一种耐高压的温度压力一体化传感器制造技术

本实用新型专利技术涉及传感器技术领域，具体而言，涉及一种耐高压的温度压力一体化传感器，包括：所述压力接口的上端左侧开有安装槽，且安装槽的内部密封安装有烧结基座，并且烧结基座的下端设有压力检测机构，所述压力检测机构包括压力芯片、陶瓷绝缘罩、波纹膜片和压环；所述温度探头底座密封连接在压力接口的下端外侧，且温度探头底座的上端内侧连接有温敏电阻和实现温敏电阻电气连接的三号电路板。通过设备的整体结构，能够避免压力芯片与被测介质直接接触造成芯片腐蚀，拓展了传感器的介质使用范围，并且将温敏电阻置于压力接口螺纹端面，与传统的将温敏电阻置于压力芯体内部比较，极大的提高了温度传感器的响应速率。大的提高了温度传感器的响应速率。大的提高了温度传感器的响应速率。

【技术实现步骤摘要】
一种耐高压的温度压力一体化传感器


[0001]本技术涉及传感器
，具体而言，涉及一种耐高压的温度压力一体化传感器。

技术介绍

[0002]温度传感器和压力传感器是传感器行业使用量最大的两种传感器，而且两者在很多场合需要一起使用，例如测量管道中液体的温度和压力，传统方式需要安装一个压力传感器，一个温度传感器，十分不便，尤其在空间有限的地方，温压一体传感器便能展现出其独特的优良性能。
[0003]本技术所采用的压阻式压力传感器广泛应用于航空航天、汽车电子、工业控制等领域。基于MEMS(微机械系统)的压阻式压力芯片具有精度高、成本低、稳定性好等特点。压阻芯片通过粘接、金丝键合、充油等工艺步骤后封装成压力传感器芯体，将芯体置于传感器结构内，通过激光焊接使其固定和达到密封效果，再将后端电路与芯体管脚连接，通过电路中的调理芯片对传感器进行温度补偿，从而使被测压力转换为所需的数字或模拟信号输出，最后激光焊接外壳、壳帽等，使传感器电路部分与外界环境隔绝。
[0004]温度传感器采用铂热电阻，其阻值会随温度的变化而变化，广泛应用于医疗、电子、工业等领域。将温度、压力两种传感器通过特殊结构结合在一起，便构成了温压一体化传感器，可是在现有技术中，现有技术的缺点为耐受压力较低并且温度测量响应较慢，因此我们提出了一种耐高压的温度压力一体化传感器。

技术实现思路

[0005]本申请提供了一种耐高压的温度压力一体化传感器，以解决现有的压力传感器耐受压力较低并且温度测量响应较慢的问题。
[0006]为了解决上述技术问题或者至少部分地解决上述技术问题，本申请提供了一种耐高压的温度压力一体化传感器，包括：
[0007]压力接口，所述压力接口的上端左侧开有安装槽，且安装槽的内部密封安装有烧结基座，并且烧结基座的下端设有压力检测机构，所述压力检测机构包括波纹膜片、陶瓷绝缘罩、压力芯片和压环；
[0008]温度探头底座，所述温度探头底座密封连接在压力接口的下端外侧，且温度探头底座的上端内侧连接有温敏电阻和实现温敏电阻电气连接的三号电路板；
[0009]一号电路板，所述一号电路板的下端通过排针连接有二号电路板，且二号电路板的下端通过螺钉和单头六角铜柱安装在压力接口上端，并且压力芯片和三号电路板均与二号电路板电连接。
[0010]可选地，所述压力接口的左侧开有压力传递通道，且压力传递通道与安装槽相连通。
[0011]可选地，所述烧结基座的下端设有安装腔体，且安装腔体的内腔上部设有压力芯
片与烧结基座粘接固定，且压力芯片的外侧下部设有陶瓷绝缘罩，所述陶瓷绝缘罩也与烧结基座粘接固定。
[0012]可选地，所述安装腔体的下端设有波纹膜片，且波纹膜片上表面的外侧与烧结基座的底面贴合，再将压环的上表面与波纹膜片的下表面外侧贴合，三者通过激光焊接密封固定。
[0013]可选地，所述烧结基座的外侧开有硅油注入通道，且硅油注入通道的上部插接有销钉，并且硅油注入通道的下端与安装腔体相连通。
[0014]可选地，所述烧结基座的内部烧结有管脚，且管脚下端与压力芯片上的输入输出端相连，并且管脚上端与二号电路板的输入输出端相连。
[0015]可选地，所述压力接口的外侧上部焊接有外壳，且外壳的上端焊接有壳帽。
[0016]可选地，所述一号电路板的上端焊接有屏蔽线缆，所述屏蔽线缆插接在壳帽中部插接孔，并且屏蔽线缆与插接孔之间固定套接有铜柱，使用液压钳将线缆与铜柱重合部分压紧，使屏蔽线缆密封固定。
[0017]本技术的有益效果为：
[0018]通过设备的整体结构，通过硅油注入通道在芯体的波纹膜片和压力芯片之间的腔体内填充满性质稳定的硅油，注入硅油后通过销钉密封，通过波纹膜片和硅油来传递力作用于压力芯片上，此方式可以避免压力芯片与被测介质直接接触造成芯片腐蚀，拓展了传感器的介质使用范围，并且将温敏电阻置于压力接口螺纹端，与传统的将温敏电阻置于压力芯体内部比较，极大的提高了温度传感器的响应速率。
附图说明
[0019]为了更清楚地说明本技术实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本技术的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。
[0020]图1为本技术实施例的整体结构剖视图。
[0021]图2为本技术实施例的俯视剖视图。
[0022]图3为本技术实施例的内部结构图。
[0023]图4为本技术实施例的电路图。
[0024]图中标记：1.压力接口、2.波纹膜片、3.陶瓷绝缘罩、4.压力芯片、5.烧结基座、6.二号电路板、7.一号电路板、8.外壳、9.屏蔽线缆、10.铜柱、11.壳帽、12.排针、13.螺钉、14.单头六角铜柱、15.销钉、16.压环、17.三号电路板、18.温敏电阻、19.温度探头底座。
具体实施方式
[0025]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0026]需要说明，本技术实施例中所有方向性指示诸如上、下、左、右、前、后
……
仅
用于解释在某一特定姿态如附图所示下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。
[0027]在本技术中，除非另有明确的规定和限定，术语“连接”、“固定”等应做广义理解，例如，“固定”可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
[0028]另外，若本技术实施例中有涉及“第一”、“第二”等的描述，则该“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，全文中出现的“和/或”的含义，包括三个并列的方案，以“A和/或B”为例，包括A方案、或B方案、或A和B同时满足的方案。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本技术要求的保护范围之内。
[0029]现有技术中，温度传感器和压力传感器是传感器行业使用量最大的两种传感器，而且两者在很多场本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种耐高压的温度压力一体化传感器，其特征在于，包括：压力接口(1)，所述压力接口(1)的上端左侧开有安装槽，且安装槽的内部密封安装有烧结基座(5)，并且烧结基座(5)的下端设有压力检测机构，所述压力检测机构包括波纹膜片(2)、陶瓷绝缘罩(3)、压力芯片(4)和压环(16)；温度探头底座(19)，所述温度探头底座(19)密封连接在压力接口(1)的下端外侧，且温度探头底座(19)的上端内侧连接有温敏电阻(18)和实现温敏电阻(18)电连接的三号电路板(17)；一号电路板(7)，所述一号电路板(7)的下端通过排针(12)连接有二号电路板(6)，且二号电路板(6)的下端通过螺钉(13)和单头六角铜柱(14)安装在压力接口(1)上端，并且压力芯片(4)和三号电路板(17)均与二号电路板(6)电连接。2.根据权利要求1所述的一种耐高压的温度压力一体化传感器，其特征在于：所述压力接口(1)的左侧开有压力传递通道，且压力传递通道与安装槽相连通。3.根据权利要求1所述的一种耐高压的温度压力一体化传感器，其特征在于：所述烧结基座(5)的下端设有安装腔体，且安装腔体的内腔上部设有压力芯片(4)与烧结基座(5)粘接固定，且压力芯片(4)的外侧下部设有陶瓷绝缘罩(3)，所述陶瓷绝缘罩(3)也与烧结基座(5)粘接固定...

【专利技术属性】
技术研发人员：梁文武，董奎，李晶晶，徐林鹏，赵虎，王淞立，
申请(专利权)人：西安思微传感科技有限公司，
类型：新型
国别省市：