面进行氩弧焊接；焊接完成后释放波纹结构(401)；重复上述步骤，将内管(3)的另一端端面与另一个所述机加工接头的圆柱体主体(1)的一端端面进行氩弧焊接，焊接完成后释放波纹结构(401)；所述氩弧焊的条件包括：钨棒直径为1.5
‑
1.6mm，焊接电流为40
‑
70A，电弧电压为11
‑
15V，气体流量为4
‑
8L/min，焊丝直径为1.2
‑
2.0mm；(d)将外管(4)的两端端面分别与所述两个机加工接头的凸起(2)的一端端面进行真空电子束焊接；所述真空电子束焊接的条件包括：加速电压为30
‑
150kV，电子束电流为20
‑
1000mA，电子束焦点直径为0.1
‑
1mm。2.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，分别在所述氩弧焊和真空电子束焊接之前，对待焊接部位进行酸洗处理，清理待焊接部位表面的氧化膜。3.根据权利要求2所述的制备方法，其...

【专利技术属性】
技术研发人员：周福见，马向宇，王斌，李升，高海涛，孔得力，郭成龙，
申请(专利权)人：北京星航机电装备有限公司，
类型：发明
国别省市：