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本申请实施例涉及通信技术领域,公开了一种封装天线和雷达系统,该封装天线包括:内置有芯片的封装结构、PCB板、以及位于封装结构和PCB板之间的第一传输部和第二传输部;封装结构朝向PCB板的一侧设置有重布线层,重布线层包含相互电性隔离的第一电性...该专利属于加特兰微电子科技(上海)有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过加特兰微电子科技(上海)有限公司授权不得商用。
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