【技术实现步骤摘要】
本技术涉及汽车电子，尤其是在自动化生产过程中的标签粘贴场景中，特别涉及一种标签粘贴结构。
技术介绍
1、贴标签工序广泛存在于汽车电子产品、家电产品的生产过程中，随之人力成本的不断提升和人力资源日益紧缺，汽车电子产品、家电产品的生产过程也在快速的向全自动化。无人化转型，所以全自动的贴标签技术的需求量和市场前景非常大。
2、软质贴标签方案，多是平面型吸盘吸合标签，直接贴合到被贴平面，为了贴合的更加紧密，有些场景会在贴合后增加一套辊压结构，但是在非平面贴合的情况下，就无法增加辊压结构了。
3、现有的贴合方案非常容易出现贴合后有气泡存留情况，且越大、越软的标签现象越普遍，影响贴合质量；而增加辊压结构又增加了贴合工序的时间，降低了生产效率，且同样有排不干净气体的情况。
4、因此，如何提供一种能够一次性将软质标签贴合到被贴合表面，且没有气泡存留的结构，成为本领域技术人员亟待解决的重要技术问题。
技术实现思路
1、有鉴于此，本技术提供了一种标签粘贴结构，消除贴合后产生气泡的情况。
2、为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：
3、一种标签粘贴结构，包括：弧面吸盘和气源；
4、所述弧面吸盘具有拾取面，所述弧面吸盘朝向所述拾取面凸起，且凸起中心位于所述拾取面的中心；
5、所述弧面吸盘开设有贯穿所述拾取面的气路通道，所述气路通道的一端连接于所述气源，所述气路通道的另一端位于所述拾取面。
6、优选的，所述拾取
7、优选的，所述弧面吸盘采用可压缩材质制成。
8、优选的，所述可压缩材质为具有弹性的软质材料。
9、优选的，所述气路通道包括：中心通道和周围通道；
10、所述中心通道位于所述拾取面的中心，若干个所述周围通道分布在所述中心通道的四周。
11、优选的，所述气源至少包括：中心气路和周围气路，所述中心通道连接于所述中心气路，所述周围通道连接于所述周围气路。
12、优选的，所述周围通道包括：第一通道组和第二通道组；
13、所述第一通道组包括多个第一通道，所述第二通道组包括多个第二通道；所述第一通道和所述第二通道围绕所述中心通道交替排布；
14、所述气源至少包括：第一气路和第二气路；多个所述第一通道均连接于所述第一气路，多个所述第二通道均连接于所述第二气路。
15、优选的，所述第一通道和所述第二通道的数量均为四个，且围绕所述中心通道均匀排布。
16、优选的，所述气路通道的直径为1mm。
17、优选的，所述气源能够提供负压和正压。
18、从上述的技术方案可以看出，本技术提供的标签粘贴结构，实现了在软质标签粘贴过程中100％排除标签与被贴产品之间的空气，使标签完美贴合，贴合力达到设计的最佳效果，同时大大提高了贴合效率。
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1.一种标签粘贴结构，其特征在于，包括：弧面吸盘(10)和气源(30)；
2.根据权利要求1所述的标签粘贴结构，其特征在于，所述拾取面位于同一圆球面，或者中心的弧面半径小于周围的弧面半径。
3.根据权利要求1所述的标签粘贴结构，其特征在于，所述弧面吸盘(10)采用可压缩材质制成。
4.根据权利要求3所述的标签粘贴结构，其特征在于，所述可压缩材质为具有弹性的软质材料。
5.根据权利要求1所述的标签粘贴结构，其特征在于，所述周围通道包括：第一通道组和第二通道组；
6.根据权利要求5所述的标签粘贴结构，其特征在于，所述第一通道(22)和所述第二通道(23)的数量均为四个，且围绕所述中心通道(21)均匀排布。
7.根据权利要求1所述的标签粘贴结构，其特征在于，所述气路通道的直径为1mm。
8.根据权利要求1所述的标签粘贴结构，其特征在于，所述气源(30)能够提供负压和正压。
【技术特征摘要】
1.一种标签粘贴结构，其特征在于，包括：弧面吸盘(10)和气源(30)；
2.根据权利要求1所述的标签粘贴结构，其特征在于，所述拾取面位于同一圆球面，或者中心的弧面半径小于周围的弧面半径。
3.根据权利要求1所述的标签粘贴结构，其特征在于，所述弧面吸盘(10)采用可压缩材质制成。
4.根据权利要求3所述的标签粘贴结构，其特征在于，所述可压缩材质为具有弹性的软质材料。
5.根据权利...
【专利技术属性】
技术研发人员：李佳峰，
申请(专利权)人：北京经纬恒润科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：
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