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本实用新型的微机电声学传感器的封装结构，由第一、第二基板和侧壁组成空腔，微机电声学传感器组件设于所述空腔内，所述第一基板具有与所述微机电声学传感器输出端导电连接且用作表面贴装电极的第一金属部件，所述侧壁具有与所述第一金属部件导电连接的金属通...
该专利属于梅嘉欣所有，仅供学习研究参考，未经过梅嘉欣授权不得商用。

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