硅晶麦克风的封装构造制造技术

本发明专利技术是一种硅晶麦克风的封装构造。所述的硅晶麦克风的封装构造包括有一基板、一电子组件集合、一盖体、一绝缘填充体以及一导电层。基板具有一上表面与一下表面。电子组件集合，包括有一设在基板上表面的硅晶麦克风。盖体，是设在基板的上表面，且完全罩设硅晶麦克风。绝缘填充体是结合在基板的上表面与盖体的周侧面，且绝缘填充体设有一连通于基板的上表面的孔。此外，导电层是形成在绝缘填充体之外，且在绝缘填充体的孔处具有一导电部，以与基板形成电连接。

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种硅晶麦克风的封装构造，其特征在于，其包括有：一基板，其具有一上表面与一下表面；一电子组件集合，其包括有一硅晶麦克风，设在所述的基板的所述的上表面；一盖体，是设在所述的基板的所述的上表面，且完全罩设所述的电子组件集合的所述的硅晶麦克风；一绝缘填充体，是结合在所述的基板的所述的上表面与所述的盖体的周侧面，且所述的绝缘填充体设有一连通于所述的基板的所述的上表面的孔；以及　一导电层，是形成在所述的绝缘填充体之外，且在所述的绝缘填充体的所述的孔处具有一导电部，以与所述的基板形成电 连接。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：魏文杰，何鸿钧，龚诗钦，张志伟，
申请(专利权)人：美律实业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]