探针匹配组件及其承载板制造技术

本发明专利技术提供一种探针匹配组件，包含一承载板以及多根探针。承载板包括开设有复数探针容置孔及至少一匹配孔。各探针间隔的穿接在各探针容置孔并固定在承载板中，各探针包含至少一讯号探针及多根接地探针。所述至少一匹配孔开设在至少一讯号探针及任一接地探针之间，在不改变承载板材质的情况下，达到降低探针匹配组件整体介电常数，从而优化整体讯号传输品质与效能。再者，本发明专利技术还提供一种承载板。本发明专利技术还提供一种承载板。本发明专利技术还提供一种承载板。

【技术实现步骤摘要】
探针匹配组件及其承载板


[0001]本专利技术涉及一种探针匹配组件及其承载板，特别涉及一种应用于晶圆探针卡的探针匹配组件及其承载板。

技术介绍

[0002]如图1所示，现今探针组件1的制作会随着探针11的间距(pitch)、探针11的截面积以及其材料等变数来控制阻抗，但因间距为半导体晶圆产品决定而无法变动。探针11材料则会因为制程、成本以及机构力学等因素限制，所以透过选择探针11材料来控制阻抗变数更加稀少。再者，虽然改变探针11的截面积对传输讯号的完整性有一定的帮助，但还是受限于导板2可使用的空间。整体来说，可以调控探针11的阻抗控制变数因子非常有限。
[0003]在经过多次实验且不考虑材料的限制下进行模拟，发现降低探针导板2的介电常数εr(Dielectric Constant；DK)，对探针11的整体传输讯号效能有着很大幅度的提升，因为传输时间与介电常数的开根号成正比，若使用低介电常数的材料作为导板2可以减少讯号的传输延迟，并可以降低探针11之间的耦合电容值，进而降低讯号之间的串扰(Cross Talk)。因此，寻找低介电常数(Low DK)的材料作为导板2来优化探针11的特性已成为研发方向，然而因为机构力学的问题，低介电常数的材料作为导板2将很有大的机率导致导板2的脆化而造成损坏。
[0004]有鉴于此，为了能够保有导板2原有的机构强度，又能够降低介电常数以提升探针11阻抗的效果是为本专利技术优化的方向。

技术实现思路

[0005]本专利技术的目的，在于提供一种探针匹配组件及其承载板，在不改变现有承载板材质的情况下，有效达到降低探针匹配组件整体介电常数(DK)，从而优化整体讯号传输品质与效能。
[0006]为达到本专利技术前述目的，本专利技术提供一种探针匹配组件包含一承载板以及多根探针。承载板包括开设有复数探针容置孔及至少一匹配孔。各探针间隔的穿接在各探针容置孔并固定在承载板中，各探针包含至少一讯号探针及多根接地探针。所述至少一匹配孔开设在至少一讯号探针及任一接地探针之间。
[0007]优选地，所述匹配孔的数量包含多个，各所述匹配孔开设在所述至少一讯号探针的至少相对两侧或是设置在所述至少一讯号探针的周围。
[0008]优选地，各所述匹配孔均不予各所述探针容置孔接触。
[0009]优选地，当所述探针包含单一的所述讯号探针时，开设在所述讯号探针两侧的各所述匹配孔的尺寸大于所述讯号探针的尺寸，当所述探针包含一对所述讯号探针时，各所述匹配孔分别开设在所述对讯号探针周围和所述对讯号探针之间。
[0010]优选地，当所述探针包含所述对讯号探针时，在一第一方向上的所述对讯号探针之间的间距介于185微米至190微米，在一第二方向上的所述对讯号探针与相邻的各所述接
地探针之间的间隔介于85微米至95微米，其中所述第一方向与所述第二方向彼此垂直。
[0011]优选地，各所述匹配孔的尺寸范围介于50微米至350微米之间。
[0012]优选地，各所述匹配孔为穿孔，且各所述匹配孔形状包含矩形、圆形、椭圆形、多角形或其组合。
[0013]优选地，各所述探针容置孔还包含至少一间隙，所述至少一间隙使各所述探针间隔的接触所述承载板。
[0014]再者，本专利技术还提供一种承载板，穿接并固定多根探针，各所述探针包含至少一讯号探针及多根接地探针，所述承载板包含一本体，开设有复数探针容置孔及至少一匹配孔，其中所述至少一匹配孔开设在所述至少一讯号探针及任一所述接地探针之间。
[0015]优选地，所述匹配孔的数量包含多个，各所述匹配孔开设在所述至少一讯号探针的至少相对两侧或是设置在所述至少一讯号探针的周围。
[0016]优选地，各所述匹配孔为穿孔，且各所述匹配孔均不予各所述探针容置孔接触。
[0017]优选地，当所述探针包含单一的所述讯号探针时，开设在所述讯号探针两侧的各所述匹配孔的尺寸大于所述讯号探针的尺寸，当所述探针包含一对所述讯号探针时，各所述匹配孔分别开设在所述对讯号探针周围和所述对讯号探针之间。
[0018]优选地，当所述探针包含所述对讯号探针时，在一第一方向上的所述对讯号探针之间的间距介于185微米至190微米，在一第二方向上的所述对讯号探针与相邻的各所述接地探针之间的间隔介于85微米至95微米，所述第一方向与所述第二方向彼此垂直，各所述匹配孔的尺寸范围介于50微米至100微米之间。
[0019]本专利技术还具有以下功效，本专利技术提供的承载板，在不改变现有承载板的材质及与探针作动和应力的情况下，在承载板上制作匹配孔(即微孔，空气)，有效达到降低探针匹配组件整体介电常数(DK)，从而优化整体讯号传输品质与效能。换言之，匹配孔的尺寸大小、范围与数量是根据待测物(半导体晶圆pattern的大小与探针之间间距的空间而决定)，具体而言，在符合承载板的机构应力下，匹配孔制作的越大，对优化整体探针特性的效果越好，越能降低承载板等效DK，提升探针阻抗匹配效果，进而能够应用于毫米波(mm Wave)的频段量测，优化探针讯号传输品质。本专利技术能够根据不同待测物的pattern特性，在承载板上制作匹配孔，制作简便、成本低，匹配效果佳，藉此，能够找出探针最佳匹配的阻抗，达到优化整体讯号传输的品质。
附图说明
[0020]为了更清楚地说明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0021]图1为现有探针组装在承载板的示意图；
[0022]图2为本专利技术具有单一讯号探针的探针匹配组件的平面示意图；
[0023]图3为本专利技术具有一对讯号探针的探针匹配组件的平面示意图；
[0024]图4为图3另一实施例图；以及
[0025]图5为本专利技术探针匹配组件的实验曲线示意图。
具体实施方式
[0026]在具体实施方式中提及“实施例”意指结合实施例描述的特定特征、结构或特性可以包含在本专利技术的至少一个实施例中。在说明书中的不同位置出现的相同用语并非必然被限制为相同的实施方式，而应当理解为与其它实施例互为独立的或备选的实施方式。在本专利技术提供的实施例所公开的技术方案启示下，本领域的普通技术人员应理解本专利技术所描述的实施例可具有其他符合本专利技术构思的技术方案结合或变化。
[0027]如图2及图3所示，本专利技术提供一种探针匹配组件100包含一承载板200以及多根探针110。承载板200包括开设有复数探针容置孔210及至少一匹配孔220。各探针110间隔的穿接在各探针容置孔210并固定在承载板200中，各探针110包含至少一讯号探针S及多根接地探针G。所述至少一匹配孔220开设在至少一讯号探针S及任一接地探针G之间。
[0028]在本实施例的匹配孔220的数量优选为多个，各匹配孔220开设在至少一讯号探针S的至少相对两侧或是设置在所述至少一讯号本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种探针匹配组件，其特征在于，包括：一承载板，包括开设有复数探针容置孔及至少一匹配孔；以及多根探针，各所述探针间隔的穿接在各所述探针容置孔并固定在所述承载板中，各所述探针包含至少一讯号探针及多根接地探针，其中所述至少一匹配孔开设在所述至少一讯号探针及任一所述接地探针之间。2.如权利要求1所述探针匹配组件，其特征在于，所述匹配孔的数量包含多个，各所述匹配孔开设在所述至少一讯号探针的至少相对两侧或是设置在所述至少一讯号探针的周围。3.如权利要求2所述探针匹配组件，其特征在于，各所述匹配孔均不予各所述探针容置孔接触。4.如权利要求2所述探针匹配组件，其特征在于，当所述探针包含单一的所述讯号探针时，开设在所述讯号探针两侧的各所述匹配孔的尺寸大于所述讯号探针的尺寸，当所述探针包含一对所述讯号探针时，各所述匹配孔分别开设在所述对讯号探针周围和所述对讯号探针之间。5.如权利要求3所述探针匹配组件，其特征在于，当所述探针包含所述对讯号探针时，在一第一方向上的所述对讯号探针之间的间距介于185微米至190微米，在一第二方向上的所述对讯号探针与相邻的各所述接地探针之间的间隔介于85微米至95微米，其中所述第一方向与所述第二方向彼此垂直。6.如权利要求1所述探针匹配组件，其特征在于，各所述匹配孔的尺寸范围介于50微米至350微米之间。7.如权利要求1所述探针匹配组件，其特征在于，各所述匹配孔为穿孔，且各所述匹配孔形状包含矩形、...

【专利技术属性】
技术研发人员：魏逊泰，王伟丞，曹富雄，庄为胜，
申请(专利权)人：台湾中华精测科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：