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本发明属于半导体加工领域，具体的说是芯片封装方法，提供半成品的晶圆，晶圆上设置有切割需要用到的切割道和芯片的金属焊垫，金属焊垫采用选择性形成工艺在其表面形成球下金属电极；对晶圆切割前需要在晶圆表面覆盖保护层，保护层覆盖在切割道上，并且保护层...
该专利属于李忠军所有，仅供学习研究参考，未经过李忠军授权不得商用。

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