一种轴承套圈流体打磨设备制造技术

技术编号:36848031 阅读:17 留言:0更新日期:2023-03-15 16:49
本发明专利技术公开了一种轴承套圈流体打磨设备,包括机架上同轴设置的活动座、外旋转台、内旋转台、隔离套、打磨筒和升降台,所述外旋转台和内旋转台与机架旋转连接,活动座、隔离套和升降台与机架在竖直方向滑动连接,所述活动座上设置用于夹持轴承套圈的夹持气缸和外翻套筒,所述隔离套位于外旋转台和内旋转台之间,所述升降台设置以打磨筒为圆心环布的吸引磁块,所述吸引磁块之间存在间隙,本发明专利技术中的轴承套圈流体打磨设备用于轴承套圈端面和内孔壁的打磨加工,通过打磨流体带动金属打磨物质相对待打磨面高速移动,实现打磨加工,同时使得轴承套圈的待打磨面以及金属打磨物质可与流体进行完全的热交换,避免过热现象。避免过热现象。避免过热现象。

【技术实现步骤摘要】
一种轴承套圈流体打磨设备


[0001]本专利技术涉及轴承加工
,尤其涉及一种轴承套圈流体打磨设备。

技术介绍

[0002]轴承套圈的加工流程可分为车加工、热处理和磨加工三个阶段。其中以磨加工阶段最为重要,磨加工的质量将直接影响轴承的精度和最终使用寿命。
[0003]一般的轴承套圈打磨加工均通过砂轮完成,在磨加工过程中,由于磨削区域的瞬时高温(通常可以达到900~1500℃),达到相变温度以上时,零件表层金相组织发生变化,形成磨削烧伤。导致磨削烧伤的根本原因是磨削热不能及时消散,留在了待加工工件上,同时如果冷却不充分,过高的磨削热将进一步导致磨削烧伤。

技术实现思路

[0004]本专利技术的目的是为了针对现有技术中砂轮磨削过热现象导致烧伤问题,而提出的一种轴承套圈流体打磨设备,避免过热现象。
[0005]为了实现上述目的,本专利技术采用了如下技术方案:
[0006]一种轴承套圈流体打磨设备,其机架上设置打磨筒,打磨筒的内壁与轴承套圈的外壁相匹配,打磨筒用于轴承套圈的打磨工作。打磨筒的内部设置活动座、外旋转台、内旋转台、隔离套,活动座、外旋转台、内旋转台、隔离套与打磨筒同轴设置。打磨筒的外部设置同轴的升降台。
[0007]上述外旋转台、内旋转台位于打磨筒的底部,所述外旋转台和内旋转台与机架旋转连接。外旋转台、内旋转台顶部分别设置用于搅动流体的凸块结构。外旋转台的顶面与轴承套圈的下端面形状对应。
[0008]进一步的,所述隔离套位于外旋转台和内旋转台之间,隔离套与机架在竖直方向滑动连接,隔离套的外圈与轴承套圈的内圈相匹配,隔离套用于隔离外旋转台和内旋转台的上部空间,在轴承套圈下端面加工时进行内圈部分的密封。
[0009]优选的,所述机架设置外提升缸,所述外提升缸的内部设置外活塞,所述外活塞的上部固定连接隔离套,所述外活塞的下部空间通过外气管与气泵连通,外活塞的下部空间被泵入或者泵出气体,用于完成隔离套的升降,同时隔离套可完全收纳于外提升缸内部,使得结构紧凑。
[0010]进一步的,活动座位于内旋转台的内侧,活动座上设置用于夹持轴承套圈的夹持气缸和外翻套筒。优选的,所述夹持气缸的数量为三个以上,夹持气缸以活动座轴线为圆心环布于活动座的外壁,夹持气缸用于轴承套圈径向的限位。所述夹持气缸的工作端设置轴线竖直的按压气缸,按压气缸用于轴承套圈轴向的限位。
[0011]上述外翻套筒位于夹持气缸的下方以及位于内旋转台的上方,所述外翻套筒的外圈与轴承套圈的内圈相匹配。外翻套筒包括外翻的水平环面,当外翻套筒的水平环面的下表面与轴承套圈的上端面位于同一平面,则外翻套筒可用于轴承套圈内孔的端面密封。
[0012]进一步的,活动座与机架在竖直方向滑动连接,优选的,所述机架设置内提升缸,所述内提升缸的内部设置内活塞,所述内活塞的上部固定连接活动座,所述内活塞的下部空间通过内气管与气泵连通。内活塞的下部空间被泵入或者泵出气体,用于完成活动座的升降,同时活动座可完全收纳于内提升缸内部,使得结构紧凑。
[0013]进一步的,升降台通过升降气缸与机架在竖直方向滑动连接。所述升降台设置以打磨筒为圆心环布的吸引磁块,吸引磁块用于吸引流体内部的金属打磨物质,使金属打磨物质可贴于轴承套圈的待打磨面,进行有效打磨。
[0014]进一步的,所述吸引磁块之间存在间隙,避免金属打磨物质一直贴于轴承套圈的待打磨面,用于金属打磨物质和轴承套圈的待打磨面的分离,使得轴承套圈的待打磨面以及金属打磨物质可与流体进行完全的热交换,避免过热现象。
[0015]进一步的,所述吸引磁块通过转动轴与升降台旋转连接。其中,吸引磁块固定连接转动轴,转动轴与升降台旋转连接,升降台上设置驱动转动轴转动的翻转电机。
[0016]当打磨轴承套圈的端面时,所述吸引磁块位于轴承套圈的上方,此时升降台位于上极限位置。夹持气缸对轴承套圈内部的支撑,隔离套对轴承套圈内壁相贴,外旋转台的顶面、打磨筒的内壁、隔离套的外壁和轴承套圈的下端面形成外流体空间,外流体空间可装入打磨流体,打磨流体内部含有金属打磨物质,外旋转台使得外流体空间的打磨流体形成高速旋流,打磨流体的金属打磨物质可对轴承套圈下端面进行打磨。
[0017]当打磨轴承套圈的内圈时,所述转动轴带动吸引磁块翻转,吸引磁块位于轴承套圈的外侧,此时升降台位于下极限位置,轴承套圈位于打磨筒的底部,轴承套圈的下端面与外旋转台的顶面相贴,夹持气缸上的按压气缸对轴承套圈的上端面进行压紧,隔离套缩进外提升缸,活动座下降,使得外翻套筒的水平环面的下表面与轴承套圈的上端面位于同一平面。内旋转台的顶面、轴承套圈的内孔壁、活动座的外壁、外翻套筒水平环面的下表面形成内流体空间,内流体空间可装入打磨流体,内旋转台使得内流体空间的打磨流体形成高速旋流,打磨流体的金属打磨物质可对轴承套圈的内孔壁进行打磨。
[0018]本专利技术中的流体打磨设备还包括减震套,所述减震套贴附于轴承套圈的未打磨的端面。减震套内部设置可活动的颗粒物,在轴承打磨时,可用于减震;同时,减震套为橡胶材料,可用于轴承套圈上端面与外翻套筒水平换面之间的密封。
[0019]优选的,机架的底部还包括用于驱动外旋转台和内旋转台旋转的传动结构。所述传动结构包括外锥齿圈、内锥齿圈、传动杆、外锥齿轮、内锥齿轮和结合套,所述外锥齿圈固定连接于外旋转台的底部,所述内锥齿圈固定连接于内旋转台的底部,所述传动杆与机架旋转连接,机架设置用于驱动传动杆旋转的加工电机。所述传动杆上活动套接结合套,所述结合套上固定套接外锥齿轮和内锥齿轮。
[0020]进一步的,外锥齿轮用于与外锥齿圈啮合,所述内锥齿轮用于与内锥齿圈啮合。结合套通过结合气缸推动,可完成所述外锥齿轮与外锥齿圈的啮合工作或者所述内锥齿轮与内锥齿圈的啮合工作。
[0021]当外旋转台工作时,外锥齿轮与外锥齿圈啮合。当内旋转台工作,内锥齿轮与内锥齿圈啮合。本专利技术中,所述外锥齿轮与外锥齿圈啮合和所述内锥齿轮与内锥齿圈啮合不同时发生。
[0022]为提高上述传动结构的稳定性,传动杆的数量为同轴设置的两个,每个所述传动
杆的端部设置端齿轮,所述机架还设置用于与端齿轮啮合的中间齿轮盘,所述中间齿轮盘位于两个传动杆之间,本处两个传动杆可产生相反旋转方向,使得两个传动杆上的锥齿轮可推动对应锥齿圈往同一方向转动,动力传输更稳定。
[0023]本专利技术的有益效果是:本轴承套圈流体打磨设备用于轴承套圈端面和内孔壁的打磨加工,通过打磨流体带动金属打磨物质相对待打磨面高速移动,实现打磨加工,通过间隔设置的吸引磁块间歇吸引流体内部的金属打磨物质,在进行有效打磨,同时使得轴承套圈的待打磨面以及金属打磨物质可与流体进行完全的热交换,避免过热现象。
附图说明
[0024]图1为本轴承套圈流体打磨设备(打磨轴承套圈下端面)的结构示意图;
[0025]图2为本轴承套圈流体打磨设备俯视的结构示意图;
[0026]图3为本轴承套圈流体打磨设备减震套的结构示意图;<本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种轴承套圈流体打磨设备,其特征在于,包括位于机架(1)且同轴设置的活动座(2)、外旋转台(3)、内旋转台(4)、隔离套(5)、打磨筒(7)和升降台(11),所述外旋转台(3)和内旋转台(4)与机架(1)旋转连接,活动座(2)、隔离套(5)和升降台(11)与机架(1)在竖直方向滑动连接,所述活动座(2)、外旋转台(3)、内旋转台(4)、隔离套(5)位于打磨筒(7)的内部,所述升降台(11)位于打磨筒(7)的外部;所述活动座(2)上设置用于夹持轴承套圈的夹持气缸(21)和外翻套筒(22),所述外翻套筒(22)的外圈与轴承套圈的内圈相匹配,所述外翻套筒(22)位于内旋转台(4)的上方;所述隔离套(5)位于外旋转台(3)和内旋转台(4)之间,隔离套(5)的外圈与轴承套圈的内圈相匹配;所述升降台(11)设置以打磨筒(7)为圆心环布的吸引磁块(6),所述吸引磁块(6)之间存在间隙,所述吸引磁块(6)通过转动轴(111)与升降台(11)旋转连接。2.根据权利要求1所述的轴承套圈流体打磨设备,其特征在于,所述夹持气缸(21)的数量为三个以上,所述夹持气缸(21)的工作端设置轴线竖直的按压气缸(211)。3.根据权利要求2所述的轴承套圈流体打磨设备,其特征在于,还包括减震套(10),所述减震套(10)贴附于轴承套圈的未打磨的端面。4.根据权利要求2或者3所述的轴承套圈流体打磨设备,其特征在于,当打磨轴承套圈的端面时,所述吸引磁块(6)位于轴承套圈的上方;当打磨轴承套圈的内圈时,所述吸引磁块(6)位于轴承套圈的外侧。5.根据权利要求4所述的...

【专利技术属性】
技术研发人员:李芳曹秀中
申请(专利权)人:无锡市东日昌轴承制造有限公司
类型:发明
国别省市:

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