本发明提供了一种电容式差压压力芯片及其制备方法，属于MEMS传感器领域，包括敏感膜层和两个固定极板层。敏感膜层两面均开设有凹槽，每个凹槽内设置有凸台，凹槽的高度大于凸台的高度，敏感膜层的侧壁设置有第一电极；两个固定极板层，对称设置于敏感...

本申请涉及一种分段测压的压力传感器，包括：安装组件，用于安装压力检测组件；压力检测组件，用于检测压力；所述压力检测组件设置于所述安装组件上；控制组件，用于控制所述安装组件和所述压力检测组件；所述控制组件设置于所述安装组件上，且分别与所述...

本申请涉及一种集成式双路差压传感器，包括：基座、高压端部和低压端部，所述高压端部设置于所述基座的第一端，所述低压端部设置于所述基座的第二端，所述高压端部和所述低压端部相对。本申请提供的一种集成式双路差压传感器的芯片双电桥设计可以一次加工...

本发明提供一种高精度硅压阻压力传感器芯片，包括基底层，所述基底层的上端设置压力敏感层，所述压力敏感层上设置压力敏感膜，所述压力敏感膜上设置有压敏电阻，所述压力敏感层上对应所述压敏电阻设置有芯片电极，所述芯片电极用于压敏电阻与外部导线进行...

本发明公开了一种无引线封装的压力传感器，包括上下两层结构形成的压力芯片，上层结构为硅层，在硅层上表面制作有传感器电极，所述传感器电极的外侧设有用于穿过封装电极的硅通孔；下层结构为玻璃层，所述玻璃层与硅层对应的位置也设置有玻璃通孔，还包括...

本申请涉及一种传感器多功能信号采集电路，所述传感器多功能信号采集电路包括：电源模块、AD转换模块、数字采集模块和数字通讯模块，其中，所述电源模块分别与所述AD转换模块、所述数字采集模块和所述数字通讯模块连接，所述数字采集模块分别与所述A...

本申请涉及一种谐振式压力变送器结构，包括：表头壳体组件，所述表头壳体组件的下端设有固定块，且固定块的下端开有螺纹槽，并且螺纹槽的内部通过第一螺纹连接有连接底座；连接底座，所述连接底座的内部开有连接槽，且连接槽的下部通过第二螺纹连接有压力...

本发明公开一种可变式高过载压力传感器，包括压力接口、导向块、壳帽、基座、压力芯片、下密封圈、上密封圈、外密封圈和弹性元件；所述压力接口的一端设有进压口，另一端为空腔；所述空腔内部放置有导向块，所述导向块的一端与所述进压口相通，所述导向块...

本申请涉及一种高过载压力传感器及其制备方法，所述高过载压力传感器包括：硅杯、硅凸台和玻璃，其中，所述硅杯、所述硅凸台和所述玻璃依次从上至下布置，所述玻璃分别与所述硅杯和所述硅凸台阳极键合，所述硅杯的下表面、所述硅凸台的上表面与所述玻璃的...

本申请涉及一种无引线封装压力传感器，包括：厚膜电路板，用于承载芯片基底；芯片基底，用于安装芯片；所述芯片基底设置于所述厚膜电路板上，且与其电气连接；芯片，用于检测压力；所述芯片设置于所述芯片基底上，且与其电气连接；保护盖，用于保护所述芯...

本申请涉及一种高分辨率高速信号实时采集电路，包括：信号调理电路、数据采集电路、FPGA、ARM和电源模块，其中，所述信号调理电路、所述数据采集电路、所述FPGA和所述ARM分别与所述电源模块连接，所述数据采集电路分别与所述信号调理电路和...

本申请涉及一种高集成度硅谐振压力传感器，包括：管体、电路板和ASIC芯片，其中，所述管体内形成有安装空间，所述电路板和所述ASIC芯片设置于所述安装空间中，所述ASIC芯片与所述电路板电连接。本申请提供的一种高集成度硅谐振压力传感器通过...

本实用新型涉及传感器技术领域，具体而言，涉及一种双余度压力传感器结构，包括：所述压力接口的上端对称开有两个安装槽，且安装槽内部固定连接有烧结基座，并且烧结基座的下端设有压力检测机构，所述压力检测机构包括压环、压力芯片、波纹膜片和陶瓷绝缘...

本实用新型涉及传感器技术领域，具体而言，涉及一种耐高压的温度压力一体化传感器，包括：所述压力接口的上端左侧开有安装槽，且安装槽的内部密封安装有烧结基座，并且烧结基座的下端设有压力检测机构，所述压力检测机构包括压力芯片、陶瓷绝缘罩、波纹膜...

本发明涉及传感器技术领域，具体而言，涉及一种多余度智能压力传感器，包括：压力接口，所述压力接口的上端中部固定连接有分流块，且分流块外侧的前后左右侧面和上端面均固定连接有烧结基座，所述烧结基座的内部开有安装检测腔，且安装检测腔内部设有压力...

本发明提供了一种数据传输控制电路，包括：数据传输电路，包括传输接口，所述数据传输电路用于通过所述传输接口接入第一通信端；数据收发器，与所述数据传输电路电连接；所述数据传输电路用于通过所述传输接口将所述数据收发器的第一数据传输至所述第一通...

本申请公开了一种用于高压充油封装压力传感器芯体测试的转接夹具，属于传感器芯体测试辅助用具领域，包括：转接头，转接头开有容纳槽，容纳槽与被测充油封装压力传感器芯体的尺寸匹配，用于嵌入被测充油封装压力传感器芯体；转接头开有进油道，进油道与容...

本实用新型涉及传感器技术领域，且公开了一种基于TO

本发明涉及传感器技术领域，且公开了一种大量程高精度硅谐振压力传感器芯片与制备方法，包括由上至下依次排布呈矩形结构的压力敏感膜层、谐振结构层、硅盖板层和厚玻璃层；所述压力敏感膜层的底部具有空腔，与上表面构成压力敏感膜，所述空腔上设有四个硅...

本实用新型涉及密度变送器技术领域，且公开了一种小型化SF6密度变送器结构，包括金属防尘帽，金属防尘帽的一侧安装有芯体，芯体的一侧安装有基座，基座的一侧固定连接有圆筒，圆筒的一端固定连接有盖帽，盖帽的一侧固定连接有电气接口，金属防尘帽、基...