一种集成式双路差压传感器制造技术

本申请涉及一种集成式双路差压传感器，包括：基座、高压端部和低压端部，所述高压端部设置于所述基座的第一端，所述低压端部设置于所述基座的第二端，所述高压端部和所述低压端部相对。本申请提供的一种集成式双路差压传感器的芯片双电桥设计可以一次加工完成，减少工艺步骤；高低压端测量压力非对称设计及双路测量，有效缩小了体积；集成式的封装结构，提高了产品的可靠性。

【技术实现步骤摘要】

本申请涉及传感器领域，尤其涉及一种集成式双路差压传感器。

技术介绍

1、差压传感器广泛应用于航空航天、工业控制、汽车电子等领域。基于mems(微机械系统)的压阻式压力芯片具有精度高、成本低、稳定性好等特点。传统的差压传感器由于其工作原理、结构、封装形式等方面的限制，已不可能满足系统对传感器提出的在有限空间范围内完成多通道的要求，急需对差压传感器的结构、封装形式等进行新的设计和工艺研究，采用特殊的结构和制作工艺来改善差压传感器的性能。

2、多路差压传感器由于将多路测量的压力芯片集成两个测量电桥，通过内部特殊压力通道设计，因而具有可靠性高、集成度高、尺寸小等特点，必将成为未来各种安装环境下压力感应器件应用的必然趋势。

3、现有技术存在以下缺点：在系统进行差压测量时，需要根据安装位置的尺寸通过两端固定密封的方式来安装差压传感器，当需要不同测量两路管道，更有两路管道测量差压大小不同时，需要每一路都要安装一只差压传感器。由于每一只差压传感器安装过程中需要外壳保护使得安装体积增大，所以在多路安装时需要更高的安装空间和尺寸的要求来满足测量需要，整个差压测量方案实施过程使得相对应位置的体积巨大。

技术实现思路

1、为了解决上述技术问题或者至少部分地解决上述技术问题，本申请提供了一种集成式双路差压传感器。

2、第一方面，本申请提供了一种集成式双路差压传感器，包括：基座、高压端部和低压端部，所述高压端部设置于所述基座的第一端，所述低压端部设置于所述基座的第二端，所述高压端部和所述低压端部相对。

3、优选地，所述高压端部包括：高压端膜片，所述高压端膜片设置于所述基座的第一端。

4、优选地，所述高压端部还包括：高压端密封圈，所述高压端密封圈套设于所述基座的第一端外侧壁上。

5、优选地，所述高压端部还包括：高压端密封销，所述高压端密封销插置于所述基座的第一端外侧壁上。

6、优选地，所述高压端部还包括：差压芯片，所述差压芯片设置于所述基座的第一端开口处。

7、优选地，所述低压端部包括：高压端膜片，所述高压端膜片设置于所述基座的第二端。

8、优选地，所述低压端部还包括：高压端密封圈，所述高压端密封圈套设于所述基座的第二端外侧壁上。

9、优选地，所述低压端部还包括：高压端密封销，所述高压端密封销插置于所述基座的第二端外侧壁上。

10、本申请实施例提供的上述技术方案与现有技术相比具有如下优点：

11、本申请提供的一种集成式双路差压传感器的芯片双电桥设计可以一次加工完成，减少工艺步骤；高低压端测量压力非对称设计及双路测量，有效缩小了体积；集成式的封装结构，提高了产品的可靠性。

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【技术保护点】

1.一种集成式双路差压传感器，其特征在于，包括：基座、高压端部和低压端部，所述高压端部设置于所述基座的第一端，所述低压端部设置于所述基座的第二端，所述高压端部和所述低压端部相对；

2.根据权利要求1所述的集成式双路差压传感器，其特征在于，所述高压端部还包括：差压芯片，所述差压芯片设置于所述基座的第一端开口处。

3.根据权利要求1所述的集成式双路差压传感器，其特征在于，所述低压端部包括：低压端膜片，所述低压端膜片设置于所述基座的第二端。

4.根据权利要求3所述的集成式双路差压传感器，其特征在于，所述低压端部还包括：低压端密封圈，所述低压端密封圈套设于所述基座的第二端外侧壁上。

5.根据权利要求4所述的集成式双路差压传感器，其特征在于，所述低压端部还包括：低压端密封销，所述低压端密封销插置于所述基座的第二端外侧壁上。

【技术特征摘要】

1.一种集成式双路差压传感器，其特征在于，包括：基座、高压端部和低压端部，所述高压端部设置于所述基座的第一端，所述低压端部设置于所述基座的第二端，所述高压端部和所述低压端部相对；

2.根据权利要求1所述的集成式双路差压传感器，其特征在于，所述高压端部还包括：差压芯片，所述差压芯片设置于所述基座的第一端开口处。

3.根据权利要求1所述的集成式双路差压传感器，其特...

【专利技术属性】
技术研发人员：董奎，刘世林，杨月月，徐林鹏，赵虎，王淞立，
申请(专利权)人：西安思微传感科技有限公司，
类型：新型
国别省市：