一种芯片焊接检测方法、装置及相关设备制造方法及图纸

本申请公开了一种芯片焊接检测方法、装置及相关设备，涉及电子芯片技术领域。应用于电子设备，其方法包括：获取待检测工件的芯片与印制电路板之间的各焊接点的测量阻抗值，测量阻抗值为：在传感单元按压在待检测工件的芯片上的情况下，传感单元的金属电极与焊接点之间的阻抗值；根据各焊接点的测量阻抗值以及预设阻抗值范围，确定各焊接点的检测结果，其中，在测量阻抗值超出预设阻抗值范围的情况下，检测结果指示焊接点存在焊接缺陷；在测量阻抗值处于预设阻抗值范围的情况下，检测结果指示焊接点不存在焊接缺陷。根据本申请实施例，不必对待检测工件的芯片和印制电路板进行损坏，就可检测芯片与印制电路板之间的焊接质量。检测芯片与印制电路板之间的焊接质量。检测芯片与印制电路板之间的焊接质量。

【技术实现步骤摘要】
一种芯片焊接检测方法、装置及相关设备


[0001]本申请属于电子芯片
，尤其涉及一种芯片焊接检测方法、装置及相关设备。

技术介绍

[0002]伴随着汽车电子技术的发展，电子产品开始不断向高密度、小型化和强功能发展。经过几代升级，球栅阵列封装(Ball Grid Array，BGA)作为一种高密度芯片封装技术，可以在封装体基板的底部制作阵列焊球作为电路的I/O端与印制电路板(Printed Circuit Board，PCB)互接，因此，被广泛应用于高速、复杂运算芯片的生产制作中。
[0003]为了确保芯片生产的工艺质量，还需要对芯片进行焊接质量的检查。然而，现有芯片焊接分析方法，虽然可以对芯片的焊接不良处进行定位分析，但会给芯片带来不可逆的损伤。

技术实现思路

[0004]本申请实施例提供一种芯片焊接检测方法、装置及相关设备，能够不必对待检测工件的芯片和印制电路板进行损坏，就可实现芯片与印制电路板之间的焊接质量检测。
[0005]第一方面，本申请实施例提供一种芯片焊接检测方法，应用于电子设备，方法包括：
[0006]获取待检测工件的芯片与印制电路板之间的各焊接点的测量阻抗值，所述测量阻抗值为：在传感单元按压在所述待检测工件的芯片上的情况下，所述传感单元的金属电极与所述焊接点之间的阻抗值；
[0007]根据各所述焊接点的测量阻抗值以及预设阻抗值范围，确定各所述焊接点的检测结果，
[0008]其中，在所述测量阻抗值超出所述预设阻抗值范围的情况下，所述检测结果指示所述焊接点存在焊接缺陷；
[0009]在所述测量阻抗值处于所述预设阻抗值范围的情况下，所述检测结果指示所述焊接点不存在焊接缺陷。
[0010]第二方面，本申请实施例提供了一种芯片焊接检测装置，应用于电子设备，装置包括：
[0011]第一获取模块，用于获取待检测工件的芯片与印制电路板之间的各焊接点的测量阻抗值，所述测量阻抗值为：在传感单元按压在所述待检测工件的芯片上的情况下，所述传感单元的金属电极与所述焊接点之间的阻抗值；
[0012]第一确定模块，用于根据各所述焊接点的测量阻抗值以及预设阻抗值范围，确定各所述焊接点的检测结果，
[0013]其中，在所述测量阻抗值超出所述预设阻抗值范围的情况下，所述检测结果指示所述焊接点存在焊接缺陷；
[0014]在所述测量阻抗值处于所述预设阻抗值范围的情况下，所述检测结果指示所述焊接点不存在焊接缺陷。
[0015]第三方面，本申请实施例提供了一种芯片焊接检测系统，所述系统包括：
[0016]传感单元，所述传感单元的一侧设置有金属电极；
[0017]信号采集模块，所述信号采集模块与所述传感单元电连接，在所述传感单元设置于待检测工件的芯片远离印制电路板的一侧的情况下，所述信号采集模块用于采集所述金属电极与焊接点之间的测量阻抗值，所述焊接点位于所述待检测工件的芯片与印制电路板之间；
[0018]上位机，所述上位机与所述信号采集模块电连接，用于获取所述待检测工件的芯片与印制电路板之间的各焊接点的测量阻抗值，所述测量阻抗值为：在传感单元按压在所述待检测工件的芯片上的情况下，所述传感单元的金属电极与所述焊接点之间的阻抗值；根据各所述焊接点的测量阻抗值以及预设阻抗值范围，确定各所述焊接点的检测结果，其中，在所述测量阻抗值超出所述预设阻抗值范围的情况下，所述检测结果指示所述焊接点存在焊接缺陷；在所述测量阻抗值处于所述预设阻抗值范围的情况下，所述检测结果指示所述焊接点不存在焊接缺陷。
[0019]第四方面，本申请实施例提供了一种电子设备，设备包括：处理器以及存储有计算机程序指令的存储器；所述处理器执行所述计算机程序指令时实现如上任意一项所述的芯片焊接检测方法。
[0020]第五方面，本申请实施例提供了一种计算机可读存储介质，所述计算机可读存储介质上存储有计算机程序指令，所述计算机程序指令被处理器执行时实现如上任意一项所述的芯片焊接检测方法。
[0021]第六方面，本申请实施例提供了一种计算机程序产品，所述计算机程序产品中的指令由电子设备的处理器执行时，使得所述电子设备执行如上任意一项所述的芯片焊接检测方法。
[0022]本申请实施例的芯片焊接检测方法、装置及相关设备，应用于电子设备，获取待检测工件的芯片与印制电路板之间的各焊接点的测量阻抗值，并将各焊接点的测量阻抗值以及预设阻抗值范围进行比较，确定各焊接点是否存在焊接缺陷的检测结果。如此，本申请实施例中，当传感单元按压在芯片上时，由于金属电极和焊接点之间形成的检测区域可以产生一定阻抗，通过测量待检测工件的芯片与印制电路板之间各焊接点的阻抗值，来分析芯片与印制电路板的焊接是否存在缺陷，因为观测量为电信号，故不必对待检测工件的芯片和印制电路板进行损坏，就可实现芯片与印制电路板之间的焊接质量检测。
附图说明
[0023]为了更清楚地说明本申请实施例的技术方案，下面将对本申请实施例中所需要使用的附图作简单的介绍，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0024]图1是本申请实施例提供的芯片焊接3DX射线检测结果图；
[0025]图2是本申请实施例提供的芯片焊接红墨水实验结果图；
[0026]图3是本申请实施例提供的芯片焊接检测系统的结构示意图；
[0027]图4是本申请实施例提供的芯片焊接检测方法的流程示意图；
[0028]图5是本申请实施例提供的芯片焊接检测方法的检测标定示意图；
[0029]图6是本申请实施例提供的芯片焊接检测装置的结构示意图；
[0030]图7是本申请实施例提供的电子设备的结构示意图。
具体实施方式
[0031]下面将详细描述本申请的各个方面的特征和示例性实施例，为了使本申请的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及具体实施例，对本申请进行进一步详细描述。应理解，此处所描述的具体实施例仅意在解释本申请，而不是限定本申请。对于本领域技术人员来说，本申请可以在不需要这些具体细节中的一些细节的情况下实施。下面对实施例的描述仅仅是为了通过示出本申请的示例来提供对本申请更好的理解。
[0032]需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括
……”
限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。
[0033]伴随着汽车电子技术的发展，电子产品开始不断向高本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种芯片焊接检测方法，应用于电子设备，其特征在于，所述方法包括：获取待检测工件的芯片与印制电路板之间的各焊接点的测量阻抗值，所述测量阻抗值为：在传感单元按压在所述待检测工件的芯片上的情况下，所述传感单元的金属电极与所述焊接点之间的阻抗值；根据各所述焊接点的测量阻抗值以及预设阻抗值范围，确定各所述焊接点的检测结果，其中，在所述测量阻抗值超出所述预设阻抗值范围的情况下，所述检测结果指示所述焊接点存在焊接缺陷；在所述测量阻抗值处于所述预设阻抗值范围的情况下，所述检测结果指示所述焊接点不存在焊接缺陷。2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，在所述根据各所述焊接点的测量阻抗值以及预设阻抗值范围，确定各所述焊接点的检测结果之前，还包括：获取至少一个标准工件的芯片与印制电路板之间的各焊接点的测量阻抗值，所述标准工件为各所述焊接点的检测结果都指示所述焊接点不存在焊接缺陷的工件；对所述标准工件的芯片与印制电路板之间的各焊接点的测量阻抗值进行收敛，得到预设阻抗值范围。3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述待检测工件的芯片与印制电路板之间具有N个所述焊接点，所述N为大于1的整数；在所述根据各所述焊接点的测量阻抗值以及预设阻抗值范围，确定各所述焊接点的检测结果之后，还包括：在N个所述焊接点的检测结果中存在至少一个检测结果指示所述焊接点存在焊接缺陷的情况下，确定所述待检测工件为缺陷工件；根据所述缺陷工件中各焊接点的测量阻抗值，在预设的阻抗值及缺陷原因的关系中，确定所述各焊接点的缺陷原因。4.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，在所述根据所述缺陷工件中各焊接点的测量阻抗值，在预设的阻抗值及缺陷原因的关系中，确定所述各焊接点的缺陷原因之前，还包括：获取多个历史焊接点的测量阻抗值，所述历史焊接点为历史检测结果指示所述焊接点存在焊接缺陷的焊接点；获取各所述历史焊接点的缺陷原因；基于多个所述历史焊接点的测量阻抗值及各所述历史焊接点的缺陷原因，构建得到所述阻抗值及缺陷原因的关系。5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述待检测工件的芯片与印制电路板之间具有N个所述焊接点，所述传感单元的一侧设置有N个金属电极，所述N为大于1的整数；所述获取待检测工件的芯片与印制电路板之间的各焊接点的测量阻抗值，包括：在所述传感单元设置于所述待检测工件的芯片远离所述印制电路板的一侧，且所述N个金属电极与所述N个所述焊接点一一对应设置的情况下，获取N个所述焊接点的测量阻抗值。6.一种芯片焊接检测装...

【专利技术属性】
技术研发人员：李琦，
申请(专利权)人：北京经纬恒润科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：