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【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及激光微加工的,具体为一种精细线路的精准原位修复方法。
技术介绍
1、集成电路技术是当今社会进程中一种非常重要的工业技术。随着科学技术的进一步发展,对集成电路精细度要求越来越高。集成电路精细度的提高,势必会导致产品制造过程中出现开路等产品缺陷。有效修复精细线路开路,具有非常重要的意义。
2、在以往的线路修复技术中,银浆修复占据非常重要的地位。通过银浆大面积修复,然后激光切割成需要的形貌,已成为线路修复技术中的主流。然而银浆修复有如下劣势亟待解决:1.银浆与集成电路基底的结合力较差,无法达到原线路的水平;2.银浆烧结固化需要高温,可能会损坏电子元器件;2.室温固化银浆由于树脂的存在,导电性能相比原线路要差。因此需要对此进行改进。
技术实现思路
1、本专利技术的目的在于提供一种精细线路的精准原位修复方法,以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
2、为实现上述目的,本专利技术提供如下技术方案:一种精细线路的精准原位修复方法,包括有以下步骤:s1:清洁线路开路位置;
3、s2:涂刷保护涂料;
4、s3:激光定位前处理;
5、s4:涂刷化学镀种子液;
6、s5:滴加化学镀液,开启化学镀修复;
7、s6:修复后处理。
8、优选的,所述s1中清洁线路开路位置时使用清洁液。
9、优选的,所述清洁液为乙醇。
10、优选的,保护涂料为丙二醇甲醚醋酸酯为主体的微米级保护涂层。
...【技术保护点】
1.一种精细线路的精准原位修复方法,其特征在于:包括有以下步骤:
2.根据权利要求1所述的一种精细线路的精准原位修复方法,其特征在于:所述S1中清洁线路开路位置时使用清洁液。
3.根据权利要求2所述的一种精细线路的精准原位修复方法,其特征在于:所述清洁液为乙醇。
4.根据权利要求1所述的一种精细线路的精准原位修复方法,其特征在于:保护涂料为丙二醇甲醚醋酸酯为主体的微米级保护涂层。
5.根据权利要求1所述的一种精细线路的精准原位修复方法,其特征在于:所述前处理时,先将保护涂层进行开窗处理,露出待修复线路的微小区域,对待修复区域进行粗化处理,增强化学镀层与基底的结合力,对待修复区域进行活化,同时清除污染物。
6.根据权利要求1所述的一种精细线路的精准原位修复方法,其特征在于:所述S3中激光光斑控制在1-1000微米。
7.根据权利要求1所述的一种精细线路的精准原位修复方法,其特征在于:所述S4中种子液贵金属成分为Pd或Ag,贵金属离子浓度在0.001-1mg/L。
8.根据权利要求1所述的一种精细线路
9.根据权利要求1所述的一种精细线路的精准原位修复方法,其特征在于:所述化学镀液的pH值保持在8-13之间,温度控制在30-50℃。
10.根据权利要求1所述的一种精细线路的精准原位修复方法,其特征在于:修复后处理是通过包括但不限于乙醇等溶剂,对修复区域的保护涂料进行清除。
...【技术特征摘要】
1.一种精细线路的精准原位修复方法,其特征在于:包括有以下步骤:
2.根据权利要求1所述的一种精细线路的精准原位修复方法,其特征在于:所述s1中清洁线路开路位置时使用清洁液。
3.根据权利要求2所述的一种精细线路的精准原位修复方法,其特征在于:所述清洁液为乙醇。
4.根据权利要求1所述的一种精细线路的精准原位修复方法,其特征在于:保护涂料为丙二醇甲醚醋酸酯为主体的微米级保护涂层。
5.根据权利要求1所述的一种精细线路的精准原位修复方法,其特征在于:所述前处理时,先将保护涂层进行开窗处理,露出待修复线路的微小区域,对待修复区域进行粗化处理,增强化学镀层与基底的结合力,对待修复区域进行活化,同时清除污染物。
6.根据权利要求1所述的一种精细线路的精准...
【专利技术属性】
技术研发人员:苏伟,赵维涛,
申请(专利权)人:深圳市志凌伟业光电有限公司,
类型:发明
国别省市:
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