一种柔性复合电阻箔及其制备方法技术

本发明专利技术涉及电子材料技术领域，特别涉及一种柔性复合电阻箔及其制备方法。本发明专利技术所述柔性复合电阻箔包括绝缘基材，所述绝缘基材上依次层叠设置有催化层、电阻层和导电层；所述催化层包括树脂基体和分散其中的金属催化剂；所述电阻层为金属合金层，呈多孔结构；所述导电层为金属层。本发明专利技术通过将金属催化剂颗粒均匀分散在树脂胶液中，然后涂布到绝缘基材上，通过调控金属催化剂颗粒在树脂胶液中的含量，可以得到孔隙率不同的多孔结构的电阻层，对电阻层进行光化学氧化，在电阻层内部掺杂氧原子，提升体积电阻率，并且在电阻层表面得到含氧保护层，提高电阻层的耐腐蚀性，避免了热压过程对电阻层的损伤，有利于提升电阻的均匀性。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及电子材料，特别是涉及一种柔性复合电阻箔及其制备方法。

技术介绍

1、挠性印制电路板(fpc)具有质量轻、厚度薄、三维动态弯折等特性，广泛应用于电子产品、家电、医疗、汽车、航天及军事领域。挠性覆铜板(fccl)作为fpc的关键基础材料，按结构可以分为两类，其一是两层型fccl(2l-fccl)：通过层压或溅射工艺将铜箔直接复合于绝缘基材得到，其二是三层型fccl(3l-fccl)：以胶粘剂为中介层，粘接铜箔与绝缘基材膜。

2、电阻铜箔通过在铜箔表面集成电阻层，实现平面嵌入式电阻，在阻抗控制电路(如终端匹配、电流限制)中起着重要作用。电阻铜箔的制备工艺主要有电镀法和溅射法。电镀法采用的合金材料有镍-磷合金、镍-铬合金等，存在铜箔表面粗糙度较高，电阻层方阻均匀性较差的问题；溅射法采用的合金材料有镍-铬-铝-硅合金、铬-铜-钨合金等，存在多靶材沉积速率慢，膜层结合力较小的问题；此外，这些合金材料的电阻率ρ＜5×10-4ω·cm，为了提高方阻，需要降低电阻层的厚度，导致抗esd能力大幅下降。

3、2l-fccl制备过程中，将电阻本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种柔性复合电阻箔，其特征在于，包括绝缘基材，所述绝缘基材上依次层叠设置有催化层、电阻层和导电层；所述催化层包括树脂基体和分散其中的金属催化剂，所述金属催化剂的分布形式包括独立分散的单个金属催化剂颗粒和多个金属催化剂颗粒形成的岛状聚集体，所述金属催化剂选自锌、铁、钛、镍、钯、铂中的任意一种或几种的组合；所述电阻层为金属合金层，呈多孔结构；所述导电层为金属层。

2.如权利要求1所述的柔性复合电阻箔，其特征在于，包括如下特征中的一项或几项：

3.如权利要求2所述的柔性复合电阻箔，其特征在于，包括如下特征中的一项或几项：

4.一种如权利要求1～3任一项所...

【技术特征摘要】

1.一种柔性复合电阻箔，其特征在于，包括绝缘基材，所述绝缘基材上依次层叠设置有催化层、电阻层和导电层；所述催化层包括树脂基体和分散其中的金属催化剂，所述金属催化剂的分布形式包括独立分散的单个金属催化剂颗粒和多个金属催化剂颗粒形成的岛状聚集体，所述金属催化剂选自锌、铁、钛、镍、钯、铂中的任意一种或几种的组合；所述电阻层为金属合金层，呈多孔结构；所述导电层为金属层。

2.如权利要求1所述的柔性复合电阻箔，其特征在于，包括如下特征中的一项或几项：

3.如权利要求2所述的柔性复合电阻箔，其特征在于，包括如下特征中的一项或几项：

4.一种如权利要求1～3任一项所述的柔性复合电阻箔的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：

5.如权利要求4所述的柔性复合电阻箔的制备方法，其特征...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴坤，孙文强，易昌鸿，金荣涛，
申请(专利权)人：九江德福科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：