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本发明公开了一种低密度多孔铜箔制备方法，该方法包括以下步骤：S1将钛板加工成T型，打磨抛光；S2在T型钛板打磨抛光的一面进行制孔；S3将T型钛板擦拭干净；S4将环氧树脂类有机材料涂覆在孔内部制作成屏蔽点；S5对屏蔽材料进行固化；S6对T型钛...
该专利属于九江德福科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过九江德福科技股份有限公司授权不得商用。

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