芯片裸片、封装体及其制造方法、无线电器件和设备技术

本申请提供一种芯片裸片、封装体及其制造方法、无线电器件和设备，包括：互连介质层以及形成于互连介质层中的至少两个需要互连的电路模块，该至少两个需要互连的电路模块用于通过芯片裸片的封装介质层中的封装走线互连。这样，利用封装介质层中的封装走线实现芯片裸片中电路模块的互连，代替传统的利用互连介质层中的互连线实现电路模块的互连，降低芯片裸片内互连结构所占用芯片的面积。而且由于封装走线是在封装工艺中完成的，封装工艺是在芯片工艺完成后额外再添加的处理步骤，利用封装工艺实现电路模块之间的互连，可以采用大尺寸的封装走线降低阻抗，且封装工艺的成本较低，从而实现高性能的同时降低成本。实现高性能的同时降低成本。实现高性能的同时降低成本。

【技术实现步骤摘要】
芯片裸片、封装体及其制造方法、无线电器件和设备


[0001]本申请涉及半导体
，尤其涉及一种芯片裸片、封装体及其制造方法、无线电器件和设备。

技术介绍

[0002]芯片互连线是将芯片上各个电路模块相互连接的结构。芯片工艺中通常包括多层金属互连线，越低层次的互连线支持的最小尺寸越小但损耗越大，越高层次的互连线支持的最小尺寸越大但损耗越小。因此，相距越近或互连线损耗要求越低的模块之间通常采用越低层次的线进行互连，而相距越远或对于互连损耗要求越高的模块之间通常采用高层次的线进行互连。
[0003]随着芯片上包含的功能模块越来越多，例如SOC芯片(System
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a
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chip)，其芯片尺寸随之增加，互连的模块之间的间距相应增加，但是对于互连损耗的要求却不会相应降低。因此对于互连线提出了更高的要求。

技术实现思路

[0004]本申请提供一种芯片裸片、封装体及其制造方法、无线电器件和设备，在实现器件远距离互连的同时，降低互连损耗。
[0005]第一方面，本申请提供一种芯片裸片(die)，包括：
[0006]互连介质层，以及形成于所述互连介质层中的至少两个需要互连的电路模块；
[0007]其中，所述至少两个需要互连的电路模块用于通过所述芯片裸片的封装介质层中的封装走线互连。
[0008]在本申请实施例中，通过将芯片裸片中需要互连的电路模块之间的连接线设置在芯片裸片之外，以在实现传统芯片裸片内互连效果的同时，还能突破芯片裸片内互连线例如尺寸、厚度、面积等方面的限制，甚至还能进一步提升互连的性能。另外，由于芯片裸片内无需设置传统的互连线，故而可预留出更多的芯片空间和面积，用于集成更多器件及电路模块等，进而提升芯片整体的性能。
[0009]可选的，还包括：
[0010]衬底，所述互连介质层形成于所述衬底之上。
[0011]可选的，所述需要互连的电路模块在所述芯片裸片中相邻设置。
[0012]可选的，所述电路模块位于所述互连介质层中的底部，所述互连介质层中还形成有多个互连结构；
[0013]其中，各所述电路模块通过所述互连结构贯穿所述互连介质层的顶部表面，以与对应的所述封装走线连接。
[0014]可选的，所述互连介质层为复合膜层结构，所述互连结构包括多个子互连结构；
[0015]其中，各所述子互连结构包括依次贯穿位于所述电路模块上各膜层的通孔和互连线。
[0016]第二方面，本申请提供一种封装体，包括：
[0017]包括：第一方面及第一方面任一种可能的设计中的芯片裸片；封装介质层，形成于所述互连介质层之上；
[0018]其中，所述封装介质层中形成有封装走线，所述需要互连的电路模块通过部分所述封装走线相互连接。
[0019]可选的，还包括：
[0020]封装焊球，所述芯片裸片通过所述封装焊球与封装体外的器件连接。
[0021]可选的，在封装介质层中还形成有天线结构；
[0022]其中，用于将电路模块互连的封装走线与所述天线结构位于同一膜层中，如AiP(Antenna
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in
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Package，封装天线)芯片结构。
[0023]可选的，所述封装体为毫米波雷达芯片(Chip)。
[0024]第三方面，本申请提供一芯片裸片的制造方法，包括：
[0025]提供芯片衬底；
[0026]于所述芯片衬底上形成互连介质层，所述互连介质层中制备有至少两个需要互连的电路模块；
[0027]其中，所述需要互连的电路模块通过用于封装所述芯片裸片的封装介质层中的封装走线互连。
[0028]第四方面，本申请提供一种封装体的制造方法，包括：
[0029]提供芯片裸片，所述芯片裸片中设置有至少两个需要互连的电路模块；
[0030]于所述芯片裸片之上形成封装介质层；
[0031]其中，所述封装介质层中形成有封装走线，所述需要互连的电路模块通过所述封装走线相互连接。
[0032]第五方面，本申请提供一种无线电器件，包括：
[0033]承载体；
[0034]第二方面及第二方面任一项可能的设计中的封装体，设置在所述承载体上；
[0035]天线，设置在所述承载体上，或者集成于所述封装体中；
[0036]其中，所述芯片裸片与所述天线连接，用于发收无线电信号。
[0037]第六方面，本申请提供一种设备，包括：
[0038]设备本体；以及
[0039]设置于所述设备本体上的如第五方面所述的无线电器件；
[0040]其中，所述无线电器件用于目标检测和/或通信。
[0041]本申请提供的一种芯片裸片，包括：互连介质层以及形成于互连介质层中的至少两个需要互连的电路模块，该至少两个需要互连的电路模块用于通过芯片裸片的封装介质层中的封装走线互连。这样，利用封装介质层中的封装走线实现芯片裸片中电路模块的互连，代替传统的利用互连介质层中的互连线实现电路模块的互连，降低芯片裸片内互连结构所占用芯片的面积。而且由于封装走线是在封装工艺中完成的，封装工艺是在芯片工艺完成后额外再添加的处理步骤，利用封装工艺实现电路模块之间的互连，可以采用大尺寸的封装走线降低阻抗，且封装工艺的成本较低，从而实现高性能的同时降低成本。
附图说明
[0042]为了更清楚地说明本申请或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作一简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0043]图1为一种芯片结构的结构示意图；
[0044]图2为本申请一实施例提供的一种芯片裸片的结构示意图；
[0045]图3为本申请一实施例提供的一种封装体的结构示意图；
[0046]图4为本申请一实施例提供的一种芯片裸片的制造方法的流程图；
[0047]图5为本申请一实施例提供的一种封装体的制造方法的流程图。
具体实施方式
[0048]为使本申请的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本申请中的附图，对本申请中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。
[0049]随着芯片上包含的功能模块越来越多，芯片尺寸也随之增加，需要互连的器件之间距离也相应增加，而对互连损耗的要求却不会相应降低。尤其对于包含射频模块的芯片，由于实现射频模块互连的金属线不仅要求有低的直流损耗，同时要求交流损耗也要尽可能低。因此，对互连线提出了更高的要求。
[0050]传统的互连结构，参考图1所示，在衬底100上形成互本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种芯片裸片，其特征在于，包括：互连介质层，以及形成于所述互连介质层中的至少两个需要互连的电路模块；其中，所述至少两个需要互连的电路模块用于通过所述芯片裸片的封装介质层中的封装走线互连。2.根据权利要求1所述的芯片裸片，其特征在于，还包括：衬底，所述互连介质层形成于所述衬底之上。3.根据权利要求1所述的芯片裸片，其特征在于，所述需要互连的电路模块在所述芯片裸片中相邻设置。4.根据权利要求1所述的芯片裸片，其特征在于，所述电路模块位于所述互连介质层中的底部，所述互连介质层中还形成有多个互连结构；其中，各所述电路模块通过所述互连结构贯穿所述互连介质层的顶部表面，以与对应的所述封装走线连接。5.根据权利要求4所述的芯片裸片，其特征在于，所述互连介质层为复合膜层结构，所述互连结构包括多个子互连结构；其中，各所述子互连结构包括依次贯穿位于所述电路模块上各膜层的通孔和互连线。6.一种封装体，其特征在于，包括：如权利要求1
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5中任一项所述的芯片裸片；封装介质层，形成于所述互连介质层之上；其中，所述封装介质层中形成有封装走线，所述需要互连的电路模块通过部分所述封装走线相互连接。7.根据权利要求6所述的封装体，其特征在于，还包括：封装焊球，所述芯片裸片通过所述封装焊球与封装体外的器件连接...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘正东，宫涛，
申请(专利权)人：加特兰微电子科技上海有限公司，
类型：发明
国别省市：