一种接触式焊接银点检测装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种接触式焊接银点检测装置，包括固定机构、活动机构以及用于驱动活动机构相对固定机构升降的升降机构，固定机构上设置有用于供料带通过的检测通道，活动机构内对应检测通道位置设置有与料带银点相对应的探针，探针和料带均与控制器电连接，料带对应探针的位置设置有银点的状态下，探针随活动机构向下移动接触料带银点形成回路，该电路的电信号经控制器接收并使得升降机构往复运动；料带对应探针的位置没有设置银点的状态下，探针随着活动机构向下移动未接触到料带银点，控制器没有收到电信号而使得升降机构停止动作；本实用新型专利技术能够识别出产品是否有漏焊银点，减少人为因素造成的不合格产品、提高产品生产效率。生产效率。生产效率。

【技术实现步骤摘要】
一种接触式焊接银点检测装置


[0001]本技术涉及冲压产品检测
，尤其涉及一种接触式焊接银点检测装置。

技术介绍

[0002]连续模内焊接银点在实际生产过程中受多种因素的影响会出漏焊银点，未焊接银点的产品就直接流转下到工序，导致不良品的出现。产品在冲压出来后因无法确认是否有漏焊的情况，往往都是通过操作员挑选出漏焊产品，此方法在生产过程中并不能保证产品百分之百是合格的，同时也加大冲压操作员的工作量使生产效率下降。基于此问题，需研发一种银点检测装置。

技术实现思路

[0003]本技术的目的是为了克服现有技术存在的缺点和不足，而提供一种接触式焊接银点检测装置。
[0004]为实现上述目的，本技术提供了如下技术方案：一种接触式焊接银点检测装置，包括固定机构、活动机构以及用于驱动活动机构相对固定机构升降的升降机构，所述固定机构上设置有用于供料带通过的检测通道，所述活动机构内对应检测通道位置设置有与料带银点相对应的探针，所述探针和料带均与控制器电连接，料带对应探针的位置设置有银点的状态下，所述探针随活动机构向下移动接触料带银点形成回路，该电路的电信号经控制器接收并使得升降机构往复运动；料带对应探针的位置没有设置银点的状态下，所述探针随着活动机构向下移动未接触到料带银点，控制器没有收到电信号而使得升降机构停止动作。
[0005]作为本技术的一种优选技术方案，所述活动机构包括可动板，所述可动板与固定机构之间设置有第一压缩弹簧且两者在第一压缩弹簧的弹力作用下留有活动间隙，所述探针设置于可动板朝向固定机构的一侧且与检测通道位置相对应。
[0006]作为本技术的一种优选技术方案，所述可动板底部对应检测通道位置设置有用于压紧料带的顶杆。
[0007]作为本技术的一种优选技术方案，所述可动板上滑动安装有活动套且活动套通过螺栓与固定机构连接，所述活动套顶部设置有挡圈且挡圈直径大于活动套直径，当第一压缩弹簧未受到压力时所述挡圈与可动板远离固定机构一侧端面抵接，并且活动套下部始终与固定机构相抵接。
[0008]作为本技术的一种优选技术方案，所述活动机构还包括上盖板且上盖板与可动板之间通过螺栓连接紧固，所述上盖板对应活动套位置设置有第一活动孔。
[0009]作为本技术的一种优选技术方案，所述上盖板顶部设置有固定杆，所述固定杆顶部设置有移动套且固定杆与移动套之间设置有第二压缩弹簧，所述固定杆上部限位于移动套内且移动套相对固定杆滑移，所述移动套顶部设置有用于与升降机构连接的推杆。
[0010]作为本技术的一种优选技术方案，所述上盖板对应探针位置设置有活动槽且活动槽内设置有第三压缩弹簧，并且第三压缩弹簧下侧端部与探针连接。
[0011]作为本技术的一种优选技术方案，所述固定机构包括自下而上依次设置的底座、第一导料板、第二导料板以及固定板，所述第一导料板和第二导料板分别位于固定板顶部两侧且两者之间形成上述检测通道。
[0012]作为本技术的一种优选技术方案，所述固定机构包括自下而上依次设置的底座、第一导料板、第二导料板以及固定板，所述第一导料板和第二导料板分别位于固定板顶部两侧且两者之间形成上述检测通道，所述固定板远离底座一侧端面与上述活动套下部抵接且固定板与与可动板之间形成上述活动间隙。
[0013]作为本技术的一种优选技术方案，所述固定板、底座和可动板均为金属材料制成，所述第一导料板和/或第二导料板顶部设置有绝缘板且通过螺栓将其与底座和固定板连接，并且螺栓外套设有塑胶绝缘垫圈。
[0014]综上所述，本技术的有益效果是：探针随活动机构向下移动接触料带上银点形成回路控制器接收信号升降机构继续运行，探针未接触到银点无法形成回路控制器不能接收到信号升降机构停止运行，能够识别出产品是否有漏焊银点，减少人为因素造成的不合格产品、提高产品生产效率。
附图说明
[0015]图1是本实施例的结构示意图；
[0016]图2是本实施例中活动机构的结构示意图；
[0017]图3是本实施例中固定机构的结构示意图；
[0018]图4是本实施例的俯视图；
[0019]图5是本实施例中A
‑
A的剖视图；
[0020]图6是本实施例中B
‑
B的剖视图。
[0021]图7是料带的结构示意图。
[0022]附图标记：1、固定机构；2、活动机构；3、检测通道；4、探针；5、可动板；6、第一压缩弹簧；7、活动间隙；8、顶杆；9、活动套；10、挡圈；11、上盖板；12、第一活动孔；13、固定杆；14、移动套；15、第二压缩弹簧；16、推杆；17、活动槽；18、第三压缩弹簧；19、底座；20、第一导料板；21、第二导料板；22、固定板；23、绝缘板；24、塑胶绝缘垫圈；25、料带；26、银点。
具体实施方式
[0023]为了使本技术实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施例和附图，进一步阐述本技术，但下述实施例仅仅为本技术的优选实施例，并非全部。基于实施方式中的实施例，本领域技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得其它实施例，都属于本技术的保护范围。
[0024]下面结合附图描述本技术的具体实施例。
[0025]如图1至7所示的一种接触式焊接银点检测装置，包括固定机构1、活动机构2以及用于驱动活动机构2相对固定机构1升降的升降机构，固定机构1上设置有用于供料25带通过的检测通道3，活动机构2内对应检测通道3位置设置有与料带25银点26相对应的探针4，
探针4和料带25均与控制器电连接，料带25对应探针4的位置设置有银点26的状态下，探针4随活动机构2向下移动接触料带25银点26形成回路，该电路的电信号经控制器接收并使得升降机构往复运动；料带25对应探针4的位置没有设置银点26的状态下，探针4随着活动机构2向下移动未接触到料带25银点26，控制器没有收到电信号而使得升降机构停止动作，本实施例中固定机构1和活动机构2均为金属材料制成，升降机构为冲床，控制器为冲床控制器，此为现有技术不做具体阐述，主要利用冲床（应用于冲压磨具冲床）驱动活动机构2升降，冲床控制器提供信号，可以将接出的两个导线分别与固定机构1和活动机构2连接，利用金属导电的特性，使料带25和探针4导电，弱电不会对人体造成危害，而本实施例中则是将两个导线与探针4和金属料带25直接连接。
[0026]探针4随活动机构2向下移动接触料带25上银点26形成回路控制器接收信号升降机构继续运行，探针4未接触到银点26无法形成回路控制器不能接收到信号升降机构停止运行，能够识别出产品是否有漏焊银点26，减少人为因素造成的不合格产品、提高产品生产效率。
[0027]活动机构2包括可动板5，可动板5与固定机构1之间设置有第一压缩弹簧6且两者在第一压缩弹簧6的弹力作用下留有活动间隙7，探针4设置于可动板5朝向固定机构1本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种接触式焊接银点检测装置，其特征在于：包括固定机构、活动机构以及用于驱动活动机构相对固定机构升降的升降机构，所述固定机构上设置有用于供料带通过的检测通道，所述活动机构内对应检测通道位置设置有与料带银点相对应的探针，所述探针和料带均与控制器电连接，料带对应探针的位置设置有银点的状态下，所述探针随活动机构向下移动接触料带银点形成回路，该电路的电信号经控制器接收并使得升降机构往复运动；料带对应探针的位置没有设置银点的状态下，所述探针随着活动机构向下移动未接触到料带银点，控制器没有收到电信号而使得升降机构停止动作。2.根据权利要求1所述的接触式焊接银点检测装置，其特征在于：所述活动机构包括可动板，所述可动板与固定机构之间设置有第一压缩弹簧且两者在第一压缩弹簧的弹力作用下留有活动间隙，所述探针设置于可动板朝向固定机构的一侧且与检测通道位置相对应。3.根据权利要求2所述的接触式焊接银点检测装置，其特征在于：所述可动板底部对应检测通道位置设置有用于压紧料带的顶杆。4.根据权利要求2所述的接触式焊接银点检测装置，其特征在于：所述可动板上滑动安装有活动套且活动套通过螺栓与固定机构连接，所述活动套顶部设置有挡圈且挡圈直径大于活动套直径，当第一压缩弹簧未受到压力时所述挡圈与可动板远离固定机构一侧端面抵接，并且活动套下部始终与固定机构相抵接。5.根据权利要求2所述的接触式焊接银点检测装置，其特征在于：所述活动机构还包括上盖...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘辉，常腾，吕培华，姚永锋，田继信，罗昊昊，齐丽娜，
申请(专利权)人：浙江福达合金材料科技有限公司，
类型：新型
国别省市：