显示方法、装置、终端及存储介质制造方法及图纸

本申请公开了一种显示方法、装置、终端及存储介质，方法包括：响应于m个目标芯片和中介层设置于第一显示界面的画布中；响应于针对所述第一显示界面中的第一控件执行的触发操作，在第二显示界面显示所述m个目标芯片和中介层；响应于针对所述第二显示界面中的目标控件执行的触发操作，在目标显示界面显示布线图。本发明专利技术依次通过第一显示界面和第二显示界面设置m个目标芯片与中介层的位置关系、引脚关系，实现了芯片与中介层之间的自动连接，提高了布线效率。此外，本发明专利技术还通过设置的引脚关系，即引脚的网表名称和信号类型，从而针对不同的引脚的网表名称和信号类型生成不同的布线图，以使芯片与中介层间的布线清晰化，提高用户体验度。用户体验度。用户体验度。

【技术实现步骤摘要】
显示方法、装置、终端及存储介质


[0001]本申请涉及EDA
，具体而言，涉及一种显示方法、装置、终端及存储介质。

技术介绍

[0002]Chiplet技术是指将Soc(System on Chip，系统级芯片)分解成多个较小的小芯片，其中，这些小芯片可以具有不同的功能和工艺，然后采用新型封装技术将这些模块化的小芯片封装在一起，以实现小芯片的互联，即构成一个异构集成芯片。
[0003]为了实现Chiplet技术的广泛应用，人们将Chiplet技术应用于EDA(电子设计自动化，Electronic design automation)中。目前，针对将Chiplet技术应用于EDA中，主要包括小芯片的选取、摆放、布线等操作，现在基本通过手动实现，即有经验的设计人员基于客户需求手动来实现小芯片的选取、摆放、布线等操作。
[0004]但是，上述将Chiplet技术应用于EDA中的操作无法实现自动化，以致人工、时间等资源成本的增加，进而导致资源成本高。

技术实现思路

[0005]本申请的主要目的在于提供一种显示方法、装置、终端及存储介质，以解决相关技术中存在的资源成本高的问题。
[0006]为了实现上述目的，第一方面，本申请提供了一种显示方法，包括：
[0007]响应于m个目标芯片和中介层设置于第一显示界面的画布中，其中，m为大于1的整数；
[0008]响应于针对第一显示界面中的第一控件执行的触发操作，在第二显示界面显示m个目标芯片和中介层；
[0009]响应于针对第二显示界面中的目标控件执行的触发操作，在目标显示界面显示布线图，其中，布线图是基于m个目标芯片和中介层对应的引脚的网表名称和布线类型所生成。
[0010]在一种可能的实现方式中，响应于m个目标芯片设置于第一显示界面的画布中之前，还包括：
[0011]针对m个目标芯片中的每个目标芯片，响应于针对第一显示界面中的工具栏中的芯片选型列表中的芯片名称执行的选取操作，获取目标芯片；
[0012]响应于光标的第一交互事件，展示目标元件的角度摆放菜单，其中，角度摆放菜单包括多个预设摆放角度；
[0013]响应于光标的第一选取事件，显示目标芯片在目标摆放角度下的预览图，其中，目标摆放角度是多个预设摆放角度中的其中一个；
[0014]响应于光标的第二选取事件，在画布区域中的目标位置生成目标芯片在目标摆放角度下的设计图。
[0015]在一种可能的实现方式中，响应于针对第一显示界面中的工具栏中的芯片选型列
表中的芯片名称执行的选取操作，获取目标芯片之前，还包括：
[0016]响应于针对芯片的参数执行的导入操作，建立芯片库，其中，参数至少包括芯片的电气、形状、尺寸、名称。
[0017]在一种可能的实现方式中，目标摆放位置为目标芯片在画布中的初始摆放位置；
[0018]响应于m个目标芯片设置于第一显示界面的画布中之后，还包括：
[0019]响应于目标芯片设置于画布中，检测目标芯片在画布中的初始摆放位置，其中，画布包括呈阵列布设的多个网格单元，多个网格单元中的每个网格单元设置有一个接点，接点用于表征中介层的接触点；
[0020]基于初始摆放位置，确定目标芯片对应的目标摆放位置，并将目标芯片调整至目标摆放位置。
[0021]在一种可能的实现方式中，基于初始摆放位置，确定目标芯片对应的目标摆放位置，包括：
[0022]检测初始摆放位置是否与预设的基准位置对齐；
[0023]若初始摆放位置与预设的基准位置对齐，将初始摆放位置作为目标芯片对应的目标摆放位置。
[0024]在一种可能的实现方式中，基于初始摆放位置，确定目标芯片对应的目标摆放位置，包括：
[0025]基于初始摆放位置，确定多个候选摆放位置，其中，多个候选摆放位置是以初始摆放位置为起点，以及以第二偏移量对目标芯片进行移动得到；
[0026]基于初始摆放位置和多个候选摆放位置，确定目标摆放位置。
[0027]在一种可能的实现方式中，响应于针对第一显示界面中的第一控件执行的触发操作，在第二显示界面显示m个目标芯片和中介层之后，还包括：
[0028]在第二显示界面设置m个目标芯片和中介层中的n个元件模块中的引脚的网表名称和布线类型，其中，n为大于1的整数。
[0029]在一种可能的实现方式中，在第二显示界面设置m个目标芯片和中介层中的n个元件模块中的引脚的网表名称和布线类型，包括：
[0030]响应于针对m个目标芯片和中介层中的n个元件模块中的任一引脚执行的触发操作，在第二显示界面悬浮显示引脚设置窗口；
[0031]响应于针对第二显示界面悬浮显示的引脚设置窗口中的网表名称和布线类型执行的触发操作，在引脚设置窗口显示网表名称输入框或网表名称列表，以及布线类型列表；
[0032]响应于针对网表名称输入框执行的输入操作或网表名称列表执行的选取操作，以及布线类型列表执行的选取操作，在第二显示界面中的任一引脚处显示目标网表名称对应的目标网表名称标识。
[0033]在一种可能的实现方式中，布线类型包括：
[0034]第一布线类型、第二布线类型和第三布线类型，
[0035]其中，第一布线类型用于表征通过中介层进行布线，第二布线类型用于表征通过重布线层进行布线，第三布线类型用于表征通过重布线层和/或中介层布线。
[0036]在一种可能的实现方式中，第二显示界面还包括工具菜单栏；
[0037]响应于光标针对工具菜单中的任一工具执行的选取操作，在光标处显示任一工具
的视图；
[0038]响应于光标移动至m个目标芯片和中介层中的n个元件模块中的任一引脚处；
[0039]响应于针对任一引脚执行的触发操作，在任一引脚处显示任一工具对应的标识。
[0040]在一种可能的实现方式中，工具菜单中至少包括无源电子元件或接点。
[0041]在一种可能的实现方式中，目标显示界面包括第三显示界面和第四显示界面，目标控件包括第二控件和第三控件；
[0042]响应于针对第二显示界面中的目标控件执行的触发操作，在目标显示界面显示布线图，包括：
[0043]响应于第二显示界面中的第二控件执行的触发操作，显示第三显示界面，其中，第三显示界面中显示m个目标芯片，中介层以及基板，其中，中介层上显示有接点，基板上显示有可与接点连接的接点焊盘；
[0044]m个目标芯片和中介层上属于同一目标网表名称且布线类型设置为第一布线类型的引脚的连接线，以及接点与接点焊盘的连接线；
[0045]响应于第二显示界面中的第三控件执行的触发操作，显示第四显示界面，其中，第四显示界面显示m个目标芯片，中介层以及基板，其中，中介层上显示有接点，基板上显示有可与接点连接的接点焊盘；
[0046]m个目标芯片和中介层上属于同一目标网表名称且布线类型设置为第二布线类型的引脚的连接线，以本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种显示方法，其特征在于，包括：响应于m个目标芯片和中介层设置于第一显示界面的画布中，其中，m为大于1的整数；响应于针对所述第一显示界面中的第一控件执行的触发操作，在第二显示界面显示所述m个目标芯片和中介层；响应于针对所述第二显示界面中的目标控件执行的触发操作，在目标显示界面显示布线图，其中，所述布线图是基于所述m个目标芯片和中介层对应的引脚的网表名称和布线类型所生成。2.如权利要求1所述显示方法，其特征在于，所述响应于m个目标芯片设置于第一显示界面的画布中之前，还包括：针对所述m个目标芯片中的每个目标芯片，响应于针对所述第一显示界面中的工具栏中的芯片选型列表中的芯片名称执行的选取操作，获取所述目标芯片；响应于光标的第一交互事件，展示所述目标元件的角度摆放菜单，其中，所述角度摆放菜单包括多个预设摆放角度；响应于所述光标的第一选取事件，显示所述目标芯片在目标摆放角度下的预览图，其中，所述目标摆放角度是所述多个预设摆放角度中的其中一个；响应于所述光标的第二选取事件，在画布区域中的目标位置生成所述目标芯片在所述目标摆放角度下的设计图。3.如权利要求2所述显示方法，其特征在于，所述响应于针对所述第一显示界面中的工具栏中的芯片选型列表中的芯片名称执行的选取操作，获取所述目标芯片之前，还包括：响应于针对芯片的参数执行的导入操作，建立芯片库，其中，所述参数至少包括所述芯片的电气、形状、尺寸、名称。4.如权利要求3所述显示方法，其特征在于，目标摆放位置为所述目标芯片在所述画布中的初始摆放位置；所述响应于m个目标芯片设置于第一显示界面的画布中之后，还包括：响应于所述目标芯片设置于画布中，检测所述目标芯片在所述画布中的初始摆放位置，其中，所述画布包括呈阵列布设的多个网格单元，所述多个网格单元中的每个网格单元设置有一个接点，所述接点用于表征中介层的接触点；基于所述初始摆放位置，确定所述目标芯片对应的目标摆放位置，并将所述目标芯片调整至所述目标摆放位置。5.如权利要求4所述显示方法，其特征在于，所述基于所述初始摆放位置，确定所述目标芯片对应的目标摆放位置，包括：检测所述初始摆放位置是否与预设的基准位置对齐；若所述初始摆放位置与所述预设的基准位置对齐，将所述初始摆放位置作为所述目标芯片对应的目标摆放位置。6.如权利要求5所述显示方法，其特征在于，所述基于所述初始摆放位置，确定所述目标芯片对应的目标摆放位置，包括：基于所述初始摆放位置，确定多个候选摆放位置，其中，所述多个候选摆放位置是以初始摆放位置为起点，以及以第二偏移量对所述目标芯片进行移动得到；基于所述初始摆放位置和所述多个候选摆放位置，确定所述目标摆放位置。
7.如权利要求1所述显示方法，其特征在于，所述响应于针对所述第一显示界面中的第一控件执行的触发操作，在第二显示界面显示所述m个目标芯片和中介层之后，还包括：在所述第二显示界面设置所述m个目标芯片和中介层中的n个元件模块中的引脚的网表名称和布线类型，其中，n为大于1的整数。8.如权利要求7所述显示方法，其特征在于，所述在所述第二显示界面设置所述m个目标芯片和中介层中的n个元件模块中的引脚的网表名称和布线类型，包括：响应于针对所述m个目标芯片和所述中介层中的n个元件模块中的任一引脚执行的触发操作，在所述第二显示界面悬浮显示引脚设置窗口；响应于针对所述第二显示界面悬浮显示的引脚设置窗口中的网表名称和布线类型执行的触发操作，在所述引脚设置窗口显示网表名称输入框或网表名称列表，以及布线类型列表；响应于针对所述网表名称输入框执行的输入操作或网表名称列表执行的选取操作，以及布线类型列表执行的选取操作，在所述第二显示界面中的所述任一引脚处显示所述目标网表名称对应的目标网表名称标识。9.如权利要求8所述显示方法，其特征在于，所述布线类型包括：第一布线类型、第二布线类型和第三布线类型，其中，所述第一布线类型用于表征通过中介层进行布线，所述第二布线类型用于表征通过重布线层进行布线，所述第三布线类型用于表征通过重布线层和/或中介层布线。10.如权利要求9所述显示方法，其特征在于，所述第二显示界面还包括工具菜单栏；响应于光标针对所述工具菜单中的任一工具执行的选取操作，在所述光标处显示所述任一...

【专利技术属性】
技术研发人员：许荣峰，邵钏，卢萧，林哲民，
申请(专利权)人：上海奇普乐芯片科技有限公司，
类型：发明
国别省市：