一种半导体制程磁性载具制造技术

本实用新型专利技术公开了一种半导体制程磁性载具，该磁性载具包括磁性承载基座、金属支撑板，金属支撑板通过磁性吸附连接在磁性承载基座的下部，金属支撑板与磁性承载基座之间形成有电路基板限位容腔，磁性承载基座上形成有产品让位孔，产品让位孔、电路基板限位容腔和金属支撑板由上而下依次设置，该半导体制程磁性载具可以减少电路基板发生翘曲变形的情况，进而可以减少甚至避免焊球虚焊、焊球桥接、电路基板的结构损伤等问题的出现。板的结构损伤等问题的出现。板的结构损伤等问题的出现。

【技术实现步骤摘要】
一种半导体制程磁性载具


[0001]本技术涉及倒装芯片球栅阵列封装
，具体涉及一种半导体制程磁性载具。

技术介绍

[0002]FC
‑
BGA(Flip Chip Ball Grid Array)，被称为倒装芯片球栅格阵列的封装格式，也是图形加速芯片最主要的封装格式。目前，在FC
‑
BGA发展的趋势中，基板的厚度会越来越薄，芯片和被动元器件在电路基板上的分布会越来越多，导致电路基板没有足够的空间供现有载具压合，与芯片产品配合的示意图如图1所示，承载基座1
’
作为支撑金属盖板2
’
、芯片3
’
、电路基板4
’
、被动元器件5
’
的支撑体，受限于芯片3
’
、被动元器件5
’
的排布，金属盖板2
’
只能压合在电路基板4
’
的边缘位置，并且在承载基座1
’
的底部开设了正对芯片3
’
、被动元器件5
’
的导热孔，而由于通常采用回流焊实现芯片与电路基板的焊接，当在回流炉中进行回流焊时，该种载具结构一方面难以实现对电路基板4
’
的均匀传递热量，另一方面，电路基板4
’
存在多处未受到约束，一旦受热不达预期之后，该电路基板4
’
较为容易发生翘曲变形现象，进而造成焊球虚焊、焊球桥接、电路基板的结构损伤等问题。

技术实现思路

[0003]本技术的目的是克服现有技术中的一个或多个不足，提供了一种改进的能够有效降低回流焊过程中电路基板发生翘曲的半导体制程磁性载具。
[0004]为达到上述目的，本技术采用的技术方案是：
[0005]一种半导体制程磁性载具，该磁性载具包括磁性承载基座、金属支撑板，所述金属支撑板通过磁性吸附连接在所述磁性承载基座的下部，所述金属支撑板与所述磁性承载基座之间形成有电路基板限位容腔，所述磁性承载基座上形成有产品让位孔，所述产品让位孔、所述电路基板限位容腔和所述金属支撑板由上而下依次设置。
[0006]根据本技术的一些优选方面，所述电路基板限位容腔由所述金属支撑板和所述磁性承载基座围合而成，且所述电路基板限位容腔的开口朝上。
[0007]根据本技术的一些优选方面，所述金属支撑板为连续的平面板状结构，且该金属支撑板上任意两点之间的连线均为连续的线段。
[0008]根据本技术的一些优选方面，所述产品让位孔包含分别与所述电路基板限位容腔连通的多个被动元器件让位通孔和芯片让位通孔，所述的多个被动元器件让位通孔分列于所述芯片让位通孔的周侧。
[0009]根据本技术的一些优选方面，所述产品让位孔具有多组，所述电路基板限位容腔具有多个，所述产品让位孔的组数与所述电路基板限位容腔的个数一一对应。
[0010]根据本技术的一些优选方面，所述磁性承载基座上形成有用于限制所述电路基板限位容腔容纳的电路基板发生上下方向位移的限位凸沿，该限位凸沿位于所述电路基板限位容腔的上方。
[0011]根据本技术的一些优选方面，所述磁性承载基座的表面、所述金属支撑板的表面分别设置有防静电涂层。
[0012]根据本技术的一些优选方面，所述磁性承载基座上形成有多个支撑腿，该支撑腿的下端面突出于所述金属支撑板的下端面，且所述金属支撑板位于所述的多个支撑腿之间。
[0013]根据本技术的一些优选方面，所述磁性承载基座包括基座本体、磁性部件、形成在所述基座本体上且用于承载所述磁性部件的容置槽，所述容置槽的开口朝下且朝向所述金属支撑板。
[0014]进一步地，所述磁性部件具有多个，所述容置槽的个数与所述磁性部件的个数一一对应；其中，n个所述容置槽构成一组容置槽组合，所述容置槽组合的数量与所述产品让位孔的数量一一对应，且该n个所述容置槽环绕所述产品让位孔，n大于等于2。
[0015]由于上述技术方案运用，本技术与现有技术相比具有下列优点：
[0016]本技术基于现有半导体载具在芯片产品封装过程中易发生电路基板翘曲而造成焊球虚焊、焊球桥接、电路基板的结构损伤等现象，专利技术人创新地将起到压合作用的常规金属盖板省略，而是采用作为支撑作用的金属支撑板设置在电路基板限位容腔的下方，当电路基板放置在电路基板限位容腔后，金属支撑板能够与电路基板的底部实现最大化的接触面积，进而在起到支撑作用同时，一旦电路基板在受热过程中有出现形变的趋势时，该金属支撑板可以对电路基板的整个底部实现约束，抑制其形变，同时结合与磁性承载基座共同形成的对电路基板构成约束限位作用的电路基板限位容腔，实现了对电路基板的共同约束，减少其在受热时发生形变的可能；此外，本技术中，由于金属支撑板设置在电路基板限位容腔的下方，则热量是通过金属支撑板进行传递，有利于实现均匀的热量传导，减少电路基板受热不理想而引起形变的可能，规避了现有载具为了克服基座太厚而需开设导热孔的弊端，导热孔的存在虽然提高了针对芯片和被动元器件的热传导能力，但是极易引起电路基板各处的受热不均。
附图说明
[0017]为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。
[0018]图1为现有技术载具与芯片产品配合的示意图；其中，1
’
、承载基座；2
’
、金属盖板；3
’
、芯片；4
’
、电路基板；5
’
、被动元器件；
[0019]图2为本技术实施例半导体制程磁性载具的结构示意图；
[0020]图3为本技术实施例半导体制程磁性载具与芯片产品配合的示意图；
[0021]图4为本技术实施例磁性承载基座的仰视结构示意图；
[0022]图5为图4中A处的放大示意图；
[0023]图6为本技术实施例磁性承载基座的俯视结构示意图；
[0024]图2
‑
图6中，1、磁性承载基座；11、基座本体；12、产品让位孔；121、被动元器件让位通孔；122、芯片让位通孔；13、磁性部件；14、容置槽；15、限位凸沿；16、支撑腿；2、金属支撑
板；3、电路基板限位容腔；4、芯片；5、电路基板；6、被动元器件。
具体实施方式
[0025]为使本技术的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图与具体实施方式对本技术做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本技术。但是本技术能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本技术内涵的情况下做类似改进，因此本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体制程磁性载具，其特征在于，该磁性载具包括磁性承载基座、金属支撑板，所述金属支撑板通过磁性吸附连接在所述磁性承载基座的下部，所述金属支撑板与所述磁性承载基座之间形成有电路基板限位容腔，所述磁性承载基座上形成有产品让位孔，所述产品让位孔、所述电路基板限位容腔和所述金属支撑板由上而下依次设置。2.根据权利要求1所述的半导体制程磁性载具，其特征在于，所述电路基板限位容腔由所述金属支撑板和所述磁性承载基座围合而成，且所述电路基板限位容腔的开口朝上。3.根据权利要求1所述的半导体制程磁性载具，其特征在于，所述金属支撑板为连续的平面板状结构，且该金属支撑板上任意两点之间的连线均为连续的线段。4.根据权利要求1所述的半导体制程磁性载具，其特征在于，所述产品让位孔包含分别与所述电路基板限位容腔连通的多个被动元器件让位通孔和芯片让位通孔，所述的多个被动元器件让位通孔分列于所述芯片让位通孔的周侧。5.根据权利要求1所述的半导体制程磁性载具，其特征在于，所述产品让位孔具有多组，所述电路基板限位容腔具有多个，所述产品让位孔的组数与所述电路基板限位容腔的个数一一对应。...

【专利技术属性】
技术研发人员：胡林，汪盛伟，刘在福，曾昭孔，
申请(专利权)人：苏州通富超威半导体有限公司，
类型：新型
国别省市：