芯片封装方法技术

本发明专利技术属于半导体加工领域，具体的说是芯片封装方法，提供半成品的晶圆，晶圆上设置有切割需要用到的切割道和芯片的金属焊垫，金属焊垫采用选择性形成工艺在其表面形成球下金属电极；对晶圆切割前需要在晶圆表面覆盖保护层，保护层覆盖在切割道上，并且保护层不覆盖在晶圆上和球下金属电极所在的区域，球下金属电极的表面上形成焊球，随后沿着晶圆表面的切割道使用切割晶圆设备内刀架上的刀具对其进行划片；二氧化碳气体能够沿着管道进入喷管内与去离子水混合，可以增强去离子水的导电性，避免静电破坏和静电吸附细小粉尘，进一步地避免对晶粒造成污染，二氧化碳管进入喷管的通道为两条，可以加快二氧化碳与去离子水混合的速率。率。率。

【技术实现步骤摘要】
芯片封装方法


[0001]本专利技术属于半导体加工
，具体的说是芯片封装方法。

技术介绍

[0002]半导体是指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。半导体在集成电路、消费电子、通信系统、光伏发电、照明、大功率电源转换等领域都有应用，如二极管就是采用半导体制作的器件。半导体的原材料在进行加工时需要使用到划片机，通过划片机对半导体原材料进行切割，进而方便半导体原材料进行进一步的加工。
[0003]公开号为CN102034721B的一项中国专利公开了芯片封装方法，其技术方案要点是：提供半封装晶圆，所述办封装晶圆上具有切割道以及芯片的金属焊垫；采用选择性形成工艺在所述金属焊垫上形成球下金属电极；在晶圆上、球下金属电极以外区域形成保护层，且所述保护层覆盖于所述切割道上；在所述球下金属电极上形成焊球；沿切割道对晶圆进行划片。该专利技术能够使得切割道内的金属在制作球下金属电极时不受到影响，且在切割后能够保护分立芯片的侧面，工艺流程简单，提高了封装效率以及成品率。
[0004]现有及上述技术中的晶圆在进行封装时均需要对晶圆进行划片，本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种芯片封装方法；其特征在于：该方法步骤如下：S1：提供半成品的晶圆，晶圆上设置有切割需要用到的切割道和芯片的金属焊垫，金属焊垫采用选择性形成工艺在其表面形成球下金属电极；S2：对晶圆切割前需要在晶圆表面覆盖保护层，保护层覆盖在切割道上，并且保护层不覆盖在晶圆上和球下金属电极所在的区域；S3：球下金属电极的表面上形成焊球，随后沿着晶圆表面的切割道使用切割晶圆设备内刀架(1)上的刀具(2)对其进行划片。2.根据权利要求1所述的芯片封装方法，其特征在于：所述刀架(1)的内部设置有刀具(2)，所述刀架(1)的表面固定安装有一组固定套环(3)，所述固定套环(3)的内壁固定安装有喷管(4)，所述喷管(4)的内部设置有去离子水，所述喷管(4)的表面通过控制组件固定安装有二氧化碳管(5)，所述喷管(4)的表面固定安装有固定环(6)，所述固定环(6)的表面固定安装有一组稳定杆(7)，所述稳定杆(7)远离固定环(6)的一端固定安装有半球形挡板(8)，所述半球形挡板(8)的内壁开设有扩散孔(9)，所述半球形挡板(8)下段的表面开设有通口。3.根据权利要求2所述的芯片封装方法，其特征在于：所述控制组件包括固定安装在喷管(4)表面的套管(10)，所述套管(10)的内壁固定安装有定位板(11)，所述定位板(11)的内壁转动安装有旋转轴(12)，所述旋转轴(12)的一端固定安装有叶片(13)，所述叶片(13)的表面固定安装有一组第一磁块(16)，所述套管(10)的表面固定安装有一组进气套筒(14)，所述二氧化碳管(5)与进气套筒(14)的表面固定连接且二者相连通，所述进气套筒(14)的内壁固定安装有弹簧(15)，所述弹簧(15)的另一端固定安装有第二磁块(17)，所述第二磁块(17)与进气套筒(14)的内壁滑动密封连接，所述第一磁块(16)和第二磁块(17)靠近时相互排斥。4.根据权利要求3所述的芯片封装方法，其特征在于：所述喷管(4)的内壁固定安装有膜片(18)，所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：李忠军，胡一兵，
申请(专利权)人：李忠军，
类型：发明
国别省市：