一种半导体倾角可控的贴片加工装置、贴片加工方法制造方法及图纸

本发明专利技术提供了一种半导体倾角可控的贴片加工装置，包括底板，还包括：贴片机构、液压机构、测量机构、固定及调节机构，其中，所述底板上固定设置有贴片机构，所述贴片结构包括固定在底板上方的下板和上板，所述下板和上板之间设置有双曲柄机构，且所述上板上设置有适于放置贴片加工台；所述固定及调节机构设置于所述下板上，且连接至所述双曲柄机构所述液压机构设置于所述加工台上方。本发明专利技术还提供了一种贴片加工方法。通过本发明专利技术方案，使得该贴片加工装置的结构简单稳定，可操作性、可维护性高。可维护性高。可维护性高。

【技术实现步骤摘要】
一种半导体倾角可控的贴片加工装置、贴片加工方法


[0001]本专利技术涉及贴片加工装置
，具体而言，涉及一种半导体倾角可控的贴片加工装置、贴片加工方法。

技术介绍

[0002]当前二维电子学材料和器件进入蓬勃发展的阶段，将新型的二维材料与传统的三维半导体有机结合，构筑混合多维度新型结构可达成更为复杂的器件功能，为现代电子器件的设计提供了新路径。以二硫化钼/氮化镓(MoS2/GaN)半导体异质结为例，MoS2/GaN半导体异质结在光伏、光电子及自旋电子等领域具有广泛的应用前景。在三维半导体衬底上高质量、大面积、取向可控的二维半导体是高性能器件的关键。根据生长热力学角度，在生长过程中倾向于在台阶上优先成核。单晶衬底表面的原子级台阶有利于促进二维半导体材料高取向、高质量的连续薄膜生长。根据晶体对称性可知，半导体衬底表面的原子台阶是其C轴(0001)倾角所致。
[0003]而在传统半导体加工过程中，衬底的C轴倾角主要是在晶棒切割过程中进行，工艺繁琐，操作复杂，对人员技术要求高；其次，在现有半导体倾角调整装置方面，为了追求倾角调整的准确性，现有机构大多采用如齿轮等的高精度零部件作为核心调整部件，例如专利号为CN109676415A的一种半导体加工用定位夹具，但其可维护性、可操作性较差，无法做到机构效能的平衡统一。

技术实现思路

[0004]本专利技术公开了一种半导体倾角可控的贴片加工装置，结构简单，操作便利，旨在改善现有的贴片加工装置可操作性差的问题。
[0005]本专利技术采用了如下方案：
[0006]本申请提供了一种半导体倾角可控的贴片加工装置，包括底板，还包括：贴片机构、液压机构、测量机构、固定及调节机构，其中，
[0007]所述底板上固定设置有贴片机构，所述贴片结构包括固定在底板上方的下板和上板，所述下板和上板之间设置有双曲柄机构，且所述上板上设置有适于放置贴片加工台；
[0008]所述固定及调节机构设置于所述下板上，且连接至所述双曲柄机构，其配置为能调节所述双曲柄机构摆动以控制所述上板的倾斜角度；
[0009]所述测量机构配置为能测量所述上板两侧的高度差，以配合所述固定及调节机构调节所述上板的倾斜角；
[0010]所述液压机构设置于所述加工台上方，其配置为能在所述加工台上方上下运动。
[0011]进一步地，所述双曲柄机构包括铰接在所述上板和下板上且呈方阵排列的第一杆件、第二杆件、第三杆件以及第四杆件，其中，所述第一杆件与第二杆件构成第一双曲柄机构，所述第三杆件与第四杆件构成第二双曲柄机构，且所述第一杆件与所述第三杆件中间固定连接有第五杆件。
[0012]进一步地，所述双曲柄机构的转动幅度小于等于14
°
。
[0013]进一步地，所述加工台设置有放置槽，所述放置槽的上端面为斜面。
[0014]进一步地，所述固定及调节机构包括有固定在所述下板上的滑轨，所述滑轨上设置有可滑动的滑块，且所述滑块上铰接有第六杆件，所述第六杆件连接所述滑块与所述第五杆件。
[0015]进一步地，所述测量机构包括两个螺旋测微计，所述螺旋测微计通过固定件固定在所述上板上方，且其下测点紧抵于所述下板，其配置为能测量所述上板相对的两个短边的高度差。
[0016]进一步地，所述液压机构包括倒L型支架以及液压装置，液压装置通过所述倒L型支架垂悬于所述加工台上方。
[0017]进一步地，所述液压装置设置有液压板，所述液压板与设置于所述上板的加工台的放置槽适配。
[0018]本专利技术还提供了一种贴片加工方法，应用上述任意一项所述半导体倾角可控的贴片加工装置，其步骤在于：
[0019]S1：将半导体晶圆片或者贴片放置在贴片机构的上板的放置槽内，并固定；
[0020]S2：根据需求调整半导体晶圆片的角度，并通过三角函数计算得出上板所需的高度差；调整两螺旋测微计的高度差，再通过固定及调节结构调整上板的角度，使上板的两端紧贴两螺旋测微计的上测点；
[0021]S3：在放置槽内注入熔融态树脂，并驱动液压装置的液压板缓缓下降直至接触熔融态树脂，使得树脂上部端保持水平，待树脂完全凝固即可得到具有所需倾角的带有半导体晶圆片的树脂块，且所述树脂块上端为水平面，下端为倾斜面；
[0022]S4：将树脂块倒置放入另一加工模具内，此时树脂块变为下端水平，上端倾斜，且半导体晶圆片裸露在树脂块倾斜端，再向模具内倒入树脂，待新加入的熔融态树脂完全包裹半导体晶圆片停止加入，并使得树脂块上端水平；
[0023]S5：将多余的树脂块切除，则得到具有倾斜角的半导体晶圆片的树脂块，并固定在抛光机上进行抛光。
[0024]有益效果：
[0025]本专利技术中，半导体倾角可控的贴片加工装置的通过设置双曲柄机构作为调整机构，该机构有急回特性，可快速调整至所需倾角；结构简单稳定，可操作性、可维护性高；并且在螺旋测微计作用下可以获得极高的精度，实现了精准性、可操作性以及可维护性的统一。
附图说明
[0026]图1是本专利技术实施例一种半导体倾角可控的贴片加工装置的结构示意图；
[0027]图2是本专利技术实施例一种半导体倾角可控的贴片加工装置的贴片装置和固定及调节装置的结构示意图；
[0028]图3是本专利技术实施例一种半导体倾角可控的贴片加工装置的加工流程示意图；
[0029]图标：底板1、下板2、上板3、第一杆件4、第二杆件5、第三杆件6、第四杆件7、第五杆件8、第六杆件9、液压板10、倒L型支架11、液压装置12，第一螺旋测微计13、第二螺旋测微计
14，滑轨15、滑块16、放置槽17。
具体实施方式
[0030]实施例
[0031]结合图1至图2所示，本实施例提供了一种半导体倾角可控的贴片加工装置，包括底板1，还包括：贴片机构、液压机构、测量机构、固定及调节机构，其中，所述底板1上固定设置有贴片机构，所述贴片结构包括固定在底板1上方的下板2和上板3，所述下板2和上板3之间设置有双曲柄机构，且所述上板3上设置有适于放置贴片加工台；所述固定及调节机构设置于所述下板2上，且连接至所述双曲柄机构，其配置为能调节所述双曲柄机构摆动以控制所述上板3的倾斜角度；所述测量机构配置为能测量所述上板3两侧的高度差，以配合所述固定及调节机构调节所述上板3的倾斜角；所述液压机构设置于所述加工台上方，其配置为能在所述加工台上方上下运动。
[0032]在本实施例中，所述底板1用于放置并固定在平面或者加工平台上，所述底板1与所述贴片机构通过支撑柱固定，使得所述贴片机构距离所述底板1具有一定的高度。所述下板2的上平面设置有铰接端，所述铰接端设置有四个，且呈方形排列，所述上板3的下平面也设置有铰接端，且所述铰接端也呈方形排列，这里上板3的铰接端的距离可以设置比下板的铰接端之间的距离小。所述双曲柄机构包括铰接在所述上板3和下板2上且呈方阵排列的第一杆件4、第二杆件5、第三杆件6以及第四杆件7，其中，所述第一本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体倾角可控的贴片加工装置，包括底板，其特征在于，还包括：贴片机构、液压机构、测量机构、固定及调节机构，其中，所述底板上固定设置有贴片机构，所述贴片结构包括固定在底板上方的下板和上板，所述下板和上板之间设置有双曲柄机构，且所述上板上设置有适于放置贴片加工台；所述固定及调节机构设置于所述下板上，且连接至所述双曲柄机构，其配置为能调节所述双曲柄机构摆动以控制所述上板的倾斜角度；所述测量机构配置为能测量所述上板两侧的高度差，以配合所述固定及调节机构调节所述上板的倾斜角；所述液压机构设置于所述加工台上方，其配置为能在所述加工台上方上下运动。2.根据权利要求1所述的半导体倾角可控的贴片加工装置，其特征在于，所述双曲柄机构包括铰接在所述上板和下板上且呈方阵排列的第一杆件、第二杆件、第三杆件以及第四杆件，其中，所述第一杆件与第二杆件构成第一双曲柄机构，所述第三杆件与第四杆件构成第二双曲柄机构，且所述第一杆件与所述第三杆件中间固定连接有第五杆件。3.根据权利要求2所述的半导体倾角可控的贴片加工装置，其特征在于，所述双曲柄机构的转动幅度小于等于14
°
。4.根据权利要求2所述的半导体倾角可控的贴片加工装置，其特征在于，所述加工台设置有放置槽，所述放置槽的上端面为斜面。5.根据权利要求2所述的半导体倾角可控的贴片加工装置，其特征在于，所述固定及调节机构包括有固定在所述下板上的滑轨，所述滑轨上设置有可滑动的滑块，且所述滑块上铰接有第六杆件，所述第六杆件连接所述滑块与所述第五杆件。6.根据权利要求1所述的半导体倾角可控的贴片加工装...

【专利技术属性】
技术研发人员：柯聪明，庞义澳，陆静，刘首麟，徐胜通，罗求发，
申请(专利权)人：华侨大学，
类型：发明
国别省市：