一种低密度多孔铜箔制备方法技术

本发明专利技术公开了一种低密度多孔铜箔制备方法，该方法包括以下步骤：S1将钛板加工成T型，打磨抛光；S2在T型钛板打磨抛光的一面进行制孔；S3将T型钛板擦拭干净；S4将环氧树脂类有机材料涂覆在孔内部制作成屏蔽点；S5对屏蔽材料进行固化；S6对T型钛板表面进行抛刷；S7配置硫酸铜电镀液并倒入电解槽中；S8将T型钛板放入电解槽中做阴极进行电镀生箔；S9将铜箔从钛板表面剥离。该方法制备的铜箔与同等厚度的铜箔相比，降低了多孔铜箔的整体重量，增加了负极材料的涂覆面积，负极材料的增加有助于能量密度提高，制备的铜箔用作负极集流体，在同等电池体积内，既可以提高电池的能量密度，又可以降低电池的整体重量。降低电池的整体重量。降低电池的整体重量。

【技术实现步骤摘要】
一种低密度多孔铜箔制备方法


[0001]本专利技术涉及电解铜箔制备
，具体来说，涉及一种低密度多孔铜箔制备方法。

技术介绍

[0002]从锂电铜箔的产业链分布看，锂电铜箔主要用于锂电池的负极集流体，锂电池主要用于新能源汽车动力电池、3C数码以及储能系统。由于动力电池的需求持续增加，全球的锂电铜箔产量也呈逐年增长趋势。最简单的锂离子电池由正极、负极、隔膜、电解液和正负集流体组成。金属箔（铜箔、铝箔）是锂离子电池的主要材料，其作用是将电池活性物质产生的电流汇集起来，以便形成较大的电流输出，铜箔由于导电性强、质地柔软、制造工艺成熟，性价比高等特点，成为了锂电子电池负极集流体的首选。锂电池的生产过程中通常将负极浆料涂布在锂电铜箔上，再经过干燥、辊压、分切等工序，从而得到锂电池的负极极片。
[0003]目前铜箔占锂电池材料成本约6
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8%，成为其重要的价值组成部分。应用在锂电池上面的主要是8μm超薄铜箔和6μm极薄铜箔以及不断拓展的4.5μm铜箔。相对于8μm的锂电铜箔，6μm的铜箔能够提升电池3%r/>‑
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种低密度多孔铜箔制备方法，其特征在于，包括以下步骤：S1将纯钛板加工成T型钛板（1），将其表面打磨抛光至镜面；S2利用激光设备在T型钛板（1）打磨抛光的一面进行制孔，孔的深度为10
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100μm，孔的直径和间距根据空隙率来确定；S3用酒精将T型钛板（1）表面的脏污擦拭干净，并使用纯水将T型钛板（1）表面和孔冲洗干净；S4将液态、不导电的环氧树脂类有机材料涂覆在孔内部制作成屏蔽点（2）；S5根据需要采用加热方式对屏蔽材料进行固化，提高屏蔽材料的沾附力；S6固化完成再次对T型钛板（1）表面进行抛刷，将其表面残留的屏蔽材料以及划痕抛磨干净；S7配置硫酸铜电镀液并倒入能够循环流动和恒温的电解槽中；S8将表面有屏蔽点（2）的T型钛板（1）放入电解槽中做阴极使用进行电镀生箔，每次电镀前添加适量光亮剂、走位剂和整平剂等添加剂，保证铜箔表面光亮和控制铜箔翘曲；S9电镀结束后，将铜箔从T型钛板（1）表面剥离。2.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，所述S1中T型钛板（1）的厚度为3
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5mm，抛磨后的表面粗糙度Rz＜1μm。3.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，所述S2中孔的深度为10
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200μm，孔的直径为50
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200μm，相邻孔的间距为50
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200μm。4.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，所述S3中制孔后的T型钛板（1）表面脏污采用HNO3...

【专利技术属性】
技术研发人员：张泽兴，邵宇，江泱，杨帅国，何博通，
申请(专利权)人：九江德福科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：