芯片位置的调整方法、装置、终端及存储介质制造方法及图纸

本申请公开了一种芯片位置的调整方法、装置、终端及存储介质，方法包括：响应于目标芯片设置于画布中，检测目标芯片在画布中的初始摆放位置；基于初始摆放位置，确定目标芯片对应的目标摆放位置，并将目标芯片调整至目标摆放位置。本发明专利技术将目标芯片设置于EDA工具的画布中后，EDA工具会自动检测目标芯片在画布中的摆放位置，即初始摆放位置，以及判断初始摆放位置是否为目标摆放位置。当初始摆放位置不是目标摆放位置时，可以基于初始摆放位置确定目标摆放位置，并将目标芯片自动调整至目标摆放位置，以实现目标芯片位置的自动调整，避免设计人员的手动操作，提高了工作效率。提高了工作效率。提高了工作效率。

【技术实现步骤摘要】
芯片位置的调整方法、装置、终端及存储介质


[0001]本申请涉及EDA
，具体而言，涉及一种芯片位置的调整方法、装置、终端及存储介质。

技术介绍

[0002]Chiplet技术是指将Soc(System on Chip，系统级芯片)分解成多个较小的小芯片，其中，这些小芯片可以具有不同的功能和工艺，然后采用新型封装技术将这些模块化的小芯片封装在一起，以实现小芯片的互联，即构成一个异构集成芯片。
[0003]为了实现Chiplet技术的广泛应用，人们将Chiplet技术应用于EDA(电子设计自动化，Electronic design automation)中。在基于Chiplet技术的EDA 中，通常会存在一个小芯片摆放环节，即将小芯片摆放至设置好的画布中。在EDA中，小芯片在画布中摆放的位置即可以映射为在实际的soc芯片中，小芯片在有源硅基板上所摆放的位置。有源硅基板中通常设置有可编程的路由网络，用于实现布设于有源硅基板上的小芯片间的互连。在实物中，有源硅基板上与小芯片接触的一面通常会有金属凸点bump，这些金属凸点和有源硅基板中的可编程路由网络连接，通过对可编程路由网络进行控制能够实现任意金属凸点间的互连。小芯片的底部也会设置有金属凸点bump，通过小芯片的金属凸点和有源硅基板的金属凸点的接触，使得小芯片能够通过有源硅基板中的可编程路由网络进行互连。此时，为了保证小芯片和有源硅基板间的信号传输效果，往往需要小芯片的金属凸点和有源硅基板的金属凸点能够准确对准或者接触面积尽量大或者接触的点尽量多。而要保证小芯片的金属凸点和有源硅基板的金属凸点之间的准确对准或者接触面积尽量大或者接触的点尽量多，则需要在芯片的设计阶段，对在EDA工具中小芯片在画布中的摆放位置有比较高的要求。
[0004]目前，仅依靠人工来实现小芯片在画布中摆放位置的准确性。

技术实现思路

[0005]本申请的主要目的在于提供一种芯片位置的调整方法、装置、终端及存储介质，以解决相关技术中存在的仅依靠人工来实现小芯片在画布中摆放位置的准确性的问题。
[0006]为了实现上述目的，第一方面，本申请提供了一种芯片位置的调整方法，包括：
[0007]响应于目标芯片设置于画布中，检测目标芯片在画布中的初始摆放位置，其中，画布包括呈阵列布设的多个网格单元，多个网格单元中的每个网格单元设置有一个接点，接点用于表征有源硅基板的接触点；
[0008]基于初始摆放位置，确定目标芯片对应的目标摆放位置，并将目标芯片调整至目标摆放位置。
[0009]在一种可能的实现方式中，基于初始摆放位置，确定目标芯片对应的目标摆放位置，包括：
[0010]检测初始摆放位置是否与预设的基准位置对齐；
[0011]若初始摆放位置与预设的基准位置对齐，将初始摆放位置作为目标芯片对应的目
标摆放位置。
[0012]在一种可能的实现方式中，方法还包括：
[0013]若初始摆放位置与预设的基准位置未对齐，以初始摆放位置为中心以及第一偏移量为半径所形成的搜索区域内查找是否存在基准位置；
[0014]若搜索区域内存在基准位置，基于基准位置的数目和初始摆放位置，确定目标摆放位置。
[0015]在一种可能的实现方式中，基于基准位置的数目和初始摆放位置，确定目标摆放位置，包括：
[0016]若基准位置的数目为一个，将基准位置作为目标摆放位置。
[0017]在一种可能的实现方式中，基于基准位置的数目和初始摆放位置，确定目标摆放位置，包括：
[0018]若基准位置的数目为多个，从多个基准位置中选取与初始摆放位置距离最近的位置作为目标基准位置；
[0019]将目标基准位置作为目标摆放位置。
[0020]在一种可能的实现方式中，方法还包括：
[0021]若搜索区域内不存在基准位置，对第一偏移量进行扩大，直至在以初始摆放位置为中心以及扩大后的第一偏移量为半径所形成的搜索区域内查找到基准位置，并执行基于基准位置的数目和初始摆放位置，确定目标摆放位置的步骤。
[0022]在一种可能的实现方式中，基于初始摆放位置，确定目标芯片对应的目标摆放位置，包括：
[0023]基于初始摆放位置，确定多个候选摆放位置，其中，多个候选摆放位置是以初始摆放位置为起点，以及以第二偏移量对目标芯片进行移动得到；
[0024]基于初始摆放位置和多个候选摆放位置，确定目标摆放位置。
[0025]在一种可能的实现方式中，基于初始摆放位置和多个候选摆放位置，确定目标摆放位置，包括：
[0026]计算目标芯片中的所有芯片接点与初始摆放位置对应的所有接点的重叠面积，得到第一重叠面积；
[0027]计算目标芯片中的所有芯片接点与多个候选摆放位置中的每个候选摆放位置对应的所有接点的重叠面积，得到多个候选重叠面积，其中，多个候选摆放位置与多个候选重叠面积一一对应；
[0028]将第一重叠面积和多个候选重叠面积进行比较，确定目标摆放位置。
[0029]在一种可能的实现方式中，将第一重叠面积和多个候选重叠面积进行比较，确定目标摆放位置，包括：
[0030]若第一重叠面积大于多个候选重叠面积中的每个候选重叠面积，将初始摆放位置作为目标摆放位置。
[0031]在一种可能的实现方式中，将第一重叠面积和多个候选重叠面积进行比较，确定目标摆放位置，包括：
[0032]按照正向排序将第一重叠面积和多个候选重叠面积进行排序，得到排序后的所有重叠面积；
[0033]选取排序后的所有重叠面积中的最后一个重叠面积作为目标重叠面积，并将目标重叠面积对应的摆放位置作为目标摆放位置。
[0034]在一种可能的实现方式中，计算目标芯片中的所有芯片接点与初始摆放位置对应的所有接点的重叠面积，得到第一重叠面积，包括：
[0035]针对目标芯片中的所有芯片接点中的每个芯片接点，获取芯片接点对应的多个接点，并基于芯片接点的圆心与多个接点中的每个接点的圆心间的距离，确定芯片接点与多个接点中的每个接点的重叠面积；
[0036]将芯片接点与多个接点中的每个接点的重叠面积进行汇总、和计算，得到芯片接点对应的重叠面积；
[0037]将所有芯片接点对应的重叠面积进行和计算，得到第一重叠面积。
[0038]在一种可能的实现方式中，基于芯片接点的圆心与多个接点中的每个接点的圆心间的距离，确定芯片接点与多个接点中的每个接点的重叠面积，包括：
[0039]针对多个接点中的每个接点，确定芯片接点的圆心与接点的圆心间的距离所属的距离区间；
[0040]获取距离区间对应的面积，并将面积作为芯片接点与接点的重叠面积。
[0041]第二方面，本专利技术实施例提供了一种芯片位置的调整装置，包括：
[0042]检测模块，用于响应于目标芯片设置于画布中，检测目标芯片在画布中的初始摆放位置，其中，画布包括呈阵列布设的多个网格单元，多个网格单元中的每本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种芯片位置的调整方法，其特征在于，包括：响应于目标芯片设置于画布中，检测所述目标芯片在所述画布中的初始摆放位置，其中，所述画布包括呈阵列布设的多个网格单元，所述多个网格单元中的每个网格单元设置有一个接点，所述接点用于表征有源硅基板的接触点；基于所述初始摆放位置，确定所述目标芯片对应的目标摆放位置，并将所述目标芯片调整至所述目标摆放位置。2.如权利要求1所述芯片位置的调整方法，其特征在于，所基于所述初始摆放位置，确定所述目标芯片对应的目标摆放位置，包括：检测所述初始摆放位置是否与预设的基准位置对齐；若所述初始摆放位置与所述预设的基准位置对齐，将所述初始摆放位置作为所述目标芯片对应的目标摆放位置。3.如权利要求2所述芯片位置的调整方法，其特征在于，所述方法还包括：若所述初始摆放位置与所述预设的基准位置未对齐，以所述初始摆放位置为中心以及第一偏移量为半径所形成的搜索区域内查找是否存在基准位置；若所述搜索区域内存在所述基准位置，基于所述基准位置的数目和所述初始摆放位置，确定所述目标摆放位置。4.如权利要求3所述芯片位置的调整方法，其特征在于，所述基于所述基准位置的数目和所述初始摆放位置，确定所述目标摆放位置，包括：若所述基准位置的数目为一个，将所述基准位置作为所述目标摆放位置。5.如权利要求3所述芯片位置的调整方法，其特征在于，所述基于所述基准位置的数目和所述初始摆放位置，确定所述目标摆放位置，包括：若所述基准位置的数目为多个，从多个基准位置中选取与所述初始摆放位置距离最近的位置作为目标基准位置；将所述目标基准位置作为所述目标摆放位置。6.如权利要求3所述芯片位置的调整方法，其特征在于，所述方法还包括：若所述搜索区域内不存在所述基准位置，对所述第一偏移量进行扩大，直至在以所述初始摆放位置为中心以及扩大后的第一偏移量为半径所形成的搜索区域内查找到所述基准位置，并执行所述基于所述基准位置的数目和所述初始摆放位置，确定所述目标摆放位置的步骤。7.如权利要求1所述芯片位置的调整方法，其特征在于，所述基于所述初始摆放位置，确定所述目标芯片对应的目标摆放位置，包括：基于所述初始摆放位置，确定多个候选摆放位置，其中，所述多个候选摆放位置是以初始摆放位置为起点，以及以第二偏移量对所述目标芯片进行移动得到；基于所述初始摆放位置和所述多个候选摆放位置，确定所述目标摆放位置。8.如权利要求7所述芯片位置的调整方法，其特征在于，所述基于所述初始摆放位置和所述多个候选摆放位置，确定所述目标摆放位置，包括：计算所述目标芯片中的所有芯片接点与所述初始摆放位置对应的所有接点的重叠面积，得到第一重叠面积；计算所述目标芯片中的所有芯片接点与所述多个候选摆放位置中的每个候选摆放位
置对应的所有接点的重叠面积，得到多个候选重叠面积，其中，所述多个候...

【专利技术属性】
技术研发人员：邵钏，许荣峰，林哲民，
申请(专利权)人：上海奇普乐芯片科技有限公司，
类型：发明
国别省市：