功率模块和电子设备制造技术

本实用新型专利技术公开了一种功率模块和电子设备，功率模块包括：驱动芯片焊盘；驱动芯片，驱动芯片设置于驱动芯片焊盘；自举芯片焊盘，自举芯片焊盘与驱动芯片焊盘间隔设置，自举芯片焊盘上设置有分隔部，以将自举芯片焊盘分隔成芯片焊接区和导线连接区；自举芯片，自举芯片设置于芯片焊接区；以及导线，导线连接于驱动芯片和导线连接区。由此，通过在自举芯片焊盘上设置分隔部，并且将自举芯片焊盘分隔成芯片焊接区和导线连接区，这样可以防止自举芯片焊接安装时，焊料从芯片焊接区溢出并且流向导线连接区与导线接触，造成导线短路的情况，从而可以提升自举芯片焊接时功率模块的工作安全性。性。性。

【技术实现步骤摘要】
功率模块和电子设备


[0001]本技术涉及半导体
，尤其是涉及一种功率模块和电子设备。

技术介绍

[0002]在相关技术中，由于功率半导体模块上的驱动芯片焊盘上设置有芯片及与芯片连接的较多导线，在制造功率半导体模块时，为了保证电路通畅，需要将芯片和导线安置在功率半导体模块中靠近的位置，芯片采用焊接的方式固定连接在功率半导体模块上，在此过程中，由于芯片和导线的连接位置较近，使用的焊料极易溢出芯片安装位置，并且流向导线，与导线发生接触，这样会造成功率半导体模块的电路短路，进而会产生安全隐患。

技术实现思路

[0003]本技术旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本技术提出了一种功率模块，该功率模块可以防止自举芯片焊料溢出。
[0004]本技术进一步地提出了一种电子设备。
[0005]根据本技术实施例的功率模块，包括：驱动芯片焊盘；驱动芯片，所述驱动芯片设置于所述驱动芯片焊盘；自举芯片焊盘，所述自举芯片焊盘与所述驱动芯片焊盘间隔设置，所述自举芯片焊盘上设置有分隔部，以将所述自举芯片焊盘分隔成芯片焊接区和导线连接区；自举芯片，所述自举芯片设置于所述芯片焊接区；以及导线，所述导线连接于所述驱动芯片和所述导线连接区。
[0006]由此，通过在自举芯片焊盘上设置分隔部，并且将自举芯片焊盘分隔成芯片焊接区和导线连接区，这样可以防止自举芯片焊接安装时，焊料从芯片焊接区溢出并且流向导线连接区与导线接触，造成导线短路的情况，从而可以提升自举芯片焊接时功率模块的工作安全性。
[0007]根据本技术的一些实施例，分隔部构造为条状的分隔槽。
[0008]根据本技术的一些实施例，所述驱动芯片焊盘和所述自举芯片焊盘在所述功率模块的宽度方向上间隔设置，所述分隔部在所述功率模块的宽度方向上延伸，以在所述功率模块的长度方向上将所述自举芯片焊盘分隔成芯片焊接区和导线连接区。
[0009]根据本技术的一些实施例，所述自举芯片焊盘为多个，每个所述自举芯片焊盘上均设置有所述自举芯片，多个所述自举芯片焊盘在所述功率模块的长度方向上间隔设置，在所述功率模块的长度方向上，至少一端的所述自举芯片焊盘的所述导线连接区邻近所述驱动芯片设置。
[0010]根据本技术的一些实施例，所述自举芯片焊盘包括：第一自举芯片焊盘、第二自举芯片焊盘和第三自举芯片焊盘，所述第二自举芯片焊盘位于所述第一自举芯片焊盘和所述第三自举芯片焊盘之间，所述第一自举芯片焊盘和所述第三自举芯片焊盘的所述导线连接区均邻近所述第二自举芯片焊盘设置，所述第二自举芯片焊盘的所述导线连接区邻近所述第一自举芯片焊盘或所述第三自举芯片焊盘设置。
[0011]根据本技术的一些实施例，所述功率模块还包括：多个驱动引脚，多个所述驱动引脚均与所述驱动芯片电连接，相邻的两个所述自举芯片焊盘之间设置有一个所述驱动引脚。
[0012]根据本技术的一些实施例，所述芯片焊接区的表面积大于所述导线连接区的表面积。
[0013]根据本技术的一些实施例，所述芯片焊接区内设置有通孔，所述通孔位于所述自举芯片远离所述驱动芯片的一侧。
[0014]根据本技术的一些实施例，所述自举芯片焊盘背离所述驱动芯片焊盘的一侧设置有凹部。
[0015]根据本技术的电子设备，包括上述的功率模块。
[0016]本技术的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本技术的实践了解到。
附图说明
[0017]本技术的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：
[0018]图1是根据本技术实施例的功率模块的示意图；
[0019]图2为图1中A区域示意图；
[0020]图3为图1中B区域示意图；
[0021]图4为图1中C区域示意图；
[0022]图5是根据本技术实施例的功率模块的局部示意图；
[0023]图6是根据本技术实施例的功率模块的局部示意图；
[0024]图7是根据本技术实施例的功率模块的局部示意图；
[0025]图8是根据本技术实施例的电子设备的局部示意图。
[0026]附图标记：
[0027]1000、电子设备；
[0028]100、功率模块；
[0029]10、驱动芯片焊盘；
[0030]20、驱动芯片；
[0031]30、自举芯片焊盘；31、分隔部；32、芯片焊接区；33、导线连接区；34、第一自举芯片焊盘；35、第二自举芯片焊盘；36、第三自举芯片焊盘；
[0032]40、自举芯片；50、导线；60、驱动引脚；70、通孔；80、凹部；90、封装件。
具体实施方式
[0033]下面详细描述本技术的实施例，参考附图描述的实施例是示例性的，下面详细描述本技术的实施例。
[0034]下图参考图1
‑
图8描述根据本技术实施例的功率模块100，功率模块100可以应用于电子设备1000中。
[0035]结合图1
‑
图8所示，本技术实施例的功率模块100可以主要包括：驱动芯片焊
盘10、驱动芯片20、自举芯片焊盘30、自举芯片40和导线50，其中，驱动芯片20在电子设备1000中一般起驱动作用，可以将输入的弱电信号放大成强电信号，使输入的电信号适合于电子设备1000使用，在本技术中，将驱动芯片20设置于驱动芯片焊盘10，驱动芯片焊盘10可以为驱动芯片20提供稳定可靠的安装位置，可以保证驱动芯片20在功率模块100中稳定正常工作。
[0036]进一步地，自举芯片焊盘30与驱动芯片焊盘10间隔设置，自举芯片焊盘30上设置有分隔部31，以将自举芯片焊盘30分隔成芯片焊接区32和导线连接区33。具体地，自举芯片焊盘30与驱动芯片焊盘10间隔设置，这样可以保证自举芯片40和驱动芯片20均具有独立可靠的安装位置，可以保证功率模块100在电子设备1000中的正常运行，自举芯片焊盘30上设置有分隔部31，分隔部31可以将自举芯片焊盘30分隔成芯片焊接区32和导线连接区33，自举芯片40设置于芯片焊接区32，导线50连接于驱动芯片20和导线连接区33。
[0037]如此设置，不仅可以使自举芯片焊盘30为自举芯片40提供稳定可靠的安装位置，可以使自举芯片焊盘30为导线50提供稳定可靠的连接位置，而且可以将自举芯片焊盘30上的芯片焊接区32和导线连接区33分隔开来，在自举芯片40焊接在芯片焊接区32时，焊接使用的焊料会从芯片焊接区32流出并且四处扩散，分隔部31可以承接流出的焊料，这样可以防止焊料流向导线连接区33与导线50接触，造成导线50发生短路，进而导致功率模块100损坏，这样设置分隔部31可以提升功率模块100的工作安全性和稳定性。
[0038]由此，通过在自举芯片焊盘本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种功率模块，其特征在于，包括：驱动芯片焊盘；驱动芯片，所述驱动芯片设置于所述驱动芯片焊盘；自举芯片焊盘，所述自举芯片焊盘与所述驱动芯片焊盘间隔设置，所述自举芯片焊盘上设置有分隔部，以将所述自举芯片焊盘分隔成芯片焊接区和导线连接区；自举芯片，所述自举芯片设置于所述芯片焊接区；以及导线，所述导线连接于所述驱动芯片和所述导线连接区。2.根据权利要求1所述的功率模块，其特征在于，所述分隔部构造为条状的分隔槽。3.根据权利要求1所述的功率模块，其特征在于，所述驱动芯片焊盘和所述自举芯片焊盘在所述功率模块的宽度方向上间隔设置，所述分隔部在所述功率模块的宽度方向上延伸，以在所述功率模块的长度方向上将所述自举芯片焊盘分隔成芯片焊接区和导线连接区。4.根据权利要求3所述的功率模块，其特征在于，所述自举芯片焊盘为多个，每个所述自举芯片焊盘上均设置有所述自举芯片，多个所述自举芯片焊盘在所述功率模块的长度方向上间隔设置，在所述功率模块的长度方向上，至少一端的所述自举芯片焊盘的所述导线连接区邻近所述驱动芯片设置。5.根据权利要求4所述的功率模块...

【专利技术属性】
技术研发人员：周文杰，李正凯，成章明，谢地林，
申请(专利权)人：海信家电集团股份有限公司，
类型：新型
国别省市：