本实用新型专利技术提供了一种MEMS压力传感器，采用平面基板进行封装，完成引线键合工艺后在所述平面基板上安装栅格，所述平面基板与栅格构成若干容置芯片的容置空间，因此引线键合时在基板的垂直方向上并无遮挡，无需担心劈刀会触碰基板，也就不需要考虑劈刀与基板侧壁的安全距离问题，在平面基板上可以设计安装更多的芯片，可减小MEMS压力传感器的封装体积及成本，在保证MEMS压力传感器功能及可靠性的前提下，提高器件的集成度。
【技术实现步骤摘要】
本技术涉及集成电路制造
，特别涉及一种MEMS压力传感器。
技术介绍
随着MEMS器件产品在消费类电子领域的广泛应用，采用MEMS技术制作的压力传感器在各个领域都有着广阔的发展前景。而在MEMS压力传感器产品中，封装成本占总成本75%以上，因此终端客户对其小型化、低成本的需求越来越强烈。对于MEMS压力传感器的封装，传统的工艺使用中央镂空的基板，如图1?3所示，中央镂空的基板10包括底壁1a以及设置于底壁1a上的若干竖直的侧壁10b，所述底壁1a与若干侧壁1b共同限定若干容置空间10c，每一容置空间1c用于安装一芯片11 (在此包括控制芯片Ila和压敏芯片11b)，可通过导电胶将芯片11固定在底壁1a上，再利用劈刀20进行引线键合，使得金丝14 一端连接基板10上的焊盘(pad) 13，另一端连接压敏芯片 Ilb0实践中发现，进行引线键合时劈刀20极容易触碰基板10的侧壁10b，从而造成基板10的损伤或者引线键合工艺的不可靠。为了解决上述问题，通常是在基板设计时预留一定区域，如图1所示，即使焊盘13距离基板10的侧壁1b —安全距离L，以确保劈刀20避开基板10的侧壁10b，通常L多0.75mm，但是此种方式浪费了很多空间，使得MEMS压力传感器的结构相对较大，成本相对较高，不利于提高器件的集成度。
技术实现思路
本技术的目的在于，解决现有技术中MEMS压力传感器的结构相对较大，成本相对较高，器件集成度低的问题。为解决上述技术问题，本技术提供一种MEMS压力传感器，包括:形成有若干焊盘的平面基板；安装于所述平面基板上的若干芯片；通过引线键合工艺形成的若干引线，所述引线一端连接一芯片，另一端连接所述平面基板上的一焊盘；以及形成若干引线后固定于所述平面基板上的栅格，所述平面基板与所述栅格构成若干容置空间，每一容置空间内容置一芯片。可选的，在所述的MEMS压力传感器中，所述栅格包括栅格主体以及形成于所述栅格主体上的若干镂空区域，所述若干镂空区域与所述若干芯片相对应。所述栅格的若干镂空区域均为方形。可选的，在所述的MEMS压力传感器中，所述栅格通过绝缘胶安装于所述平面基板上。可选的，在所述的MEMS压力传感器中，所述平面基板与所述栅格主体均为方形结构。可选的，在所述的MEMS压力传感器中，所述平面基板与所述栅格的材质相同。可选的，在所述的MEMS压力传感器中，所述芯片包括控制芯片以及位于所述控制芯片上的压敏芯片，所述控制芯片通过导电胶固定于所述平面基板上，所述压敏芯片通过绝缘胶固定于所述控制芯片上。可选的，在所述的MEMS压力传感器中，还包括灌入至所述容置空间内的硅凝胶，所述硅凝胶暴露所述压敏芯片的表面。可选的，在所述的MEMS压力传感器中，还包括固定于所述栅格上的盖板，所述盖板上设置有开口。与现有技术相比，本技术采用平面基板进行封装，完成引线键合工艺后在所述平面基板上安装栅格，所述平面基板与栅格构成若干容置芯片的容置空间，因此引线键合时在基板的垂直方向上并无遮挡，无需担心劈刀会触碰基板，不需要考虑劈刀与基板侧壁的安全距离问题，因而在平面基板上可以设计安装更多的芯片，减小MEMS压力传感器的封装体积以及成本，在保证MEMS压力传感器功能及可靠性的前提下，提高器件的集成度。【附图说明】图1是现有技术中MEMS压力传感器的一个芯片的剖面示意图；图2是现有技术中MEMS压力传感器的一个芯片的俯视示意图；图3是现有技术中MEMS压力传感器采用的基板的俯视示意图；图4是本技术一实施例的MEMS压力传感器封装方法的流程示意图；图5是本技术一实施例中在平面基板上安装芯片后的示意图；图6是本技术一实施例中使用的印刷网的示意图；图7是本技术一实施例中使用的栅格的示意图；图8是本技术一实施例中平面基板与栅格固定状态的示意图；图9是本技术一实施例中平面基板与栅格固定后一个芯片的剖面示意图；图10是本技术一实施例中灌入硅凝胶后一个芯片的剖面示意图；图11是本技术一实施例中固定盖板后一个芯片的剖面示意图。【具体实施方式】以下结合附图和具体实施例对本技术提出的MEMS压力传感器作进一步详细说明。根据下面说明和权利要求书，本技术的优点和特征将更清楚。需说明的是，附图均采用非常简化的形式且均使用非精准的比例，仅用以方便、明晰地辅助说明本技术实施例的目的。如图4所示，本技术提供一种MEMS压力传感器封装方法，包括:SI I，提供一形成有若干焊盘的平面基板；S12，在所述平面基板上安装若干芯片，并通过引线键合工艺形成若干引线，所述引线一端连接一芯片，所述引线另一端连接一焊盘；S13，在所述平面基板上安装栅格，所述平面基板与所述栅格构成若干容置空间，每一容置空间内容置一芯片。下面结合图4至图11详细说明本技术的MEMS压力传感器封装方法。首先，执行步骤S11，如图5所示，提供一平面基板100，所述平面基板100上形成有若干焊盘130，所述平面基板100是指平板状的基板，所述平面基板100可以是正方形平面基板或者长方形平面基板。接着，执行步骤S12，如图5所示，在平面基板100上点导电胶150，通过导电胶150将芯片110固定于平面基板100上，所述导电胶150的厚度优选在15?75 μ m之间。本实施例中所述芯片110包括控制芯片111以及位于控制芯片111上的压敏芯片112，实际生产过程中考虑到压敏芯片112背面通常是导电金属成分，若直接安装到控制芯片111上很容易导致控制芯片111短路，因此会在压敏芯片112背面贴一层绝缘薄膜或者使用绝缘胶，所述压敏芯片112通过绝缘薄膜或者绝缘胶固定于所述控制芯片111上。接着通过引线键合工艺形成若干引线140，所述引线140—端连接一压敏芯片112，所述引线140另一端连接一焊盘130，所述引线140优选是金丝。由于本技术采用平面基板进行封装，因此引线键合时在基板的垂直方向上并无遮挡，无需担心劈刀会触碰基板，不需要考虑劈刀200与基板侧壁的安全距离问题，因而在平面基板上可以设计安装更多的芯片，减小MEMS压力传感器的封装体积以及成本，在保证MEMS压力传感器功能及可靠性的前提下，提高器件的集成度。接着，执行步骤S13，如图6?9所示，在平面基板100上安装栅格120，所述平面基板100与栅格120构成若干容置空间110’，每一容置空间110’内容置一芯片110。如图7所示，栅格120包括栅格主体121以及形成于所述栅格主体121上的若干镂空区域122，所述若干镂空区域122与所述若干芯片110相对应，即，栅格120的镂空区域122与平面基板100上的芯片区域——对应，以保证每一容置空间110’内容置一芯片110。本实施例中，栅格120的镂空区域122为方形，因此其与平面基板100形成的容置空间110’也为方形，可以理解的是，所述栅格120的镂空区域122还可以是其它与平面基板100上的芯片区域相匹配的形状。本实施例中，栅格主体121与平面基板100均为正方形结构。然而应当认识到，所述栅格主体121的形状还可随平面基板100的整体形状变化而适应性变化，如平面基板100整体为长方形结构则栅格主体121也为本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种MEMS压力传感器，其特征在于，包括：形成有若干焊盘的平面基板；安装于所述平面基板上的若干芯片；通过引线键合工艺形成的若干引线，所述引线一端连接一芯片，另一端连接所述平面基板上的一焊盘；以及形成若干引线后固定于所述平面基板上的栅格，所述平面基板与所述栅格构成若干容置空间，每一容置空间内容置一芯片。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：王文智，李学敏，张宏杰，丁立国，
申请(专利权)人：杭州士兰集成电路有限公司，
类型：新型
国别省市：浙江;33
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