System.ArgumentOutOfRangeException: 索引和长度必须引用该字符串内的位置。 参数名: length 在 System.String.Substring(Int32 startIndex, Int32 length) 在 zhuanliShow.Bind() 一种精细线路的精准原位修复方法技术_技高网

一种精细线路的精准原位修复方法技术

技术编号:41143892 阅读:5 留言:0更新日期:2024-04-30 18:12
本发明专利技术公开了一种精细线路的精准原位修复方法,包括有以下步骤:S1:清洁线路开路位置;S2:涂刷保护涂料;S3:激光定位前处理;S4:涂刷化学镀种子液;S5:滴加化学镀液,开启化学镀修复;S6:修复后处理。本发明专利技术通过激光精准定位活化及化学镀原位生长精细线路,实现了精细线路的精准原位修复,解决了现有线路修复技术设备投入成本高、操作复杂、修复处结合力差等缺陷。本发明专利技术提供的精细线路的精准原位修复方案,过程简单、修复可靠性高,可以大大增加修复可靠性,提高经济效益。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及激光微加工的,具体为一种精细线路的精准原位修复方法


技术介绍

1、集成电路技术是当今社会进程中一种非常重要的工业技术。随着科学技术的进一步发展,对集成电路精细度要求越来越高。集成电路精细度的提高,势必会导致产品制造过程中出现开路等产品缺陷。有效修复精细线路开路,具有非常重要的意义。

2、在以往的线路修复技术中,银浆修复占据非常重要的地位。通过银浆大面积修复,然后激光切割成需要的形貌,已成为线路修复技术中的主流。然而银浆修复有如下劣势亟待解决:1.银浆与集成电路基底的结合力较差,无法达到原线路的水平;2.银浆烧结固化需要高温,可能会损坏电子元器件;2.室温固化银浆由于树脂的存在,导电性能相比原线路要差。因此需要对此进行改进。


技术实现思路

1、本专利技术的目的在于提供一种精细线路的精准原位修复方法,以解决上述
技术介绍
中提出的问题。

2、为实现上述目的,本专利技术提供如下技术方案:一种精细线路的精准原位修复方法,包括有以下步骤:s1:清洁线路开路位置;

3、s2:涂刷保护涂料;

4、s3:激光定位前处理;

5、s4:涂刷化学镀种子液;

6、s5:滴加化学镀液,开启化学镀修复;

7、s6:修复后处理。

8、优选的,所述s1中清洁线路开路位置时使用清洁液。

9、优选的,所述清洁液为乙醇。

10、优选的,保护涂料为丙二醇甲醚醋酸酯为主体的微米级保护涂层。p>

11、优选的,所述前处理时,先将保护涂层进行开窗处理,露出待修复线路的微小区域,对待修复区域进行粗化处理,增强化学镀层与基底的结合力,对待修复区域进行活化,同时清除污染物。

12、优选的,所述s3中激光光斑控制在1-1000微米。

13、优选的,所述s4中种子液贵金属成分为pd或ag,贵金属离子浓度在0.001-1mg/l。

14、优选的,所述化学镀液主要成分及含量为五水硫酸铜1-10g/l,络合剂0.1-15g/l,甲醛5-10mg/l。

15、优选的,所述化学镀液的ph值保持在8-13之间,温度控制在30-50℃。

16、优选的,修复后处理是通过包括但不限于乙醇等溶剂,对修复区域的保护涂料进行清除。

17、与现有技术相比,本专利技术的有益效果是:

18、本专利技术通过激光精准定位活化及化学镀原位生长精细线路,实现了精细线路的精准原位修复,解决了现有线路修复技术设备投入成本高、操作复杂、修复处结合力差等缺陷。本专利技术提供的精细线路的精准原位修复方案,过程简单、修复可靠性高,可以大大增加修复可靠性,提高经济效益。

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【技术保护点】

1.一种精细线路的精准原位修复方法,其特征在于:包括有以下步骤:

2.根据权利要求1所述的一种精细线路的精准原位修复方法,其特征在于:所述S1中清洁线路开路位置时使用清洁液。

3.根据权利要求2所述的一种精细线路的精准原位修复方法,其特征在于:所述清洁液为乙醇。

4.根据权利要求1所述的一种精细线路的精准原位修复方法,其特征在于:保护涂料为丙二醇甲醚醋酸酯为主体的微米级保护涂层。

5.根据权利要求1所述的一种精细线路的精准原位修复方法,其特征在于:所述前处理时,先将保护涂层进行开窗处理,露出待修复线路的微小区域,对待修复区域进行粗化处理,增强化学镀层与基底的结合力,对待修复区域进行活化,同时清除污染物。

6.根据权利要求1所述的一种精细线路的精准原位修复方法,其特征在于:所述S3中激光光斑控制在1-1000微米。

7.根据权利要求1所述的一种精细线路的精准原位修复方法,其特征在于:所述S4中种子液贵金属成分为Pd或Ag,贵金属离子浓度在0.001-1mg/L。

8.根据权利要求1所述的一种精细线路的精准原位修复方法,其特征在于:所述化学镀液主要成分及含量为五水硫酸铜1-10g/L,络合剂0.1-15g/L,甲醛5-10mg/L。

9.根据权利要求1所述的一种精细线路的精准原位修复方法,其特征在于:所述化学镀液的pH值保持在8-13之间,温度控制在30-50℃。

10.根据权利要求1所述的一种精细线路的精准原位修复方法,其特征在于:修复后处理是通过包括但不限于乙醇等溶剂,对修复区域的保护涂料进行清除。

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【技术特征摘要】

1.一种精细线路的精准原位修复方法,其特征在于:包括有以下步骤:

2.根据权利要求1所述的一种精细线路的精准原位修复方法,其特征在于:所述s1中清洁线路开路位置时使用清洁液。

3.根据权利要求2所述的一种精细线路的精准原位修复方法,其特征在于:所述清洁液为乙醇。

4.根据权利要求1所述的一种精细线路的精准原位修复方法,其特征在于:保护涂料为丙二醇甲醚醋酸酯为主体的微米级保护涂层。

5.根据权利要求1所述的一种精细线路的精准原位修复方法,其特征在于:所述前处理时,先将保护涂层进行开窗处理,露出待修复线路的微小区域,对待修复区域进行粗化处理,增强化学镀层与基底的结合力,对待修复区域进行活化,同时清除污染物。

6.根据权利要求1所述的一种精细线路的精准...

【专利技术属性】
技术研发人员:苏伟赵维涛
申请(专利权)人:深圳市志凌伟业光电有限公司
类型:发明
国别省市:

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