微机电声学传感器的封装结构制造技术

本实用新型专利技术的微机电声学传感器的封装结构，由第一、第二基板和侧壁组成空腔，微机电声学传感器组件设于所述空腔内，所述第一基板具有与所述微机电声学传感器输出端导电连接且用作表面贴装电极的第一金属部件，所述侧壁具有与所述第一金属部件导电连接的金属通孔，所述第二基板具有与所述金属通孔导电连接且也用作表面贴装电极的第二金属部件，由此可提高表面贴装的灵活性，并可灵活安排微机电声学传感器组件，达到减小封装体积、提高器件声学性能的目的。（*该技术在2017年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种微机电声学传感器的封装结构，由第一、第二基板和侧壁组成空腔，微机电声学传感器组件设于所述空腔内，其中，所述微机电声学传感器组件包括传感器芯片、读出电路芯片和滤波电容，其特征在于：所述第一基板具有与所述微机电声学传感器输出端导电连接且用作表面贴装电极的第一金属部件，所述侧壁具有与所述第一金属部件导电连接的金属通孔，所述第二基板具有与所述金属通孔导电连接且也用作表面贴装电极的第二金属部件。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：梅嘉欣，李刚，胡维，
申请(专利权)人：梅嘉欣，
类型：实用新型
国别省市：31[中国|上海]