本发明专利技术公开了一种COP膜电镀铜装置，包括接液槽，接液槽的两侧分别设置有第一导向辊和第二导向辊，接液槽上分别设置有第一导电辊和第二导电辊，第一导向辊上绕卷有COP膜体，COP膜体依次交叉经过第一导电辊和第二导电辊并通过第二导向辊延伸，接液槽的前侧顶部设置有入液管，接液槽的前侧底部设置有出液管，还公开了一种COP膜电镀铜装置的电镀方法；本发明专利技术通过将浸泡在电镀铜液中的第一导电辊作为阴极，将浸泡在的阳极液中的阳极辊作为阳极，通过辅助电极连接于导电棒与第一导电辊之间，实现COP膜体在第一导电辊上的电解过程，达到第一导电辊上电镀铜与电解铜过程的平衡，避免COP膜电镀铜的过程中第一导电辊上出现沉积的铜，进而提高COP膜电镀铜的质量。进而提高COP膜电镀铜的质量。进而提高COP膜电镀铜的质量。
【技术实现步骤摘要】
一种COP膜电镀铜装置及其电镀方法
[0001]本专利技术涉及电镀铜装置的
，具体为一种COP膜电镀铜装置及其电镀方法。
技术介绍
[0002]COP膜是一种环烯烃共聚物，由于其高透明，低双折射率，低吸水，高刚性，高耐热，水蒸汽气密性好的特点，有替代TAC膜应用在偏光片的趋势。而电镀就是利用电解原理在金属表面上镀上一薄层金属或合金的过程，是利用电解作用使金属或其它材料制件的表面附着一层金属膜的工艺从而起到防止金属氧化(如锈蚀)，提高耐磨性、导电性、反光性及增进美观等作用。
[0003]在COP膜电镀铜的过程中，COP膜的表面会带有一定的镀液，当COP膜绕过导电辊的下侧进行电镀的过程中，COP膜与导电辊接触时，电镀液也会与导电辊接触，进而造成电镀液与导电辊发生电镀反应，使得导电辊表面沉积大面积铜，这些积累的铜会对COP膜的生产造成比较大的影响。例如，在某点沉积的铜颗粒或铜刺会将薄膜刺破或者划伤，从而影响COP膜电镀铜的产品质量。
技术实现思路
[0004]本专利技术的目的在于提供一种COP膜电镀铜装置及其电镀方法，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0005]为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：一种COP膜电镀铜装置，包括接液槽，所述接液槽的两侧分别设置有第一导向辊和第二导向辊，接液槽上分别设置有第一导电辊和第二导电辊，第一导向辊上绕卷有COP膜体，COP膜体依次交叉经过第一导电辊和第二导电辊并通过第二导向辊延伸，接液槽的前侧顶部设置有入液管，接液槽的前侧底部设置有出液管，接液槽的内部一侧设置有阳极储液槽，阳极储液槽内设置有阳极辊，阳极储液槽与第一导电辊之间设置有连接组件。
[0006]优选的，所述第一导电辊位于第二导电辊的下方，且浸没在接液槽内的镀液液面以下位置，COP膜体经过第一导电辊和第二导电辊的包角均大于直角。
[0007]优选的，所述阳极储液槽的一侧设置有阳极出液管，入液管、出液管和阳极出液管均设置有电磁阀。
[0008]优选的，所述连接组件包括导电棒，阳极储液槽的内侧设置有固定座，导电棒焊接在固定座上，导电棒与阳极辊之间紧贴。
[0009]优选的，所述导电棒与第一导电辊之间设置有辅助电极，辅助电极的一端焊接在第一导电辊上，所述导电棒的侧面开设有凹槽。
[0010]优选的，所述辅助电极的另一端设置有金属套，金属套贯穿阳极储液槽插接在凹槽上，金属套的一侧开设有插槽。
[0011]优选的，所述导电棒上开设有容纳槽，容纳槽的开口处设置有安装块，安装块上滑动插接有绝缘杆，绝缘杆上设置有支撑环，绝缘杆上套接有支撑弹簧，绝缘杆的端部与插槽
之间相互匹配。
[0012]一种COP膜电镀铜装置的电镀方法，其特征在于，该电镀方法包括以下步骤：
[0013]S1：将COP膜清洗干净后绕卷在第一导向辊上，COP膜体依次交叉经过第一导电辊和第二导电辊并通过第二导向辊延伸；
[0014]S2：再将电镀铜液经入液管进入接液槽内，COP膜体浸泡在电镀铜液中，电镀铜溶液的温度保持在20
‑
30℃，直流电的通电时间为30
‑
90min，直流电的电流密度为1
‑
3A/dm2；
[0015]S3：同时将阳极液倒入阳极储液槽内，导电棒与阳极辊之间贴合，辅助电极连接于导电棒与第一导电辊之间，阳极液浸没于导电棒的底部以下部分；
[0016]S4：将第一导电辊和第二导电辊的一侧端部与电源的负极输出端连接，其另一侧端部与电源的正极输出端连接，实现电镀铜过程；
[0017]S5：将浸泡在电镀铜液中的第一导电辊作为阴极，将浸泡在的阳极液中的阳极辊作为阳极，向阴极和阳极通直流电一段时间后，实现COP膜体在第一导电辊上的电解过程，以便电镀铜和电解过程的平衡。
[0018]与现有技术相比，本专利技术的有益效果是：
[0019]1.本专利技术通过将浸泡在电镀铜液中的第一导电辊作为阴极，将浸泡在的阳极液中的阳极辊作为阳极，通过辅助电极连接于导电棒与第一导电辊之间，实现COP膜体在第一导电辊上的电解过程，达到第一导电辊上电镀铜与电解铜过程的平衡，避免COP膜电镀铜的过程中第一导电辊上出现沉积的铜，进而提高COP膜电镀铜的质量。
[0020]2.本专利技术通过第一导向辊和第二导向辊之间的配合，通过COP膜自身的张力和液体自身的重力，避免活动包胶上辊压向固定钢辊的方式挤液由于力过大会使膜起皱而损伤膜面，从而提高COP膜电镀铜的使用效果。
[0021]3.本专利技术通过公开了一种COP膜电镀铜装置的电镀方法，达到第一导电辊上电镀铜与电解铜过程的平衡，结构简单，且不会增加COP膜电镀铜过程的工序，不会影响COP膜电镀铜过程的实现。
附图说明
[0022]图1为本专利技术COP膜电镀铜装置的结构示意图。
[0023]图2为本专利技术第一导电辊与阳极储液槽之间的结构示意图。
[0024]图3为本专利技术连接组件的结构示意图。
[0025]图4为本专利技术图3中A处放大的结构示意图。
[0026]图中：1、接液槽；2、第一导向辊；3、第二导向辊；4、第一导电辊；5、第二导电辊；6、COP膜体；7、入液管；8、出液管；9、阳极储液槽；91、阳极辊；92、阳极出液管；10、导电棒；11、固定座；12、辅助电极；13、金属套；14、凹槽；15、插槽；16、安装块；17、绝缘杆；18、支撑环；19、支撑弹簧。
具体实施方式
[0027]下面将对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范
围。
[0028]请参阅图1至图4，本专利技术提供一种技术方案：一种COP膜电镀铜装置，包括接液槽1，接液槽1的两侧分别安装有第一导向辊2和第二导向辊3，接液槽1上分别安装有第一导电辊4和第二导电辊5，第一导电辊4和第二导电辊5的一侧端部与电源的负极输出端连接，其另一侧端部与电源的正极输出端连接，第一导向辊2上绕卷有COP膜体6，浸泡在电镀铜液中的第一导电辊4作为阴极。
[0029]COP膜体6依次交叉经过第一导电辊4和第二导电辊5并通过第二导向辊3延伸，第一导电辊4位于第二导电辊5的下方，且浸没在接液槽1内的镀液液面以下位置，COP膜体6经过第一导电辊4和第二导电辊5的包角均大于直角，本实施例中通过第一导电辊4和第二导电辊5之间的位置设置，仅需要靠COP膜体6自身的张力下尽可能的增大挤液面积，且增长挤液路径，同时利用电镀液自身的重力，避免传统的活动包胶上辊压向固定钢辊的方式挤液由于力过大会使膜起皱而损伤膜面，从而提高COP膜电镀铜的使用效果。
[0030]接液槽1的前侧顶部固定安装有入液管7，电镀铜液经入液管7进入接液槽1内，接液槽1的前侧底部固定安装有出液管8，接液槽1的内部一侧固定本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种COP膜电镀铜装置，包括接液槽(1)，其特征在于：所述接液槽(1)的两侧分别设置有第一导向辊(2)和第二导向辊(3)，接液槽(1)上分别设置有第一导电辊(4)和第二导电辊(5)，第一导向辊(2)上绕卷有COP膜体(6)，COP膜体(6)依次交叉经过第一导电辊(4)和第二导电辊(5)并通过第二导向辊(3)延伸，接液槽(1)的前侧顶部设置有入液管(7)，接液槽(1)的前侧底部设置有出液管(8)，接液槽(1)的内部一侧设置有阳极储液槽(9)，阳极储液槽(9)内设置有阳极辊(91)，阳极储液槽(9)与第一导电辊(4)之间设置有连接组件。2.根据权利要求1所述的一种COP膜电镀铜装置，其特征在于：所述第一导电辊(4)位于第二导电辊(5)的下方，且浸没在接液槽(1)内的镀液液面以下位置，COP膜体(6)经过第一导电辊(4)和第二导电辊(5)的包角均大于直角。3.根据权利要求1所述的一种COP膜电镀铜装置，其特征在于：所述阳极储液槽(9)的一侧设置有阳极出液管(92)，入液管(7)、出液管(8)和阳极出液管(92)均设置有电磁阀。4.根据权利要求1所述的一种COP膜电镀铜装置，其特征在于：所述连接组件包括导电棒(10)，阳极储液槽(9)的内侧设置有固定座(11)，导电棒(10)焊接在固定座(11)上，导电棒(10)与阳极辊(91)之间紧贴。5.根据权利要求4所述的一种COP膜电镀铜装置，其特征在于：所述导电棒(10)与第一导电辊(4)之间设置有辅助电极(12)，辅助电极(12)的一端焊接在第一导电辊(4)上，所述导电棒(10)的侧面开设有凹槽(14)。6.根据权利要求5所述的一种COP膜电镀铜装置，其特征在于：所述辅助电极(12)的另一端设置有金属套(13...
【专利技术属性】
技术研发人员：苏伟，陆永荣，刘洁，
申请(专利权)人：深圳市志凌伟业光电有限公司，
类型：发明
国别省市：
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