一种改善电解铜箔翘曲的方法技术

本发明专利技术涉及一种改善电解铜箔翘曲的方法，通过在电解液中添加聚二硫二丙烷磺酸钠即可。本发明专利技术制备得到的电解铜箔具有较低的翘曲，更能适用于CCL、PCB压合的自动化生产，有效提高下游产品的生产良率。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于电解铜箔，特别涉及一种改善电解铜箔翘曲的方法。

技术介绍

1、印制电路板（pcb）是电子工业中的重要部件，被称为“电子产品之母”。pcb板传输电流与信号需要依靠铜箔线路来完成，电解铜箔作为 pcb、ccl生产的主要原材料之一，被称为神经网络。电解铜箔在生产过程中，会产生一定的应力，当应力超过一定的值会导致铜箔翘曲，铜箔翘曲影响着下游客户（pcb、ccl）的叠板、铜箔裁切，最终导致下游客户无法实现连续自动化，严重影响下游客户的生产效率以及产品的尺寸稳定性。

2、现在的生产条件，改善电解铜箔翘曲只能通过加入过量的胶原蛋白来调节，但加入过量的胶原蛋白同样会带来新的问题，如泡泡纱、竖条纹等。

技术实现思路

1、本专利技术所要解决的技术问题是提供一种改善电解铜箔翘曲的方法，该方法制备得到的电解铜箔具有较低的翘曲，更能适用于ccl、pcb压合的自动化生产，有效提高下游产品的生产良率。

2、本专利技术提供了一种改善电解铜箔翘曲的方法，包括如下步骤：

3、在电解液中添加聚二硫本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种改善电解铜箔翘曲的方法，包括如下步骤：

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于：所述聚二硫二丙烷磺酸钠的加入量为0.5-5mg/L。

3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于：所述电解液的组分包括Cu2+ 90-100g/L，H2SO4 120-130g/L，温度50-60℃，电流密度8000-9000A/m2。

4.根据权利要求3所述的方法，其特征在于：所述电解液的组分还包括浓度为1-5ppm胶原蛋白，分子量为1000-2000道尔顿。

5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于：所述低翘曲是指裁切100*100mm大小的铜箔，放...

【技术特征摘要】

1.一种改善电解铜箔翘曲的方法，包括如下步骤：

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于：所述聚二硫二丙烷磺酸钠的加入量为0.5-5mg/l。

3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于：所述电解液的组分包括cu2+ 90-100g/l，h2so4 120-130g/l，温度50-60℃，电流密度8000-9000a/...

【专利技术属性】
技术研发人员：冯传巍，刘任进，
申请(专利权)人：九江德福科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：