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本实用新型公开了一种PCB板，包括集成电路层、焊盘层、设于所述焊盘层上的像素阵列、第一引线、第二引线、第一测试针位通孔以及第二测试针位通孔；所述集成电路层位于所述焊盘层的一侧；所述像素阵列上的像素单元的负极连接所述第一引线，所述第一测试针位...
该专利属于深圳雷曼光电科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳雷曼光电科技股份有限公司授权不得商用。

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