【技术实现步骤摘要】
一种零应力电解金属箔制备法，及其所用的系统和方法的应用
[0001]本专利技术属于电化学领域，尤其涉及一种零应力电解金属箔制备法，及其所用的系统和方法的应用。
技术介绍
[0002]金属箔是一种薄片状金属制品，如铜箔其通常由铜加一定比例的其他金属制成。一般市售铜箔的铜含量分别为80wt％或90wt％，分别对应80箔和90箔。其在以往的市场环境中，最为广泛的用途是作为装饰材料使用，因为其具有低表面氧气特性，可以附着与各种不同基材，如金属，绝缘材料等，拥有较宽的温度使用范围。
[0003]但是，随着金属箔的发展，市场产生了各式各样的需求。如在铜箔领域，其发展出的铜含量≥99.7wt％的高纯电子级铜箔由于其所具有的优良的导通性，并提供电磁屏蔽的效果，也被普遍用于电子设备。电子级铜箔是电子工业的基础材料之一，电子信息产业快速发展，电子级铜箔的使用量越来越大，产品广泛应用于工业用计算器、通讯设备、QA设备、锂离铜箔、铜箔子蓄电池，民用电视机、录像机、CD播放机、复印机、电话、冷暖空调、汽车用电子部件、游戏机等。国内外市场对电子...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种零应力电解金属箔制备法，其特征在于，所述方法包括：1)设置可动的导电介质，所述导电介质能够动态地通过电解液，且在电解液中时导电介质与设于电解液中的阳极电连接，以导电介质作为阴极在导电介质上进行金属箔的电沉积制备，得到导电介质
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金属箔；2)以相态改变和/或化学法和/或溶解和/或胀缩法的方式分离去除导电介质
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金属箔中的导电介质成分，即完成电解金属箔的零应力制备。2.根据权利要求1所述的一种零应力电解金属箔制备法，其特征在于，步骤1)所述可动的导电介质呈带状和/或目标形状的片状和/或定型固化的浆料进入到电解液中。3.根据权利要求2所述的一种零应力电解金属箔制备法，其特征在于，所述定型固化的浆料在填入特定载体进行重力流平和/或形貌压制，固化后作为导电介质。4.根据权利要求1所述的一种零应力电解金属箔制备法，其特征在于，步骤1)所述电解液中含有目标金属箔成分的可溶性金属盐；步骤1)所述阳极为不溶性阳极。5.一种零应力电解金属箔系统，其特征在于，所述系统用于对导电介质进行电沉积，其包括沉积装置和后处理装置；所述沉积装置包括电解池、阴极、阳极和电...
【专利技术属性】
技术研发人员：唐谊平，张健力，陈强，侯广亚，
申请(专利权)人：浙江工业大学，
类型：发明
国别省市：
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