铜箔及其制备方法和应用技术

本申请涉及一种铜箔及其制备方法和应用，该铜箔包括电解铜箔层和位于电解铜箔层两侧表面的二次长铜层，二次长铜层的晶粒的最大费雷特直径平均值为2.5μm~3μm，电解铜箔层的晶粒的最大费雷特直径平均值为1μm~2μm。上述铜箔表面的二次长铜层晶粒的最大费雷特直径平均值为2.3μm~3μm，内部电解铜箔层晶粒的最大费雷特直径平均值为1μm~2μm，形成表层晶粒尺寸大，内层晶粒尺寸小的结构，当该铜箔用作传输高速高频电信号时，由于电流的趋肤效应，电信号会更多地沿着铜箔表层进行传输，而表层晶粒尺寸大，晶界会相应减少，对电流的阻碍变小，因此降低了电信号损耗，提高了电信号传输完整性。

【技术实现步骤摘要】

本申请涉及高频信号传输，特别是涉及一种铜箔及其制备方法和应用。

技术介绍

1、高速高频交流信号在印刷线路板的线路上传输时，线路板的铜箔内部电流分布不均匀，电流集中在线路导体外表的薄层，这一现象称为趋肤效应。研究表明传输的信号频率越高，趋肤效应越明显。由于趋肤效应，高频信号集中在铜箔的外层表面，传输的有效截面积变小，导致铜箔表层的电阻变大，信号传输损失增加。为降低信号传输损失，传统技术对铜箔表面进行粗化处理，试图通过改变表面的粗糙度增加信号传输的有效面积，以减少趋肤效应带来的信号衰减，但铜箔的粗糙度越大，信号传输的路径越长，导体损耗也越高，会导致信号传输损耗大。随着通讯技术的发展进步，传输的电路信号频率与传输速度将会进一步提高，而如何降低趋肤效应带来的信号传输损耗是高频信号传输技术发展亟待解决的技术难题。

技术实现思路

1、基于此，有必要提供能够降低电信号传输损耗的铜箔及其制备方法和应用。

2、本申请的一个方面，提供了一种铜箔，

3、包括电解铜箔层和位于所述电解铜箔层两侧表面的二次长铜层本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种铜箔，其特征在于，包括电解铜箔层和位于所述电解铜箔层两侧表面的二次长铜层，所述二次长铜层的晶粒的最大费雷特直径平均值为2.3μm ~3μm，所述电解铜箔层的晶粒的最大费雷特直径平均值为1μm ~2μm。

2.如权利要求1所述的铜箔，其特征在于，所述二次长铜层的厚度为3μm ~4μm；和/或，

3.如权利要求1至2任一项所述的铜箔，其特征在于，所述电解铜箔层的厚度为9μm ~18μm；和/或，

4.如权利要求1至2中任一项所述的铜箔，其特征在于，还包括铜粗糙化层，所述铜粗糙化层位于至少一侧的所述二次长铜层表面，所述铜粗糙化层的sdr值为1% ~6...

【技术特征摘要】

1.一种铜箔，其特征在于，包括电解铜箔层和位于所述电解铜箔层两侧表面的二次长铜层，所述二次长铜层的晶粒的最大费雷特直径平均值为2.3μm ~3μm，所述电解铜箔层的晶粒的最大费雷特直径平均值为1μm ~2μm。

2.如权利要求1所述的铜箔，其特征在于，所述二次长铜层的厚度为3μm ~4μm；和/或，

3.如权利要求1至2任一项所述的铜箔，其特征在于，所述电解铜箔层的厚度为9μm ~18μm；和/或，

4.如权利要求1至2中任一项所述的铜箔，其特征在于，还包括铜粗糙化层，所述铜粗糙化层位于至少一侧的所述二次长铜层表面，所述铜粗糙化层的sdr值为1% ~6%；和/或，所述铜粗糙化层的厚度为0.5μm ~2μm。

5.一种铜箔的制备...

【专利技术属性】
技术研发人员：易昌鸿，罗佳，孙文强，金荣涛，
申请(专利权)人：九江德福科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：