一种竖直提拉装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种竖直提拉装置，包括：箱体；喷淋组件，其设有两组，分别设置在箱体内的进片区和出片区；活动门，其可进出箱体，用于将进片区和出片区分开；承载机构，用于带动晶圆沿竖直方向移动以经过喷淋组件；移位机构，用于带动承载机构在进片区和出片区之间移动；提升机构，位于出片区的喷淋组件上方，用于抓取处理后的晶圆。抓取处理后的晶圆。抓取处理后的晶圆。

【技术实现步骤摘要】
一种竖直提拉装置


[0001]本技术涉及晶圆加工
，尤其涉及一种竖直提拉装置。

技术介绍

[0002]在半导体领域，晶圆表面的清洁度是影响半导体器件可靠性的重要因素之一。在晶圆制程中，例如：沉积、等离子体刻蚀、光刻、电镀、化学机械抛光等等，都有可能在晶圆表面引入污染和/或颗粒，导致晶圆表面的清洁度下降，制造的半导体器件良率不高。为了达到晶圆表面无污染物的目的，需要移除晶圆表面的污染物以避免制程前污染物重新残留于晶圆表面。因此，在晶圆制造过程中需要经过多次的表面清洗，以去除晶圆表面附着的金属离子、原子、有机物及微粒等污染物。
[0003]清洗的目的是去除晶圆表面颗粒和各种化学物质，并在清洗过程中避免对表面和内部结构的腐蚀和破坏，目前常见的湿法清洗是在溶液环境下清洗晶圆，比如清洗剂浸泡、机械擦洗、湿法化学清洗等。
[0004]经过清洗后，晶圆表面会留存很多水或清洗液的残留物。由于这些水或清洗液的残留物中溶有杂质，如果让这些残留液体自行蒸发干燥，这些杂质就会重新粘结到晶圆的表面上，造成污染，甚至破坏晶圆的结构。为此，需要对晶圆表本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种竖直提拉装置，其特征在于，包括：箱体；喷淋组件，其设有两组，分别设置在箱体内的进片区和出片区；活动门，其可进出箱体，用于将进片区和出片区分开；承载机构，用于带动晶圆沿竖直方向移动以经过喷淋组件；移位机构，用于带动承载机构在进片区和出片区之间移动；提升机构，位于出片区的喷淋组件上方，用于抓取处理后的晶圆。2.如权利要求1所述的竖直提拉装置，其特征在于，所述喷淋组件包括第一喷淋机构和双喷淋机构，第一喷淋机构设置在箱体的进片区，用于对晶圆进行初次清洗；双喷淋机构设置在箱体的出片区，用于分别或同时向晶圆喷射液体和气体。3.如权利要求2所述的竖直提拉装置，其特征在于，所述活动门设置在第一喷淋机构和双喷淋机构之间。4.如权利要求3所述的竖直提拉装置，其特征在于，当第一喷淋机构在进片区冲洗晶圆时，或者，双喷淋机构在出片区处理晶圆时，或者，第一喷淋机构和双喷淋机构同时工作时，活动门伸入...

【专利技术属性】
技术研发人员：申兵兵，李长坤，王凯杰，
申请(专利权)人：华海清科股份有限公司，
类型：新型
国别省市：