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西安思微传感科技有限公司
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一种耐高压的温度压力一体化传感器制造技术
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文档序号:36886126
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本实用新型涉及传感器技术领域,具体而言,涉及一种耐高压的温度压力一体化传感器,包括:所述压力接口的上端左侧开有安装槽,且安装槽的内部密封安装有烧结基座,并且烧结基座的下端设有压力检测机构,所述压力检测机构包括压力芯片、陶瓷绝缘罩、波纹膜片和...
该专利属于西安思微传感科技有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过西安思微传感科技有限公司授权不得商用。
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