有机发光显示装置的封装方法和结构制造方法及图纸

本发明专利技术揭示一种有机发光显示装置的封装方法，所述封装方法包含以下步骤：首先，将绝缘材料层覆盖在衬底上导线区的部分区域，以包覆所述导线区的阳极导线或阴极导线，其中所述衬底包含所述导线区和发光区；再将第一封胶层覆盖在所述绝缘材料层上；接着将上盖体覆盖在所述第一封胶层和所述发光区上；最后将第二封胶层覆盖在所述导线区的绝缘材料层上和所述衬底上。本发明专利技术的有机发光显示装置的封装结构，由于有所述绝缘材料层包覆所述阳极导线或所述阴极导线，能够完全阻绝外在的水气和氧气渗入，以保护在所述第一封胶层外导线区的所述阳极导线或所述阴极导线不受氧化侵蚀。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种封装方法和结构，尤其涉及一种有机发光显示装置(Organic Light Emitting Device; OLED)的封装方法和结构。技术背景目前有机发光显示装置常见的技术是应用膜上芯片封装(Chip on Film; COF)组件与显示的玻璃衬底相互连接，此技术是将驱动IC直接接合在薄膜 上，COF是一种将驱动IC的倒装芯片接合(Flip Chip Bonding)在柔性印刷电 路(Flexible Printed Circuit; FPC)板基材上的技术，也就是可将驱动IC和其 电子零件直接固定在薄膜上，可省去传统的印刷电路板，而达到更轻薄短小 的目的。而有机发光显示装置的另一种常见的技术是将玻璃上芯片(Chip on Glass; COG)技术应用在具有显示电路的玻璃衬底上，将驱动IC直接设置在 玻璃衬底上，此技术的优点是提高整体封装密度并减轻重量，从而使得显示 面板更为轻薄，且可减少使用材料降低生产成本。然而有机发光显示装置却常因导线区的导线产生侵蚀，而导致电路烧毁 或短路，因此导致有机发光显示装置的发光区显示不正常，发生例如不正常 亮线或不正常暗线的情形。图l(a)是常规有机发光显示装置封装结构的俯视示意图，所述有机发光 显示装置IO包含形成于衬底100上的发光区110和导线区120。所述发光区 110内包含多个阳极线和多个阴极线(未图示)，叠置在所述衬底100上，并 由上盖体150和衬底100将发光区110内的线路密封在一空间内。所述导线 区120包含多个连接所述阳极线的阳极导线120a以及多个连接所述阴极线 的阴极导线120b，分别叠置在所述发光区110外的衬底100上。图l(b)是图l(a)中的有机发光显示装置封装结构沿A—A剖面线的剖面 图。无论是COF或COG方式的有机发光显示装置，常规有机发光显示装置IO的封装方法是首先将第一封胶层140覆盖在所述发光区IIO外围所述导线区120的衬底100上；接着再将上盖体150覆盖在所述第一封胶层140和所 述发光区110上。最后将第二封胶层160覆盖在所述导线区120的衬底100上。但实际应用上在所述第二封胶层160与所述上盖体150的接缝处仍会有 部分的水气与氧气会渗透进所述封装结构内，使得所述阳极导线120a或所 述阴极导线120b导线受到侵蚀，而导致有机发光显示装置电路发生烧毁或 短路的情形。
技术实现思路
本专利技术的主要目的是提供一种有机发光显示装置的封装方法和结构，其 能降低或避免导线因为环境中水气和氧气导致劣化，减少导线烧毁或短路， 提高显示质量，延长使用寿命，并降低不合格产品的损失成本。所述有机发光显示装置包含形成在衬底上的发光区和导线区，所述导线 区包含多个阳极导线和多个阴极导线。本专利技术的封装方法包含以下步骤首先，将绝缘材料层覆盖在所述导线 区的部分区域，以包覆所述阳极导线或所述阴极导线；再将第一封胶层覆盖 在所述绝缘材料层上；接着将上盖体覆盖在所述第一封胶层和所述发光区 上；最后将第二封胶层覆盖在所述绝缘材料层上和所述导线区未被覆盖的区 域上，以保护在所述第一封胶层外导线区的所述阳极导线或所述阴极导线不 受外界水气或氧气的侵蚀。在所述封装方法中，所述绝缘材料层的覆盖方式是蒸镀、溅镀、浸镀、 喷雾、喷印、网印、滚筒、旋转涂布或手动涂抹。在所述封装方法中，所述绝缘材料层是抗氧化绝缘材料，所述抗氧化绝 缘材料是二氧化硅、二氧化钛、氮化硅、环氧树脂、不饱和聚酯树脂、陶瓷 材料、塑钢材料、特氟龙、聚亚酰胺、或邻甲酚树脂。在所述封装方法中，所述绝缘材料层的材料是以物理粘附或化学共价键 键合或光化学反应硬化方式成膜覆盖在所述阳极导线或阴极导线上。在所述封装方法中，所述绝缘材料层的材料的吸水率优选小于0.15%。在所述封装方法中，所述绝缘材料层的材料的常温绝缘阻抗大于1013Q 。在所述封装方法中，所述绝缘材料层的材料的热变形温度大于200°C 。在所述封装方法中，所述绝缘材料层的材料的厚度介于0.1 pm至1 mm。 在所述封装方法中，所述第一封胶层的材料优选是紫外光固化树脂。 在所述封装方法中，所述第二封胶层的材料选自硅酮胶或紫外光固化树脂。在所述封装方法中，所述绝缘材料层包覆所述阳极导线。 在所述封装方法中，所述绝缘材料层包覆阳极导线和阴极导线。 在所述封装方法中，包覆所述阳极导线和阴极导线的所述绝缘材料层是由单一区块组成的。在所述封装方法中，包覆所述阳极导线和所述阴极导线的所述绝缘材料层是由多个区块组成的。在所述封装方法中，所述阳极导线和阴极导线共同汇集在所述衬底的同一边。在所述封装方法中，所述阳极导线和阴极导线分别汇集在所述衬底的相 邻边。在所述封装方法中，所述有机发光显示装置的相对应驱动IC采用膜上 芯片封装或玻璃上芯片封装的方式与所述衬底接合。在所述封装方法中，所述阳极导线的材料是导电玻璃氧化铟锡。 在所述封装方法中，所述阴极导线的材料是导电玻璃氧化铟锡上涂布有金属层。本专利技术还提供一种有机发光显示装置的封装结构，包含衬底；发 光区；导线区，包含多个阳极导线和多个阴极导线，叠置在所述发光区外的 衬底上；绝缘材料层，覆盖在所述导线区的部分区域，以至少包覆所述阳极 导线或所述阴极导线；第一封胶层，覆盖在所述绝缘材料层上；上盖体，覆 盖在所述第一封胶层和所述发光区上；和第二封胶层，覆盖在所述绝缘材料 层上和所述导线区未被覆盖的区域上。在所述有机发光显示装置的封装结构中，所述第一封胶层进- 步覆盖在 所述发光区和所述绝缘材料层之间的导线区上。在所述有机发光显示装置的封装结构中，所述第二封胶层粘着接合所述 上盖体的边缘区域。在所述有机发光显示装置的封装结构中，所述绝缘材料层的覆盖方式是 蒸镀、溅镀、浸镀、喷雾、喷印、网印、滚筒、旋转涂布或手动涂抹。在所述有机发光显示装置的封装结构中，所述绝缘材料层是抗氧化绝缘 材料，所述抗氧化绝缘材料是二氧化硅、二氧化钛、氮化硅、环氧树脂、不 饱和聚酯树脂、陶瓷材料、塑钢材料、特氟龙、聚亚酰胺、或邻甲酚树脂。在所述有机发光显示装置的封装结构中，所述绝缘材料层的材料以物理 黏附或化学共价键键合或光化学反应硬化方式成膜覆盖在所述阳极导线或 阴极导线上。在所述有机发光显示装置的封装结构中，所述绝缘材料层的材料的吸水率小于0.15%。在所述有机发光显示装置的封装结构中，所述绝缘材料层的材料的常温 绝缘阻抗大于1013 Q 。在所述有机发光显示装置的封装结构中，所述绝缘材料层的材料的热变 形温度大于200°C。在所述有机发光显示装置的封装结构中，所述绝缘材料层的材料的厚度 介于0.1 ,至1 mm。在所述有机发光显示装置的封装结构中，所述第一封胶层的材料是紫外 光固化树脂。在所述有机发光显示装置的封装结构中，所述第二封胶层的材料可选自 硅酮胶或紫外光固化树脂。在所述有机发光显示装置的封装结构中，所述绝缘材料层包覆所述阳极 导线。在所述有机发光显示装置的封装结构中，所述绝缘材料层包覆所述阳极 导线和阴极导线。在所述有机发光显示装置的封装结构中，包覆所述阳极导线和所述阴极 导线的所述绝缘材料层由单一区块组成。在所述有机发光显示装置的封装结构中，包覆所述阳极导线和所述阴极 导线的所述绝缘材本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种有机发光显示装置的封装方法，其特征在于所述方法包含步骤：提供具有发光区和导线区的衬底，其中所述导线区包含多个阳极导线和多个阴极导线；将绝缘材料层覆盖在所述导线区的部分区域上，且至少包覆所述阳极导线或所述阴极导线； 将第一封胶层覆盖在所述绝缘材料层上；将上盖体覆盖在所述第一封胶层和所述发光区上；和将第二封胶层覆盖在所述导线区的绝缘材料层上和所述导线区未被覆盖的区域上。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：廖孟杰，邹忠哲，
申请(专利权)人：铼宝科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]