一种PCB板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种PCB板，包括集成电路层、焊盘层、设于所述焊盘层上的像素阵列、第一引线、第二引线、第一测试针位通孔以及第二测试针位通孔；所述集成电路层位于所述焊盘层的一侧；所述像素阵列上的像素单元的负极连接所述第一引线，所述第一测试针位通孔的一端位于与所述第一引线对应的位置，另一端贯穿所述集成电路层；所述像素阵列上的同一色光的像素单元的正极连接所述第二引线，所述第二测试针位通孔的一端位于与所述第二引线对应的位置，另一端贯穿所述集成电路层，以此将大大减少了PCB板上的测试针位数量，从而有效减少对应测试治具上的顶针数量，进而降低测试治具的制作难度，并提高PCB板测试的准确率。并提高PCB板测试的准确率。并提高PCB板测试的准确率。

【技术实现步骤摘要】
一种PCB板


[0001]本技术涉及电路板
，尤其涉及一种PCB板。

技术介绍

[0002]现有的PCB板通常在IC(集成电路)引脚预留测试针位，在驱动焊盘上提供点亮程序，测试针位数量较多，导致适配的测试治具需要针测的点位过多，批量测试的时候容易误报，另外，当PCB单元板的尺寸进一步扩大时，测试针位也增加，导致需要的测试治具上的顶针数量太大而无法制作测试治具。

技术实现思路

[0003]本技术所要解决的技术问题是：提供一种PCB板，能够有效减少对应测试治具上的顶针数量。
[0004]为了解决上述技术问题，本技术采用的技术方案为：
[0005]一种PCB板，包括集成电路层、焊盘层、设于所述焊盘层上的像素阵列、第一引线、第二引线、第一测试针位通孔以及第二测试针位通孔；
[0006]所述集成电路层位于所述焊盘层的一侧；
[0007]所述像素阵列上的像素单元的负极连接所述第一引线，所述第一测试针位通孔的一端位于与所述第一引线对应的位置，另一端贯穿所述集成电路层；
[0008]所述像素阵列上的同一色光的像素单元的正极连接所述第二引线，所述第二测试针位通孔的一端位于与所述第二引线对应的位置，另一端贯穿所述集成电路层。
[0009]进一步地，所述像素单元包括第一色光LED芯片、第二色光LED芯片以及第三色光LED芯片；
[0010]所述第二引线包括第一色光引线、第二色光引线和第三色光引线；
[0011]所述第二测试针位通孔包括第一色光测试针位通孔、第二色光测试针位通孔和第三色光测试针位通孔；
[0012]所述像素阵列上的同一像素行上的所述第一色光LED芯片的正极连接所述第一色光引线，同一像素行上的所述第二色光LED芯片的正极连接所述第二色光引线，同一像素行上的所述第三色光LED芯片的正极连接所述第三色光引线；
[0013]所述第一色光测试针位通孔的一端位于与所述第一色光引线对应的位置，另一端贯穿所述集成电路层；
[0014]所述第二色光测试针位通孔的一端位于与所述第二色光引线对应的位置，另一端贯穿所述集成电路层；
[0015]所述第三色光测试针位通孔的一端位于与所述第三色光引线对应的位置，另一端贯穿所述集成电路层。
[0016]进一步地，所述像素阵列上的同一像素列的像素单元的负极连接所述第一引线。
[0017]进一步地，还包括第一线路层和第二线路层；
[0018]所述第一线路层设于所述焊盘层靠近所述集成电路层的一侧，所述第二线路层设于所述第一线路层远离所述焊盘层的一侧；
[0019]所述第一测试针位通孔的一端位于与所述第一引线对应的位置，另一端依次贯穿所述第一线路层、所述第二线路层以及所述集成电路层。
[0020]进一步地，还包括镭射孔；
[0021]所述第二引线设于所述第一线路层上；
[0022]所述镭射孔的一端位于与所述像素单元的正极对应的位置，另一端位于与所述第二引线对应的位置。
[0023]进一步地，所述第一色光为红光，所述第二色光为绿光，所述第三色光为蓝光。
[0024]本技术的有益效果在于：集成电路层位于焊盘层的一侧，像素阵列上的像素单元的负极连接第一引线，第一测试针位通孔的一端位于与第一引线对应的位置，另一端贯穿集成电路层，像素阵列上的同一色光的像素单元的正极连接第二引线，第二测试针位通孔的一端位于与第二引线对应的位置，另一端贯穿集成电路层，像素单元的负极共用一个测试针位，同一色光的像素单元的正极共用一个测试针位，以此将大大减少了PCB板上的测试针位数量，从而有效减少对应测试治具上的顶针数量，进而降低测试治具的制作难度，并提高PCB板测试的准确率。
附图说明
[0025]图1为本技术实施例的一种PCB板俯视图；
[0026]图2为本技术实施例的一种PCB板的第一线路层的俯视图；
[0027]图3为本技术实施例的一种PCB板的第一测试针位通孔侧视图；
[0028]图4为本技术实施例的一种PCB板的第二测试针位通孔侧视图；
[0029]标号说明：
[0030]1、集成电路(IC)层；2、焊盘层；3、像素阵列；31、第一色光LED芯片；32、第二色光LED芯片；33、第三色光LED芯片；4、第一引线；5、第二引线；51、第一色光引线；52、第二色光引线；53、第三色光引线；6、第一测试针位通孔；7、第二测试针位通孔；71、第一色光测试针位通孔；72、第二色光测试针位通孔；73、第三色光测试针位通孔；8、第一线路层；9、第二线路层；10、镭射孔；11、第一测试针位；12、第二测试针位。
具体实施方式
[0031]为详细说明本技术的
技术实现思路
、所实现目的及效果，以下结合实施方式并配合附图予以说明。
[0032]请参照图1
‑
图4，一种PCB板，包括集成电路层1、焊盘层2、设于所述焊盘层上的像素阵列3、第一引线4、第二引线5、第一测试针位通孔6以及第二测试针位通孔7；
[0033]所述集成电路层1位于所述焊盘层2的一侧；
[0034]所述像素阵列3上的像素单元的负极连接所述第一引线4，所述第一测试针位通孔6的一端位于与所述第一引线4对应的位置，另一端贯穿所述集成电路层1；
[0035]所述像素阵列3上的同一色光的像素单元的正极连接所述第二引线5，所述第二测试针位通孔7的一端位于与所述第二引线5对应的位置，另一端贯穿所述集成电路层1。
[0036]从上述描述可知，本技术的有益效果在于：集成电路层1位于焊盘层2的一侧，像素阵列3上的像素单元的负极连接第一引线4，第一测试针位通孔6的一端位于与第一引线4对应的位置，另一端贯穿集成电路层1，像素阵列3上的同一色光的像素单元的正极连接第二引线5，第二测试针位通孔7的一端位于与第二引线5对应的位置，另一端贯穿集成电路层1，像素单元的负极共用一个测试针位，同一色光的像素单元的正极共用一个测试针位，以此将大大减少了PCB板上的测试针位数量，从而有效减少对应测试治具上的顶针数量，进而降低测试治具的制作难度，并提高PCB板测试的准确率。
[0037]进一步地，所述像素单元包括第一色光LED芯片31、第二色光LED芯片32以及第三色光LED芯片33；
[0038]所述第二引线5包括第一色光引线51、第二色光引线52和第三色光引线53；
[0039]所述第二测试针位通孔7包括第一色光测试针位通孔71、第二色光测试针位通72孔和第三色光测试针位通孔73；
[0040]所述像素阵列3上的同一像素行上的所述第一色光LED芯片31的正极连接所述第一色光引线51，同一像素行上的所述第二色光LED芯片32的正极连接所述第二色光引线52，同一像素行上的所述第三色光LED芯片33的正极连接所述第三色光引线53；
[0041]所述第一色光测试针位通孔71的一本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种PCB板，其特征在于，包括集成电路层、焊盘层、设于所述焊盘层上的像素阵列、第一引线、第二引线、第一测试针位通孔以及第二测试针位通孔；所述集成电路层位于所述焊盘层的一侧；所述像素阵列上的像素单元的负极连接所述第一引线，所述第一测试针位通孔的一端位于与所述第一引线对应的位置，另一端贯穿所述集成电路层；所述像素阵列上的同一色光的像素单元的正极连接所述第二引线，所述第二测试针位通孔的一端位于与所述第二引线对应的位置，另一端贯穿所述集成电路层。2.根据权利要求1所述的一种PCB板，其特征在于，所述像素单元包括第一色光LED芯片、第二色光LED芯片以及第三色光LED芯片；所述第二引线包括第一色光引线、第二色光引线和第三色光引线；所述第二测试针位通孔包括第一色光测试针位通孔、第二色光测试针位通孔和第三色光测试针位通孔；所述像素阵列上的同一像素行上的所述第一色光LED芯片的正极连接所述第一色光引线，同一像素行上的所述第二色光LED芯片的正极连接所述第二色光引线，同一像素行上的所述第三色光LED芯片的正极连接所述第三色光引线；所述第一色光测试针位通孔的一端位于...

【专利技术属性】
技术研发人员：李漫铁，余亮，
申请(专利权)人：深圳雷曼光电科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：