一种电路检测方法及装置制造方法及图纸

本申请实施例提供了一种电路检测方法及装置，应用于具有多片电路子块的电路，每个电路子块设有多个焊点且每个电路子块的焊点的数量相同；其中方法包括设置多个测试点；将每个测试点通过引线与各个电路子块的一个焊点连接，且测试点与焊点之间的连接不重复；对两个测试点进行短路检测，直至遍历所有测试点；当检测得到电路短路，对电路进行光学检测，从多个焊点确定短路的目标焊点；能够便于电路的短路检测，提升电路检测效率。提升电路检测效率。提升电路检测效率。

【技术实现步骤摘要】
一种电路检测方法及装置


[0001]本申请实施例涉及但不限于电路板领域，尤其涉及一种电路检测方法及装置。

技术介绍

[0002]对于Micro LED电路产品或者Mini LED电路产品，其产品的规格尺寸十分微小，不但在线路生产制作的时候需要极高的精度控制，并且在检测功能性的时候同样需要极高的精度控制。对Micro LED电路产品或者Mini LED电路产品进行开短路测试，传统的做法是通过ET测试架或者飞针测试与光学检测结合，但是由于Micro LED电路产品或者Mini LED电路产品的规格尺寸微小，进行ET测试架或者飞针测试的耗时时间长，甚至存在无法下针的情况。当无法下针的时候，只能通过光学AOI进行扫描以进行开短路测试，这导致流程繁琐、成本增加以及资源浪费的问题。

技术实现思路

[0003]以下是对本文详细描述的主题的概述。本概述并非是为了限制权利要求的保护范围。
[0004]本申请实施例旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一，本申请实施例提供了一种电路检测方法及装置，能够提升电路检测效率。
[0005]本申请的第一方面的实施例，一种电路检测方法，应用于具有多片电路子块的电路，每个所述电路子块设有多个焊点且每个所述电路子块的焊点的数量相同；所述电路检测方法包括：
[0006]设置多个测试点，所述测试点的数量与所述电路子块的焊点的数量相同；
[0007]将每个所述测试点通过引线与各个所述电路子块的一个所述焊点连接，且所述测试点与所述焊点之间的连接不重复；
[0008]对两个所述测试点进行短路检测，直至遍历所有所述测试点，得到短路检测结果；
[0009]当所述电路的短路检测结果为短路，对所述电路进行光学检测，从多个所述焊点确定短路的目标焊点。
[0010]本申请的第一方面的某些实施例，当每个所述电路子块均设有四个焊点；所述设置多个测试点，具体为：设置四个测试点；所述将每个所述测试点通过引线与各个所述电路子块的一个所述焊点连接，具体为：在所述电路的一个侧面，将各个所述电路子块的四个测试点的其中两个与四个测试点的其中两个对应地连接；在所述电路的另一个侧面，将各个所述电路子块的四个测试点的其余两个与四个测试点的其余两个对应地连接。
[0011]本申请的第一方面的某些实施例，所述引线的宽度大于40um。
[0012]本申请的第一方面的某些实施例，所述引线包括母线和子线，所述子线的一端与所述焊点连接，所述子线的另一端与所述母线连接，所述母线的末端与所述测试点连接；所述母线位于所述电路子块的外侧，所述母线与所述电路子块的距离大于50um。
[0013]本申请的第一方面的某些实施例，多个所述测试点形成测试点区域，所述测试点
区域的直径大于2mm。
[0014]本申请的第二方面的实施例，一种电路检测装置，应用于具有多片电路子块的电路，每个所述电路子块设有多个焊点且每个所述电路子块的焊点的数量相同；所述电路检测装置包括：
[0015]测试点设置单元，用于设置多个测试点，所述测试点的数量与所述电路子块的焊点的数量相同；
[0016]引线连接单元，用于将每个所述测试点通过引线与各个所述电路子块的一个所述焊点连接，且所述测试点与所述焊点之间的连接不重复；
[0017]短路检测单元，用于对两个所述测试点进行短路检测，直至遍历所有所述测试点，得到短路检测结果；
[0018]光学检测单元，用于当所述电路的短路检测结果为短路，对所述电路进行光学检测，从多个所述焊点确定短路的目标焊点。
[0019]本申请的第二方面的某些实施例，当每个所述电路子块均设有四个焊点；所述测试点设置单元用于设置四个测试点；所述引线连接单元用于在所述电路的一个侧面将各个所述电路子块的四个测试点的其中两个与四个测试点的其中两个对应地连接，在所述电路的另一个侧面将各个所述电路子块的四个测试点的其余两个与四个测试点的其余两个对应地连接。
[0020]本申请的第二方面的某些实施例，所述引线的宽度大于40um。
[0021]本申请的第二方面的某些实施例，所述引线包括母线和子线，所述子线的一端与所述焊点连接，所述子线的另一端与所述母线连接，所述母线的末端与所述测试点连接；所述母线位于所述电路子块的外侧，所述母线与所述电路子块的距离大于50um。
[0022]本申请的第二方面的某些实施例，多个所述测试点形成测试点区域，所述测试点区域的直径大于2mm。
[0023]上述方案至少具有以下的有益效果：先将各个电路子块的焊点通过引线引出以与测试点连接，再对测试点进行短路检测，能避免通过飞针测试直接在规格尺寸微小的电路上进行短路检测，测试点的数量远小于焊点，并且测试点可以设置在电路外侧，可以设置测试点的体积比焊点更大，设置测试点之间的距离比焊点之间的距离更大，这能够便于电路的短路检测，提升电路检测效率。
附图说明
[0024]附图用来提供对本申请技术方案的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本申请的实施例一起用于解释本申请的技术方案，并不构成对本申请技术方案的限制。
[0025]图1是现有技术中的电路的第一侧面的结构图；
[0026]图2是现有技术中的电路的第二侧面的结构图；
[0027]图3是本申请的实施例所提供的电路检测方法所得到的电路的第一侧面的结构图；
[0028]图4是本申请的实施例所提供的电路检测方法所得到的电路的第二侧面的结构图；
[0029]图5是本申请的实施例所提供的电路检测方法的步骤图。
具体实施方式
[0030]为了使本申请的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本申请进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本申请，并不用于限定本申请。
[0031]需要说明的是，虽然在装置示意图中进行了功能模块划分，在流程图中示出了逻辑顺序，但是在某些情况下，可以以不同于装置中的模块划分，或流程图中的顺序执行所示出或描述的步骤。说明书、权利要求书或上述附图中的术语“第一”、“第二”等是用于区别类似的对象，而不必用于描述特定的顺序或先后次序。
[0032]参照图1和图2，现有技术中，对于Micro LED电路产品或者Mini LED电路产品，其产品的规格尺寸十分微小，不但在线路生产制作的时候需要极高的精度控制，并且在检测功能性的时候同样需要极高的精度控制。对Micro LED电路产品或者Mini LED电路产品进行开短路测试，传统的做法是通过ET测试架或者飞针测试与光学检测结合，但是由于Micro LED电路产品或者Mini LED电路产品的规格尺寸微小，进行ET测试架或者飞针测试的耗时时间长，甚至存在无法下针的情况。当无法下针的时候，只能通过光学AOI进行扫描以进行开短路测试，这导致流程繁琐、成本增加以及资源浪费的问题。
[0033]本申请的实施例提供了一种电路检测方法，应用于具有多片电路子块的电路，每本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电路检测方法，其特征在于，应用于具有多片电路子块的电路，每个所述电路子块设有多个焊点且每个所述电路子块的焊点的数量相同；所述电路检测方法包括：设置多个测试点，所述测试点的数量与所述电路子块的焊点的数量相同；将每个所述测试点通过引线与各个所述电路子块的一个所述焊点连接，且所述测试点与所述焊点之间的连接不重复；对两个所述测试点进行短路检测，直至遍历所有所述测试点，得到短路检测结果；当所述电路的短路检测结果为短路，对所述电路进行光学检测，从多个所述焊点确定短路的目标焊点。2.根据权利要求1所述的一种电路检测方法，其特征在于，当每个所述电路子块均设有四个焊点；所述设置多个测试点，具体为：设置四个测试点；所述将每个所述测试点通过引线与各个所述电路子块的一个所述焊点连接，具体为：在所述电路的一个侧面，将各个所述电路子块的四个测试点的其中两个与四个测试点的其中两个对应地连接；在所述电路的另一个侧面，将各个所述电路子块的四个测试点的其余两个与四个测试点的其余两个对应地连接。3.根据权利要求1所述的一种电路检测方法，其特征在于，所述引线的宽度大于40um。4.根据权利要求1或3所述的一种电路检测方法，其特征在于，所述引线包括母线和子线，所述子线的一端与所述焊点连接，所述子线的另一端与所述母线连接，所述母线的末端与所述测试点连接；所述母线位于所述电路子块的外侧，所述母线与所述电路子块的距离大于50um。5.根据权利要求1所述的一种电路检测方法，其特征在于，多个所述测试点形成测试点区域，所述测试点区域的直径大于2mm。6.一种电路检测装置...

【专利技术属性】
技术研发人员：贺玲玲，黄英潮，朱万，
申请(专利权)人：广东则成科技有限公司，
类型：发明
国别省市：