晶圆缺口的定位设备制造技术

本实用新型专利技术提供了一种晶圆缺口的定位设备，所述晶圆缺口的定位设备包括：基座，用于放置待定位晶圆；塔架，所述塔架放置于基座上方；多个探测单元，所述探测单元排布于所述塔架朝向基座一侧的表面上，用于对晶圆缺口进行探测。塔架设计为环形或者多边形结构以覆盖晶圆，并在塔架下方均匀布设多个探测单元，当晶圆放置在十字轴上时，可快速对缺口进行定位，减少旋转带来的耗时与晶圆的磨损，提升了设备的单位产出和利用率。的单位产出和利用率。的单位产出和利用率。

【技术实现步骤摘要】
晶圆缺口的定位设备


[0001]本技术涉及半导体设备
，尤其涉及一种晶圆缺口的定位设备。

技术介绍

[0002]现有技术中，一些机台在对晶圆进行操作之前，首先要将晶圆按照预定的方向放置。这就需要对晶圆进行定位。晶圆通常具有一个用于定位的缺口。对晶圆缺口的定位方法为安装一塔架，在塔架靠近晶圆边缘处的下方安装一个探测单元，将晶圆放至十字轴上旋转进行检测。若未检测到晶圆的缺口，就会持续旋转多圈。此方法耗时较多，并且对晶圆也会有一定的磨损。
[0003]因此，需要对晶圆缺口定位技术进行改进，快速定位晶圆缺口，减少对晶圆的磨损，提高设备的利用率。

技术实现思路

[0004]本技术所要解决的技术问题是提供一种晶圆缺口的定位设备，能够快速定位晶圆缺口，减少旋转时对晶圆的磨损。
[0005]为了解决上述问题，本技术提供了一种晶圆缺口的定位设备，所述晶圆缺口的定位设备包括：基座，用于放置待定位晶圆；塔架，所述塔架放置于基座上方；多个探测单元，所述探测单元排布于所述塔架朝向基座一侧的表面，用于对晶圆缺口进行探测。
[0006]在一些实施例中，所述塔架为环形或者多边形中的一种。
[0007]在一些实施例中，所述探测单元包括激光发射器和接收器，所述接收器通过接收反射信号来探测晶圆缺口。
[0008]在一些实施例中，所述探测单元大于或等于四个，在所述塔架表面呈圆形均匀布设。
[0009]在一些实施例中，所述基座还包括十字轴，所述十字轴用于支撑并带动晶圆进行旋转。
[0010]在一些实施例中，所述定位设备还包括变速器，所述变速器与所述十字轴连接，用于为十字轴提供不同的速度进行旋转。
[0011]在一些实施例中，所述十字轴与塔架均水平安装，并且十字轴的中心与塔架的中心处于同一垂直线上。
[0012]在一些实施例中，所述晶圆缺口的定位设备还包括顶杆，所述顶杆设置于基座上，用于支撑塔架。
[0013]在一些实施例中，所述塔架朝向基座的一侧设置有凹槽以放置所述探测单元。
[0014]在一些实施例中，所述晶圆缺口的定位设备还包括紧固片，所述紧固片设置于塔架上，用于固定探测单元。
[0015]上述技术方案，在塔架下方均匀布设多个探测单元，减少旋转带来的耗时与晶圆的磨损，提升了设备的单位产出和利用率。在一些实施例中将塔架设计为环形或者多边形
结构，以便于布设探测单元。在一些实施例中将晶圆放置在可调速的十字轴上，可进一步减少对晶圆的损耗。
[0016]应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本技术。对于相关领域普通技术人员已知的技术、方法和设备可能不作详细讨论，但在适当情况下，所述技术、方法和设备应当被视为授权说明书的一部分。
附图说明
[0017]为了更清楚地说明本技术实施例的技术方案，下面将对本技术的实施例中所需要使用的附图作简单介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0018]图1是本技术晶圆缺口的定位设备的实施例一的示意图；
[0019]图2是本技术晶圆缺口的定位设备的实施例二的示意图；
[0020]图3是本技术晶圆缺口的定位设备的实施例三的示意图；
[0021]图4是本技术晶圆缺口的定位设备的实施例四的示意图。
具体实施方式
[0022]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0023]实施例一
[0024]图1是本技术晶圆缺口的定位设备的实施例一的示意图。所述晶圆缺口的定位设备包括：基座11、塔架12、以及多个探测单元13。
[0025]基座11，用于放置待定位晶圆16。所述晶圆16可以是单晶硅等任意一种半导体领域常见的衬底材料构成，并具有一个用于定位的晶圆缺口161。
[0026]塔架12，放置于基座上方。在本实施例中，所述塔架12设计为圆环形。
[0027]多个探测单元13，所述探测单元13排布于所述塔架12朝向基座11一侧的表面，用于对晶圆缺口161进行探测。在本实施例中，所述探测单元13包括激光发射器和接收器，所述接收器通过接收反射信号来探测晶圆缺口161。在本实施例中，所述激光发射器和接收器均布设于塔架12上，当激光发射器发射激光通过晶圆缺口161时，接收器通过接收反射回来的信号得到晶圆缺口161位置。在其他实施例中，也可以将激光发射器布设于塔架12上，而将接收器布设于基座11上，当激光发射器发射激光通过晶圆缺口161时，位于基座11上的接收器接收到信号得到晶圆缺口161位置。
[0028]在本实施例中，所述探测单元13布设为四个，在所述塔架12表面呈圆环形均匀布设。在其他实施例中，所述探测单元可以布设为5个、10个或者18个等。
[0029]对于在晶圆一侧安装塔架并在其靠近晶圆边缘的下方安装一个探测单元的技术方案而言，当探测单元只有一个时，晶圆在基座上旋转一圈仅通过一个探测单元。在晶圆旋转定位过程中，如果没有识别到晶圆缺口，需要重复旋转多圈，耗时较多，并且重复旋转对
晶圆也会产生一定的磨损。本实施例通过改变塔架12的形状为圆环形，并在其下方均匀布设多个探测单元13形成圆环形，当晶圆16在基座11上旋转一圈时，会通过多个探测单元13，可以快速对晶圆缺口161进行定位，减少旋转带来的耗时与晶圆16的磨损。
[0030]在本实施例中，所述基座11还包括十字轴14，所述十字轴14用于支撑并带动晶圆16进行旋转。在其他实施例中，也可以采用万向节等可以承载晶圆16并进行旋转的机件。在本实施例中，所述基座11设置有一凹槽，所设凹槽用于承载十字轴14并且对十字轴14进行限位。
[0031]在本实施例中，所述十字轴14与塔架12均水平安装，并且十字轴14的中心与塔架12的中心在同一垂直线上。在本实施例中，十字轴14的中心、塔架12的中心与晶圆16的圆心在同一垂直线上，并且塔架12直径略大于晶圆16，以使其环形边缘覆盖晶圆16边缘，从而使探测单元可以快速检测到晶圆缺口161。
[0032]在本实施例中，所述晶圆缺口的定位设备还包括顶杆15，所述顶杆15设置于基座11上，用于支撑塔架12。所设顶杆15镶嵌设置于基座11水平面上，并分别在与基座11和塔架12的接触面涂有胶水进行加固。
[0033]在本实施例中，所述晶圆缺口的定位设备还包括紧固片，所述紧固片设置于塔架12上，用于固定探测单元13。在本实施例中，塔架12与晶圆16相对的一侧设置有凹槽以放置探测单元13，并本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种晶圆缺口的定位设备，其特征在于，包括：基座，用于放置待定位晶圆；塔架，所述塔架放置于基座上方；多个探测单元，所述探测单元排布于所述塔架朝向基座一侧的表面上，用于对晶圆缺口进行探测。2.根据权利要求1所述的晶圆缺口的定位设备，其特征在于，所述塔架为环形或者多边形中的一种。3.根据权利要求1所述的晶圆缺口的定位设备，其特征在于，所述探测单元包括激光发射器和接收器，所述接收器通过接收反射信号来探测晶圆缺口。4.根据权利要求1所述的晶圆缺口的定位设备，其特征在于，所述探测单元大于或等于四个，在所述塔架表面呈圆形均匀布设。5.根据权利要求1所述的晶圆缺口的定位设备，其特征在于，所述基座还包括十字轴，所述十字轴用于支撑并带动晶圆进行旋转。6.根据...

【专利技术属性】
技术研发人员：邱珂，拉海忠，闫晓晖，
申请(专利权)人：上海积塔半导体有限公司，
类型：新型
国别省市：