一种可调整铜箔边部厚度的生箔机电解槽制造技术

本实用新型专利技术属于铜箔生产设备技术领域，公开了一种可调整铜箔边部厚度的生箔机电解槽，包括槽体和设置在槽体上的阴极辊，所述槽体的底部为弧形，所述槽体内设置有第一阳极和第二阳极，所述第二阳极设置在铜箔经过路径的两侧且第二阳极位于第一阳极的上方，所述第一阳极和第二阳极之间通过绝缘板分隔以使第一阳极和第二阳极相互不导通电流。本实用新型专利技术通过第一阳极在控制整体铜箔的生成厚度的同时，还可以通过调整与第一阳极绝缘的第二阳极的电流大小来控制铜箔边部的厚度，轻松转换PCB铜箔与超薄锂电铜箔两类铜箔的生产，省时省力，大大提高了生产效率，并且可以较为精准地控制铜箔边部厚度，提高产品质量。提高产品质量。提高产品质量。

【技术实现步骤摘要】
一种可调整铜箔边部厚度的生箔机电解槽


[0001]本技术属于铜箔生产设备
，具体涉及一种可调整铜箔边部厚度的生箔机电解槽。

技术介绍

[0002]铜箔是一种阴质性电解材料，沉淀于电路板基底层上的一层薄的、连续的金属箔，它作为PCB的导电体。它容易粘合于绝缘层，接受印刷保护层，腐蚀后形成电路图样；而在铜箔生产过程中，需要通过生箔机电解工序，制成一卷卷生箔并进入下个工序制造出合格的铜箔。
[0003]中国专利201822251458.0公开了及一种用于生产均匀质重电解铜箔的装置，包括底部呈圆弧形的电解槽，设于电解槽上方的阴极辊，以及设于电解槽内且与电解槽底部弧度相匹配的阳极板，阳极板由若干并列设置的阳极条组成；所述装置还包括用于遮盖部分阳极板的绝缘屏蔽板；所述绝缘屏蔽板位于阳极条上方，且绝缘屏蔽板固定于电解槽上；绝缘屏蔽板的长度与电解铜箔幅宽相等，且绝缘屏蔽板沿电解铜箔幅宽方向平均分为若干区。
[0004]上述装置通过在阳极板上设置绝缘屏蔽板，消除因阳极板导电不均匀造成的电解铜箔不同区域的质重偏差，得到均匀质重的电解铜箔。
[0005]但是在铜箔生产中，主要分为PCB铜箔与超薄锂电铜箔两大类，PCB铜箔规格相对较厚，在边部效应下，铜箔边部会较中部明显增厚，为保证卷取后边部不会鼓起产生爆边情况，一般对阳极边部进行部分屏蔽，使其电镀厚度下降，而超薄锂电铜箔一般在6微米以下，因应力集中等原因，边部容易撕裂，导致生产中断，因此在生产超薄锂电铜箔时，一般要强化边部，提升厚度；上述专利涉及的电解铜箔的装置没有针对两种产品的转换生产进行相应的改进，当两种产品转换生产时，需要对生箔机阴极辊吊出电解槽对阳极进行处理，费时费力，大大降低了生产效率。

技术实现思路

[0006]本技术的目的在于提供一种可调整铜箔边部厚度的生箔机电解槽，以解决现有技术的电解槽不能快速转换两种类型的铜箔生产，需要对阳极进行处理从而影响生产效率的问题。
[0007]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：
[0008]一种可调整铜箔边部厚度的生箔机电解槽，包括槽体和设置在槽体上的阴极辊，所述槽体的底部为弧形，所述槽体内设置有第一阳极和第二阳极，所述第二阳极设置在铜箔经过路径的两侧且第二阳极位于第一阳极的上方，所述第一阳极和第二阳极之间通过绝缘板分隔以使第一阳极和第二阳极相互不导通电流。
[0009]在上述的可调整铜箔边部厚度的生箔机电解槽中，所述第一阳极铺设在槽体的底部。
[0010]在上述的可调整铜箔边部厚度的生箔机电解槽中，所述第二阳极为4个，分别倾斜设置在槽体的四角，所述第二阳极沿槽体的两侧边缘延伸。
[0011]在上述的可调整铜箔边部厚度的生箔机电解槽中，所述第二阳极的横截面为三角形。
[0012]在上述的可调整铜箔边部厚度的生箔机电解槽中，所述绝缘板设置在所述第二阳极的底部。
[0013]在上述的可调整铜箔边部厚度的生箔机电解槽中，所述绝缘板的横截面与所述第二阳极的横截面形状相同。
[0014]在上述的可调整铜箔边部厚度的生箔机电解槽中，所述第一阳极连接有第一导电模块，所述第二阳极连接有第二导电模块。
[0015]在上述的可调整铜箔边部厚度的生箔机电解槽中，所述第一导电模块包括第一主整流器、第一辅助整流器和第一阴极辊导电座。
[0016]在上述的可调整铜箔边部厚度的生箔机电解槽中，所述第二导电模块包括第二主整流器、第二辅助整流器和第二阴极辊导电座。
[0017]与现有技术相比，本技术的有益效果是：通过第一阳极在控制整体铜箔的生成厚度的同时，还可以通过调整与第一阳极绝缘的第二阳极的电流大小来控制铜箔边部的厚度，轻松转换PCB铜箔与超薄锂电铜箔两类铜箔的生产，省时省力，大大提高了生产效率，并且可以较为精准地控制铜箔边部厚度，提高产品质量。
附图说明
[0018]图1为本技术的实施例1的立体图；
[0019]图2为本技术的实施例1的主视图；
[0020]图3为图2的A
‑
A面的剖视图；
[0021]图4为本技术的实施例1的俯视图；
[0022]图5为图4的B
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B面的剖视图；
[0023]图6为本技术的实施例2的剖析图。
[0024]图中：1、槽体，2、第一阳极，3、第二阳极，4、绝缘板，5、阴极轴槽。
具体实施方式
[0025]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0026]实施例1
[0027]请参照图1
‑
5，本技术提供了一种技术方案：一种可调整铜箔边部厚度的生箔机电解槽，包括槽体1和设置在槽体1上的阴极辊，所述槽体1的底部为弧形，所述槽体内设置有第一阳极2和第二阳极3，所述第二阳极3设置在铜箔经过路径的两侧且第二阳极3位于第一阳极2的上方，所述第一阳极2和第二阳极3之间通过绝缘板4分隔以使第一阳极2和第二阳极3相互不导通电流。
[0028]由于电解槽的其他部位均为现有技术，在本技术的图中不一一示出，具体的电解槽构造可通过现有技术了解。
[0029]在实际应用中，具体参考现有技术，整个铜箔的生产大致工序是这样的：阴极辊两端的轴放置在阴极轴槽5内，电解液不断通过设置在槽体1上的上液管和溢流口在槽体1内循环，本实施例的不同之处在于，在转动阴极辊的过程中，根据铜箔的整体厚度需要调节第一阳极2的电流大小，使得阴极辊的表面生产铜箔，铜箔在经由阴极辊的转动离开电解槽并通过剥离辊剥离铜箔；同时，可以根据生产的铜箔种类需要，调节第二阳极3的电流大小，从而控制铜箔边部的厚度；由于第一阳极2和第二阳极3之间设置了绝缘板4分隔第一阳极2和第二阳极3，他们之间是互相不会产生电流导通的，而电解液是流动的，因此第一阳极2和第二阳极3的电流会有干扰，对铜箔的厚度调节会有微弱的影响，但是影响并不大，铜箔的整体厚度和边部厚度可以通过多次试验来调节第一阳极2、第二阳极3的电流大小从而控制铜箔厚度在需要的厚度范围。
[0030]在本实施例中，所述第一阳极2铺设在槽体1的底部，需要说明的是，第一阳极2与槽体1并非一体式结构。
[0031]进一步地，所述第二阳极3为4个，分别倾斜设置在槽体1的四角，所述第二阳极3沿槽体1的两侧边缘延伸。
[0032]在本实施例中，由于第二阳极3作用与铜箔边部，而第一阳极2作用的是铜箔的中部，因此第二阳极3在设置在铜箔经过路径的两侧的基础上往槽体1的两侧边缘延伸有助于提升第二阳极3的电流对铜箔边部的厚度调整效果；需要说明的是，此处槽体1的两侧与铜箔经过路径的两侧相对应。
[0033]作为本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种可调整铜箔边部厚度的生箔机电解槽，包括槽体和设置在槽体上的阴极辊，所述槽体的底部为弧形，其特征在于，所述槽体内设置有第一阳极和第二阳极，所述第二阳极设置在铜箔经过路径的两侧且第二阳极位于第一阳极的上方，所述第一阳极和第二阳极之间通过绝缘板分隔以使第一阳极和第二阳极相互不导通电流。2.根据权利要求1所述的可调整铜箔边部厚度的生箔机电解槽，其特征在于，所述第一阳极铺设在槽体的底部。3.根据权利要求1所述的可调整铜箔边部厚度的生箔机电解槽，其特征在于，所述第二阳极为4个，分别倾斜设置在槽体的四角，所述第二阳极沿槽体的两侧边缘延伸。4.根据权利要求3所述的可调整铜箔边部厚度的生箔机电解槽，其特征在于，所述第二阳极的横截面为三角形。5.根据...

【专利技术属性】
技术研发人员：林家宝，邓建邦，袁志华，田克钰，陈新，
申请(专利权)人：佛冈建滔实业有限公司，
类型：新型
国别省市：