一种滚镀线用便于安装的阳极导电板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种滚镀线用便于安装的阳极导电板，包括电镀箱和导电板本体。本实用新型专利技术通过设置冲孔和圆管能够有效的提高导电板本体的面积，使得冲孔内电流更加均匀，同时降低导电板本体的电阻，降低电镀过程中的发热，可以显著提高电镀效率，同时还能减小导电板本体体积，便于加工、运输以及安装，解决了现有的业内导电板通常采用Q板材折弯后焊接于导电铜排上，导电板浸没于药液内导电，整片的板材虽可以增加了导电面积，但是整片的导电板会影响药水流动，影响电镀效率，维持药液温度的成本也会增加，因此导电板在使用时电镀效率较低不便于安装，降低了导电板使用效果的问题，达到了提高电镀效率和便于安装的效果。达到了提高电镀效率和便于安装的效果。达到了提高电镀效率和便于安装的效果。

【技术实现步骤摘要】
一种滚镀线用便于安装的阳极导电板


[0001]本技术涉及导电板
，具体为一种滚镀线用便于安装的阳极导电板。

技术介绍

[0002]阳极板，在电解槽中，电流从此处流入电解液中的一级叫做阳极，电解行业，将阳极一般做成板状，故叫做阳极板，在电解工业中，使用石墨作为阳极已有一百多年的历史，但以金属做阳极却是近几十年的事，最早是I1901年在铅基体上涂铂的阳极专利发表，1935年美国Qtin公司采用了纯铂金阳极，我国对金属阳极的研究和应用更晚，上世纪七十年代才对金属阳极的有关技术进行研究和试验，就电解行业的阻极而意，主要经历了，高银L2％)低银(0.5％)即铅银仓金:铅银锡锑食念:铅钙合金铅银加成核剂仓金等几个阶段，对电解用阻极材料的要求:应有良好的电子导电性，当大电流通过时，在阳极板上的电压降损失应小:与电体液接触面积要大，接触电阻小；对H2SO4的浸蚀具有足够的抵抗性，目前，业内滚镀线槽内阳极导电板(下简称导电板)通常采用Q235板材折弯直接焊接在导电铜排上，铜排通过软线或者铜排与整流器相连；滚筒通过槽边元宝座及导电线与整流器连接；电流通过阳极导电板经由药液、产品、阴极导电棒及元宝座流回整流器，现有的业内导电板通常采用Q235板材折弯后焊接于导电铜排上，导电板浸没于药液内导电，整片的板材虽可以增加了导电面积，但是整片的导电板会影响药水流动，影响电镀效率；大面积开孔虽然可以增加药液的流动性，但是大面积开孔会降低电流的稳定性，同时，大面积开孔会增加导电板的电阻，在电镀的过程中导电板发热会更大，维持药液温度的成本也会增加，因此导电板在使用时电镀效率较低不便于安装，降低了导电板的使用效果。

技术实现思路

[0003]为解决上述
技术介绍
中提出的问题，本技术的目的在于提供一种滚镀线用便于安装的阳极导电板，具备了提高电镀效率和便于安装的优点，解决了现有的业内导电板通常采用Q235板材折弯后焊接于导电铜排上，导电板浸没于药液内导电，整片的板材虽可以增加了导电面积，但是整片的导电板会影响药水流动，影响电镀效率；大面积开孔虽然可以增加药液的流动性，但是大面积开孔会降低电流的稳定性，同时，大面积开孔会增加导电板的电阻，在电镀的过程中导电板发热会更大，维持药液温度的成本也会增加，因此导电板在使用时电镀效率较低不便于安装，降低了导电板使用效果的问题。
[0004]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种滚镀线用便于安装的阳极导电板，包括电镀箱和导电板本体，所述电镀箱的顶部开设有电镀槽，所述导电板本体位于电镀槽的内部，所述导电板本体的内侧开设有冲孔，所述冲孔设置有若干个，且若干个冲孔呈等距离分布，所述冲孔的内侧设置有圆管，所述圆管的外侧与导电板本体的内侧焊接固定，所述冲孔位于圆管的内部。
[0005]作为本技术优选的，所述导电板本体的外侧固定连接有铜排架，所述铜排架位于电镀箱的内部。
[0006]作为本技术优选的，所述电镀箱的内侧设置有卡板，所述卡板设置有六个，所述卡板的外侧与电镀槽内壁的外侧固定连接。
[0007]作为本技术优选的，所述卡板的顶部开设有卡槽，所述卡槽的内部与铜排架的底部卡接固定。
[0008]作为本技术优选的，所述电镀箱正面与背面的两侧均固定连接有加固筋，所述电镀箱外侧的顶部与底部均固定连接有加固板，所述加固筋的外侧与加固板的前侧和后侧固定连接。
[0009]作为本技术优选的，所述电镀箱的底部设置有密封板，所述密封板的顶部开设有连接槽，所述连接槽的内部与电镀箱的底部固定连接。
[0010]作为本技术优选的，所述铜排架的四角均呈弧形设置，所述铜排架的外侧与电镀箱的内侧预留有间隙。
[0011]与现有技术相比，本技术的有益效果如下：
[0012]1、本技术通过设置冲孔和圆管能够有效的提高导电板本体的面积，使得冲孔内电流更加均匀，同时降低导电板本体的电阻，降低电镀过程中的发热，该结构在保证导电面积的同时增加导电板本体的透水性，可以显著提高电镀效率，同时还能减小导电板本体体积，便于加工、运输以及安装，解决了现有的业内导电板通常采用Q板材折弯后焊接于导电铜排上，导电板浸没于药液内导电，整片的板材虽可以增加了导电面积，但是整片的导电板会影响药水流动，影响电镀效率；大面积开孔虽然可以增加药液的流动性，但是大面积开孔会降低电流的稳定性，同时，大面积开孔会增加导电板的电阻，在电镀的过程中导电板发热会更大，维持药液温度的成本也会增加，因此导电板在使用时电镀效率较低不便于安装，降低了导电板使用效果的问题，达到了提高电镀效率和便于安装的效果。
[0013]2、本技术通过设置铜排架，铜排架能够与导电板本体的外侧进行固定，能够方便铜排架卡接固定到电镀箱的内部，方便使用者对导电板本体进行药液电镀，增强了导电板本体的使用效果。
[0014]3、本技术通过设置卡板，卡板能够方便使用者通过卡槽对铜排架进行卡接固定，能够避免在铜排架移动到电镀箱的内部后出现错位倾斜的情况，导致导电板本体出现电镀效果不佳的情况。
附图说明
[0015]图1为本技术立体结构示意图；
[0016]图2为本技术主视结构示意图；
[0017]图3为本技术俯视结构示意图；
[0018]图4为本技术图3中A处放大结构示意图。
[0019]图中：1、电镀箱；2、导电板本体；3、电镀槽；4、冲孔；5、圆管；6、铜排架；7、卡板；8、卡槽；9、加固筋；10、加固板；11、密封板；12、连接槽。
具体实施方式
[0020]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的
实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0021]如图1至图4所示，本技术提供的一种滚镀线用便于安装的阳极导电板，包括电镀箱1和导电板本体2，电镀箱1的顶部开设有电镀槽3，导电板本体2位于电镀槽3的内部，导电板本体2的内侧开设有冲孔4，冲孔4设置有若干个，且若干个冲孔4呈等距离分布，冲孔4的内侧设置有圆管5，圆管5的外侧与导电板本体2的内侧焊接固定，冲孔4位于圆管5的内部。
[0022]参考图1，导电板本体2的外侧固定连接有铜排架6，铜排架6位于电镀箱1的内部。
[0023]作为本技术的一种技术优化方案，通过设置铜排架6，铜排架6能够与导电板本体2的外侧进行固定，能够方便导电板本体2卡接固定到电镀箱1的内部，方便使用者对导电板本体2进行药液电镀，增强了导电板本体2的使用效果。
[0024]参考图1，电镀箱1的内侧设置有卡板7，卡板7设置有六个，卡板7的外侧与电镀槽3内壁的外侧固定连接。
[0025]作为本技术的一种技术优化方案，通过设置卡板7，卡板7能够方便使用者通过卡槽8对铜本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种滚镀线用便于安装的阳极导电板，包括电镀箱(1)和导电板本体(2)，其特征在于：所述电镀箱(1)的顶部开设有电镀槽(3)，所述导电板本体(2)位于电镀槽(3)的内部，所述导电板本体(2)的内侧开设有冲孔(4)，所述冲孔(4)设置有若干个，且若干个冲孔(4)呈等距离分布，所述冲孔(4)的内侧设置有圆管(5)，所述圆管(5)的外侧与导电板本体(2)的内侧焊接固定，所述冲孔(4)位于圆管(5)的内部。2.根据权利要求1所述的一种滚镀线用便于安装的阳极导电板，其特征在于：所述导电板本体(2)的外侧固定连接有铜排架(6)，所述铜排架(6)位于电镀箱(1)的内部。3.根据权利要求2所述的一种滚镀线用便于安装的阳极导电板，其特征在于：所述电镀箱(1)的内侧设置有卡板(7)，所述卡板(7)设置有六个，所述卡板(7)的外侧与电镀槽(3)内壁的外侧固定连接。4.根据权利要求3所...

【专利技术属性】
技术研发人员：张战，
申请(专利权)人：苏州东古表面工程设备有限公司，
类型：新型
国别省市：