一种PCB板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种PCB板，包括集成电路层、焊盘层、设于所述焊盘层上的像素阵列、第一引线、第二引线、第一测试针位通孔以及第二测试针位通孔；所述集成电路层位于所述焊盘层的一侧；所述像素阵列上的像素单元的负极连接所述第一引线，所述第一测试针位通孔的一端位于与所述第一引线对应的位置，另一端贯穿所述集成电路层；所述像素阵列上的同一色光的像素单元的正极连接所述第二引线，所述第二测试针位通孔的一端位于与所述第二引线对应的位置，另一端贯穿所述集成电路层，以此将大大减少了PCB板上的测试针位数量，从而有效减少对应测试治具上的顶针数量，进而降低测试治具的制作难度，并提高PCB板测试的准确率。并提高PCB板测试的准确率。并提高PCB板测试的准确率。

【技术实现步骤摘要】
一种PCB板


[0001]本技术涉及电路板
，尤其涉及一种PCB板。

技术介绍

[0002]现有的PCB板通常在IC(集成电路)引脚预留测试针位，在驱动焊盘上提供点亮程序，测试针位数量较多，导致适配的测试治具需要针测的点位过多，批量测试的时候容易误报，另外，当PCB单元板的尺寸进一步扩大时，测试针位也增加，导致需要的测试治具上的顶针数量太大而无法制作测试治具。

技术实现思路

[0003]本技术所要解决的技术问题是：提供一种PCB板，能够有效减少对应测试治具上的顶针数量。
[0004]为了解决上述技术问题，本技术采用的技术方案为：
[0005]一种PCB板，包括集成电路层、焊盘层、设于所述焊盘层上的像素阵列、第一引线、第二引线、第一测试针位通孔以及第二测试针位通孔；
[0006]所述集成电路层位于所述焊盘层的一侧；
[0007]所述像素阵列上的像素单元的负极连接所述第一引线，所述第一测试针位通孔的一端位于与所述第一引线对应的位置，另一端贯穿所述集成电路层；
[0008]所述像素阵列上的同一本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种PCB板，其特征在于，包括集成电路层、焊盘层、设于所述焊盘层上的像素阵列、第一引线、第二引线、第一测试针位通孔以及第二测试针位通孔；所述集成电路层位于所述焊盘层的一侧；所述像素阵列上的像素单元的负极连接所述第一引线，所述第一测试针位通孔的一端位于与所述第一引线对应的位置，另一端贯穿所述集成电路层；所述像素阵列上的同一色光的像素单元的正极连接所述第二引线，所述第二测试针位通孔的一端位于与所述第二引线对应的位置，另一端贯穿所述集成电路层。2.根据权利要求1所述的一种PCB板，其特征在于，所述像素单元包括第一色光LED芯片、第二色光LED芯片以及第三色光LED芯片；所述第二引线包括第一色光引线、第二色光引线和第三色光引线；所述第二测试针位通孔包括第一色光测试针位通孔、第二色光测试针位通孔和第三色光测试针位通孔；所述像素阵列上的同一像素行上的所述第一色光LED芯片的正极连接所述第一色光引线，同一像素行上的所述第二色光LED芯片的正极连接所述第二色光引线，同一像素行上的所述第三色光LED芯片的正极连接所述第三色光引线；所述第一色光测试针位通孔的一端位于...

【专利技术属性】
技术研发人员：李漫铁，余亮，
申请(专利权)人：深圳雷曼光电科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：