【技术实现步骤摘要】
一种接触式焊接银点检测装置
[0001]本技术涉及冲压产品检测
，尤其涉及一种接触式焊接银点检测装置。
技术介绍
[0002]连续模内焊接银点在实际生产过程中受多种因素的影响会出漏焊银点，未焊接银点的产品就直接流转下到工序，导致不良品的出现。产品在冲压出来后因无法确认是否有漏焊的情况，往往都是通过操作员挑选出漏焊产品，此方法在生产过程中并不能保证产品百分之百是合格的，同时也加大冲压操作员的工作量使生产效率下降。基于此问题，需研发一种银点检测装置。
技术实现思路
[0003]本技术的目的是为了克服现有技术存在的缺点和不足，而提供一种接触式焊接银点检测装置。
[0004]为实现上述目的，本技术提供了如下技术方案：一种接触式焊接银点检测装置，包括固定机构、活动机构以及用于驱动活动机构相对固定机构升降的升降机构，所述固定机构上设置有用于供料带通过的检测通道，所述活动机构内对应检测通道位置设置有与料带银点相对应的探针，所述探针和料带均与控制器电连接，料带对应探针的位置设置有银点的状态下，所述探针随活动机构向下...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种接触式焊接银点检测装置，其特征在于：包括固定机构、活动机构以及用于驱动活动机构相对固定机构升降的升降机构，所述固定机构上设置有用于供料带通过的检测通道，所述活动机构内对应检测通道位置设置有与料带银点相对应的探针，所述探针和料带均与控制器电连接，料带对应探针的位置设置有银点的状态下，所述探针随活动机构向下移动接触料带银点形成回路，该电路的电信号经控制器接收并使得升降机构往复运动；料带对应探针的位置没有设置银点的状态下，所述探针随着活动机构向下移动未接触到料带银点，控制器没有收到电信号而使得升降机构停止动作。2.根据权利要求1所述的接触式焊接银点检测装置，其特征在于：所述活动机构包括可动板，所述可动板与固定机构之间设置有第一压缩弹簧且两者在第一压缩弹簧的弹力作用下留有活动间隙，所述探针设置于可动板朝向固定机构的一侧且与检测通道位置相对应。3.根据权利要求2所述的接触式焊接银点检测装置，其特征在于：所述可动板底部对应检测通道位置设置有用于压紧料带的顶杆。4.根据权利要求2所述的接触式焊接银点检测装置，其特征在于：所述可动板上滑动安装有活动套且活动套通过螺栓与固定机构连接，所述活动套顶部设置有挡圈且挡圈直径大于活动套直径，当第一压缩弹簧未受到压力时所述挡圈与可动板远离固定机构一侧端面抵接，并且活动套下部始终与固定机构相抵接。5.根据权利要求2所述的接触式焊接银点检测装置，其特征在于：所述活动机构还包括上盖...
【专利技术属性】
技术研发人员：刘辉，常腾，吕培华，姚永锋，田继信，罗昊昊，齐丽娜，
申请(专利权)人：浙江福达合金材料科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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