一种树脂组合物以及包含其的胶膜和印制电路板制造技术

本发明专利技术提供一种树脂组合物以及包含其的胶膜和印制电路板，所述树脂组合物包括如下重量份的组分：树脂25

【技术实现步骤摘要】
一种树脂组合物以及包含其的胶膜和印制电路板


[0001]本专利技术属于树脂胶膜
，涉及一种树脂组合物以及包含其的胶膜和印制电路板。

技术介绍

[0002]随着电子信息产品未来主要是朝向轻薄短小、多功能的设计趋势，作为电子零组件主要支撑的印制电路基板，也随之不断提高技术层面，以提供高密度布线、薄形、微细孔径、多维立体等。而基板材料在很大程度上决定了印制电路基板的性能，因此急需开发新一代的基体材料。
[0003]无增强材料的胶膜或涂树脂铜箔由于可实现更薄形化、高密度布线、微细孔径、多维立体成型等，被作为新一代的基体材料开发应用。由于无增强材料，一般会添加高填充无机填料，以改善胶膜材料的热膨胀系数、耐化学性、机械强度等。但正是由于高填充无机填料的引入使得胶膜的韧性变差，而为了弥补韧性，通常可加入橡胶等增韧剂进行增韧，然而新引入的增韧剂又会恶化其他的性能。如何提升胶膜的韧性，但又不降低其他性能，如Tg、耐湿热性等，是本领域研究的重点。
[0004]因此，在本领域中，期望开发一种能够在加入高填充填料的情况下提高胶膜的韧性，又同时具有高的Tg、较高的铜箔剥离强度、较好的耐湿热性的细线路用材料。

技术实现思路

[0005]针对现有技术的不足，本专利技术的目的在于提供一种树脂组合物以及包含其的胶膜和印制电路板。
[0006]为达此目的，本专利技术采用以下技术方案：
[0007]一方面，本专利技术提供一种树脂组合物，所述树脂组合物包括如下重量份的组分：
[0008]树脂r/>ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
25
‑
70份
[0009]填料
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
30
‑
60份
[0010]含有反应性侧基的聚芳醚腈增韧剂
ꢀꢀꢀꢀꢀ1‑
20份。
[0011]在本专利技术中选用含有反应性侧基的聚芳醚腈增韧剂，可以使得由所述树脂组合物制备得到的胶膜和涂树脂铜箔能够很好地解决由于高填充无机填料的加入而引起的韧性变差的问题，具有较好的韧性，并且还能同时具有Tg高、铜箔剥离强度高、耐PCT等特性，可应用于多层积层板的印制电路板，特别是制作细线路的多层积层板的印制电路板。
[0012]在本专利技术中，所述树脂组合物中树脂的含量为25份、28份、30份、35份、38份、40份、45份、48份、50份、55份、58份、60份、65份、68份或70份。
[0013]在本专利技术中，所述树脂组合物中填料的含量为30份、35份、38份、40份、45份、48份、50份、55份、58份或60份。
[0014]在本专利技术中，所述含有反应性侧基的聚芳醚腈增韧剂的含量为1份、2份、3份、5份、7份、10份、13份、15份、18份或20份。
[0015]在本专利技术中，所涉及的“份”、“重量份”均以固含量计算，不包含其中的溶剂、分散剂等。
[0016]优选地，所述含有反应性侧基包括环氧基、羟基、羧基或胺基中的任意一种或至少两种的组合。本专利技术中的含有反应性侧基的聚芳醚腈增韧剂含有环氧基、羟基、羧基或胺基等侧基，反应性侧基可与树脂组合物中的树脂和/或固化剂发生交联反应，增加反应的交联密度，使得制备的胶膜除了韧性好、Tg高、铜箔剥离强度高外，还能提高胶膜的耐PCT特性。优选地，反应性侧基的含量范围可以是10
‑
500μeq/g，例如10μeq/g、20μeq/g、50μeq/g、80μeq/g、100μeq/g、150μeq/g、200μeq/g、250μeq/g、300μeq/g、350μeq/g、400μeq/g、450μeq/g或500μeq/g等。
[0017]优选地，所述含有反应性侧基的聚芳醚腈的数均分子量为20000
‑
200000，例如20000、30000、50000、80000、100000、130000、150000、180000或200000，数均分子量测试方法为GB/T 21863
‑
2008，以聚苯乙烯校准为基础通过凝胶渗透色谱法进行测定。
[0018]优选地，所述树脂为环氧树脂、酚氧树脂、氰酸酯、聚苯醚、马来酰亚胺树脂、碳氢树脂、丙烯酸酯树脂、聚酰亚胺树脂、有机硅树脂、聚酯树脂或聚苯乙烯中的任意一种或至少两种的组合。
[0019]优选地，所述环氧树脂包括双酚A型环氧树脂、双酚F型环氧树脂、含磷环氧树脂、MDI改性环氧树脂、酚醛环氧树脂、联苯型环氧树脂、双环戊二烯型环氧树脂、含萘环氧树脂或脂环族环氧树脂中的任意一种或至少两种的组合。
[0020]优选地，所述填料为无机填料。
[0021]优选地，所述填料为二氧化硅类填料，优选球形二氧化硅。
[0022]优选地，所述树脂组合物还包括固化剂，所述固化剂包括酚醛树脂或活性酯中的任意一种或两种的组合。
[0023]优选地，所述酚醛树脂包括双酚A型酚醛树脂、苯酚型酚醛树脂、联苯型酚醛树脂、双环戊二烯型酚醛树脂或含萘酚醛树脂中的任意一种或至少两种的组合。
[0024]在本专利技术中当主体树脂含环氧树脂时，其固化剂可以为酚醛树脂、活性酯等，而硫醇或胺类(如双氰胺或芳香胺等)固化剂不宜使用，这类固化剂会导致胶膜固化后耐PCT性变差。优选地，所述树脂组合物中固化剂的含量为10
‑
30重量份，例如10份、15份、18份、20份、25份、28份或30份。
[0025]在本专利技术中，在不影响树脂组合物综合性能的前提下，还可以进一步添加热塑性树脂，所述热塑性树脂可例举例如聚乙烯醇缩醛树脂、聚酰胺酰亚胺树脂、聚醚砜树脂、聚砜树脂等。
[0026]另一方面，本专利技术提供一种树脂胶液，其是将如上所述的树脂组合物溶解或分散在溶剂中得到。
[0027]作为本专利技术中的溶剂，没有特别限定，作为具体例，可以举出甲醇、乙醇、丁醇等醇类，乙基溶纤剂、丁基溶纤剂、乙二醇
‑
甲醚、卡必醇、丁基卡必醇等醚类，丙酮、丁酮、甲基乙基甲酮、甲基异丁基甲酮、环己酮等酮类，甲苯、二甲苯、均三甲苯等芳香族烃类，乙氧基乙基乙酸酯、醋酸乙酯等酯类，N,N
‑
二甲基甲酰胺、N,N
‑
二甲基乙酰胺、N
‑
甲基
‑2‑
吡咯烷酮等含氮类溶剂。上述溶剂可以单独使用一种，也可以两种或者两种以上混合使用，优选甲苯、二甲苯、均三甲苯等芳香族烃类溶剂与丙酮、丁酮、甲基乙基甲酮、甲基异丁基甲酮、环己酮
等酮类熔剂混合使用。所述溶剂的使用量本领域技术人员可以根据自己的经验来选择，使得到的树脂胶液达到适于使用的粘度即可。
[0028]另一方面，本专利技术提供一种胶膜，所述胶膜包括离型膜以及通过涂布干燥后附着在离型膜上的如上所述的树脂组合物和覆于所述树脂组合物上的保护膜。
[0029]本专利技术的胶膜，由于含有如上所述的树脂组合本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种树脂组合物，其特征在于，所述树脂组合物包括如下重量份的组分：树脂25
‑
70份填料30
‑
60份含有反应性侧基的聚芳醚腈增韧剂1
‑
20份。2.根据权利要求1所述的树脂组合物，其特征在于，所述含有反应性侧基包括环氧基、羟基、羧基或胺基中的任意一种或至少两种的组合；优选地，所述树脂为环氧树脂、酚氧树脂、氰酸酯、聚苯醚、马来酰亚胺树脂、碳氢树脂、丙烯酸酯树脂、聚酰亚胺树脂、有机硅树脂、聚酯树脂或聚苯乙烯中的任意一种或至少两种的组合；优选地，所述环氧树脂包括双酚A型环氧树脂、双酚F型环氧树脂、含磷环氧树脂、MDI改性环氧树脂、酚醛环氧树脂、联苯型环氧树脂、双环戊二烯型环氧树脂、含萘环氧树脂或脂环族环氧树脂中的任意一种或至少两种的组合；优选地，所述填料为无机填料；优选地，所述填料为二氧化硅类填料，优选球形二氧化硅。3.根据权利要求1或2所述的树脂组合物，其特征在于，所述树脂组合物还包括固化剂，所述固化剂包括酚醛树脂或活性酯中的任意一种或两种的组合；优选地，所述酚醛树脂包括双酚A型酚醛树脂、苯酚型酚醛树脂、联苯型酚醛树脂、双环戊二烯型酚醛树脂或含萘酚醛树脂中的任意一种或至少两种的组合；优选地，所述树脂组合物中固化剂的含量为10
‑
30重量份。4.一种树脂胶液，其特征在于，其是将如权利要求1
‑
3中任一项所述的树脂组合物溶解或分散在溶剂中得到。5.一种胶膜，其特征在于，所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：汪青，刘潜发，陈涛，
申请(专利权)人：广东生益科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：