一种芯片快速精密定位校正装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术涉及精密校正技术领域,公开了一种芯片快速精密定位校正装置，包括校正台底板，校正台底板上设置有XY精密运动平台，XY精密运动平台上设有旋转吸附平台；旋转吸附平台的上方设有推刀系统，推刀系统的上方设置有俯视相机系统，俯视相机系统包括俯视相机和与俯视相机固定连接的相机镜头，相机镜头的一侧设置有光源。本实用新型专利技术在使用时，先通过俯视相机拍芯片的角度和位置，通过图像识别算法获得相应的数值，然后将相应的角度补偿值换算成旋转空心电机的参数，旋转空心电机进行角度补偿后，XY精密运动平台载芯片进行XY方向运动，进行XY位置校正，最后俯视相机对校正后的芯片进行拍照并识别计算，判定角度和位置参数是否合格。格。格。

【技术实现步骤摘要】
一种芯片快速精密定位校正装置


[0001]本技术涉及精密校正
,尤其涉及一种芯片快速精密定位校正装置。

技术介绍

[0002]在全自动共晶贴片机中，一般是由吸嘴将芯片从蓝膜或者华夫盒上拾取起来，放置在精密校正台上，通过机械定位或视觉定位的方式，将芯片进行位置校正，然后再由吸嘴将芯片拾取放置在共晶台上进行焊接工艺，芯片的位置校正是保证共晶焊接位置精度的必要条件。现有的校正台包含吸嘴负压平台和三爪推刀，吸嘴将芯片放置在吸嘴负压平台上，通过凸轮驱动三爪推刀实现闭合夹紧动作，从而完成芯片的位置校正，此方法是通过机械装夹的方式实现芯片的位置和角度方向的校正，机械结构的装配和调试难度大，三爪推刀之间的夹紧力是依靠拉伸弹簧力的大小来控制的，由于芯片尺寸小、材质脆、厚度薄，容易造成芯片的破裂，导致废品率的增加。校正台完成芯片的位置校准以后，没有视觉系统进行拍照闭环反馈，无法确定校正后的芯片位置精度是否合格，从而影响了芯片最终共晶焊接的位置精度，造成不良品的产生。

技术实现思路

[0003]鉴于此，本技术的目的在于，提供一种芯片快速精密定位校正装置，解决了现有技术中存在的装配调试难度大、机械夹紧造成的芯片破裂和定位校正没有闭环反馈的技术问题。
[0004]为了达到上述技术目的，进而采取的技术方案如下：
[0005]一种芯片快速精密定位校正装置，包括校正台底板，所述校正台底板上设置有XY精密运动平台，所述XY精密运动平台上设有旋转吸附平台；
[0006]所述旋转吸附平台中包括旋转吸附平台底板，所述旋转吸附平台底板的左右两侧分别设置有左立板和右立板，所述左立板和右立板的顶部之间设置有电机安装板，所述电机安装板的上方设置有负压吸嘴，下方设置有旋转空心电机，所述负压吸嘴的上方设置有芯片，所述旋转空心电机空心轴的上端与负压吸嘴连接，下端通过负压接头与气管连接，真空负压从负压接头进气，穿过旋转空心电机的空心轴，直接到达负压吸嘴，将芯片吸附，所述旋转空心电机的空心轴上安装有旋转感应片，所述旋转感应片的右侧设置有旋转感应器，所述旋转感应器通过感应器固定件安装在右立板上；
[0007]所述旋转吸附平台的上方设有推刀系统，所述推刀系统的上方设置有俯视相机系统，所述俯视相机系统包括俯视相机和与俯视相机固定连接的相机镜头，所述相机镜头的一侧设置有光源。
[0008]作为本技术的进一步改进，所述XY精密运动平台包括X向精密运动平台和设置在X向精密运动平台下方的Y向精密运动平台，所述X向精密运动平台和Y向精密运动平台的结构完全相同。
[0009]作为本技术的进一步改进，所述X向精密运动平台和Y向精密运动平台成90度
角安装。
[0010]作为本技术的进一步改进，所述X向精密运动平台包括运动平台，所述运动平台的中间设置有滚珠丝杠,X向精密运动平台的两边设置有前后移动左导轨和前后移动右导轨,X向精密运动平台的侧边依次设置有左限位传感器、原点传感器和右限位传感器，滚珠丝杠的一端与联轴器的一端连接，联轴器的另一端与步进电机连接，步进电机外侧设置有驱动器连接对插件。
[0011]作为本技术的进一步改进，推刀系统包括设置在校正台底板左右两侧的推刀支撑立板，两推刀支撑立板的顶部设置有推刀安装板，所述推刀安装板的左右两边分别设置有左侧废料盒和右侧废料盒，所述推刀安装板的中部设有通孔和四把对称设置的推刀。
[0012]作为本技术的进一步改进，位于校正台底板其中一侧的推刀支撑立板上设置有电磁阀安装板，所述电磁阀安装板上设置有流量计和两个电磁阀，两个电磁阀分别通过气管与负压接头连接，两个电磁阀用来实现负压吸嘴的真空与正压的切换功能，两个电磁阀分别控制氮气和真空两路气的切换和通断，当真空打开时，负压吸嘴处于负压，能够将芯片吸附；当氮气打开时，负压吸嘴处为正压氮气，可以吹走负压吸嘴上的灰尘、杂质以及破损的芯片等残留物，位于校正台底板另一侧的推刀支撑立板的前侧设置有与流量计连接的流量显示表。
[0013]作为本技术的进一步改进，所述负压接头的前方设置有气管固定件，用于将与负压接头连接的气管临时固定，避免气管大幅度窜动。
[0014]作为本技术的进一步改进，所述俯视相机通过相机固定件安装在Z向手动调节滑台上，所述Z向手动调节滑台设置在XY向手动调节滑台上，通过Z向手动调节滑台和XY向手动调节滑台可以调节俯视相机的位置，便于芯片更好的成像。
[0015]作为本技术的进一步改进，所述光源为点光源。
[0016]本技术的有益效果是：本技术解决了现有技术中存在的装配调试难度大、机械夹紧造成的芯片破裂和定位校正没有闭环反馈的技术问题。在使用时，先通过俯视相机拍芯片的角度和位置，通过图像识别算法获得相应的数值，然后将相应的角度补偿值换算成旋转空心电机的参数，旋转空心电机进行角度补偿后，XY精密运动平台载芯片进行XY方向运动，进行XY位置校正，最后俯视相机对校正后的芯片进行拍照并识别计算，判定角度和位置参数是否合格。
附图说明
[0017]构成本申请的一部分的附图用来提供对本技术的进一步理解，本技术的示意性实施例及其说明用于解释本技术，并不构成对本技术的不当限定，在附图中：
[0018]图1是本技术的结构示意图；
[0019]图2是本技术的XY精密运动平台的俯视图；
[0020]图3是本技术的旋转吸附平台的主视图；
[0021]图4是本技术的旋转吸附平台的剖视图；
[0022]图5是本技术的推刀系统的俯视图；
[0023]图中:校正台底板（1）、X向精密运动平台（2）、旋转吸附平台（3）、推刀支撑立板
（4）、流量显示表（5）、右侧废料盒（6）、推刀安装板（7）、光源（8）、相机固定件（9）、Z向手动调节滑台（10）、XY向手动调节滑台（11）、俯视相机（12）、相机镜头（13）、左侧废料盒（14）、电磁阀（15）、流量计（16）、电磁阀安装板（17）、步进电机（18）、联轴器（19）、滚珠丝杠（20）、前后移动左导轨（21）、左限位传感器（22）、原点传感器（23）、右限位传感器（24）、前后移动右导轨（25）、驱动器连接对插件（26）、Y向精密运动平台（27）、推刀（28）、芯片（29）、旋转吸附平台底板（30）、气管固定件31、感应器固定件（32）、旋转感应器（33）、右立板（34）、电机安装板（35）、负压吸嘴（36）、旋转空心电机（37）、左立板（39）、负压接头（40）。
具体实施方式
[0024]需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。下面将参考附图并结合实施例来详细说明本技术。
[0025]为了使本
的人员更好地理解本申请方案，下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分的实施例，而不本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种芯片快速精密定位校正装置，其特征在于：包括校正台底板（1），所述校正台底板（1）上设置有XY精密运动平台，所述XY精密运动平台上设有旋转吸附平台（3）；所述旋转吸附平台（3）中包括旋转吸附平台底板（30），所述旋转吸附平台底板（30）的左右两侧分别设置有左立板（39）和右立板（34），所述左立板（39）和右立板（34）的顶部之间设置有电机安装板（35），所述电机安装板（35）的上方设置有负压吸嘴（36），下方设置有旋转空心电机（37），所述负压吸嘴（36）的上方设置有芯片（29），所述旋转空心电机（37）空心轴的上端与负压吸嘴（36）连接，下端通过负压接头（40）与气管连接，所述旋转空心电机（37）的空心轴上安装有旋转感应片（38），所述旋转感应片（38）的右侧设置有旋转感应器（33），所述旋转感应器（33）通过感应器固定件（32）安装在右立板（34）上；所述旋转吸附平台（3）的上方设有推刀系统，所述推刀系统的上方设置有俯视相机系统，所述俯视相机系统包括俯视相机（12）和与俯视相机（12）固定连接的相机镜头（13），所述相机镜头（13）的一侧设置有光源（8）。2.根据权利要求1所述的一种芯片快速精密定位校正装置，其特征在于：所述XY精密运动平台包括X向精密运动平台（2）和设置在X向精密运动平台（2）下方的Y向精密运动平台（27），所述X向精密运动平台（2）和Y向精密运动平台（27）的结构完全相同。3.根据权利要求2所述的一种芯片快速精密定位校正装置，其特征在于：所述X向精密运动平台（2）和Y向精密运动平台（27）成90度角安装。4.根据权利要求2或3所述的一种芯片快速精密定位校正装置，其特征在于：所述X向精密运动平台（2）包括运动平台，所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：张媛，曹悦，马轶博，
申请(专利权)人：西北电子装备技术研究所中国电子科技集团公司第二研究所，
类型：新型
国别省市：