封装天线和雷达系统技术方案

本申请实施例涉及通信技术领域，公开了一种封装天线和雷达系统，该封装天线包括：内置有芯片的封装结构、PCB板、以及位于封装结构和PCB板之间的第一传输部和第二传输部；封装结构朝向PCB板的一侧设置有重布线层，重布线层包含相互电性隔离的第一电性区和辐射区，芯片与第一电性区电连接；PCB板朝向封装结构的一侧设置有馈电区；第一电性区通过第一传输部与馈电区电连接，馈电区通过第二传输部与辐射区电连接，以形成芯片到辐射区的信号传输和辐射通路；馈电区在封装结构上的投影与辐射区至少部分重叠，实现了只采用一个辐射贴片和一个馈电结构来实现双频段覆盖，大大简化了走线的复杂性，有效降低了成本。

【技术实现步骤摘要】

本申请实施例涉及通信，特别涉及一种封装天线和雷达系统。

技术介绍

1、随着汽车领域与智能家居领域自动化、智能化的发展，毫米波雷达得到了前所未有的发展。目前民用市场大致有24ghz、60ghz与77ghz三种频段的毫米波雷达。24ghz毫米波雷达是最早被民用且技术发展最为成熟的毫米波雷达类型。作为后起之秀的60ghz毫米波雷达与77ghz毫米波雷达，目前在工业领域与汽车自动驾驶领域得到了广泛的应用。

2、为满足60ghz毫米波雷达与77ghz毫米波雷达的市场应用需求，60ghz与77ghz频段的双频毫米波天线设计需求与日俱增。传统的贴片天线，只有一个谐振频率，且带宽较窄。

技术实现思路

1、本申请实施例的目的在于提供一种封装天线和雷达系统，实现了只采用一个辐射贴片和一个馈电结构来实现双频段覆盖，大大简化了走线的复杂性，有效降低了成本。

2、为解决上述技术问题，本申请的实施例提供了一种封装天线，包括：内置有芯片的封装结构、pcb板、以及位于所述封装结构和所述pcb板之间的第一传输部和第二传本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种封装天线，其特征在于，包括：内置有芯片的封装结构、PCB板、以及位于所述封装结构和所述PCB板之间的第一传输部和第二传输部；

2.根据权利要求1所述的封装天线，其特征在于，所述封装天线还包括：位于所述封装结构和所述PCB板之间的若干个连接部，所述若干个连接部整体环绕于所述辐射区和所述馈电区四周以形成第一屏蔽腔。

3.根据权利要求2所述的封装天线，其特征在于，所述若干个连接部中任意相邻的两个连接部之间的距离相等，且所述距离位于D至2D范围内，D为所述连接部的直径。

4.根据权利要求1所述的封装天线，其特征在于，所述第二传输部在所述辐射区的馈电端口...

【技术特征摘要】

1.一种封装天线，其特征在于，包括：内置有芯片的封装结构、pcb板、以及位于所述封装结构和所述pcb板之间的第一传输部和第二传输部；

2.根据权利要求1所述的封装天线，其特征在于，所述封装天线还包括：位于所述封装结构和所述pcb板之间的若干个连接部，所述若干个连接部整体环绕于所述辐射区和所述馈电区四周以形成第一屏蔽腔。

3.根据权利要求2所述的封装天线，其特征在于，所述若干个连接部中任意相邻的两个连接部之间的距离相等，且所述距离位于d至2d范围内，d为所述连接部的直径。

4.根据权利要求1所述的封装天线，其特征在于，所述第二传输部在所述辐射区的馈电端口偏离所述辐射区的中心位置。

5.根据权利要求1至4中任一项所述的封装天线，其特征在于，所述pcb板包括依次层叠设置的第一金属层、介质层、第二金属层，所述馈电区位于第一金属层；

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【专利技术属性】
技术研发人员：黄雪娟，王典，陈哲凡，
申请(专利权)人：加特兰微电子科技上海有限公司，
类型：新型
国别省市：