一种晶片测点位装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术涉及半导体器件用于定位领域，公开了一种晶片测点位装置，包括：圆形滑轨和直线滑轨，直线滑轨两端与圆形滑轨卡合连接，直线滑轨能够在圆形滑轨所在的平面上旋转，直线滑轨过圆形滑轨的圆心，直线滑轨上设置有刻度线，圆形滑轨上设置有标记度数，圆形滑轨内壁设置有用于定位晶片大边或缺角的连接面。通过设置在晶片上方的圆形滑轨内壁上的连接面对晶片上的大边或缺角位置进行定位后，使用直线滑轨旋转对缺陷点相对于大边或缺角的具体位置和角度进行测量，能够在不接触到晶片的情况下准确地得出想要表达的区域的点位，避免检测过程对晶片造成污染。测过程对晶片造成污染。测过程对晶片造成污染。

【技术实现步骤摘要】
一种晶片测点位装置


[0001]本技术涉及半导体器件用于定位领域，尤其涉及一种扫晶片测点位装置。

技术介绍

[0002]随着大规模集成电路技术的飞速发展，半导体器件已广泛地应用于宇航军事领域、工业、通讯和民用产品中。因此对半导体器件的可靠性进行研究具有非常重要的意义。失效分析是一种常用的可靠性分析方式，是通过对现场使用失效样品、可靠性试验失败样品、筛选失效样品等的解剖分析，得出失效机理并准确判断失效原因，为提高产品的可靠性提供科学依据。
[0003]缺陷点定位是失效分析中一步极其重要的环节，在晶片上中找到并定位缺陷点后，后续的物理分析过程中才能精确地找到缺陷点。通常最简单的方法为在晶片上用马克笔标记缺陷点，但这会对晶片表面造成污染。现有技术中通常采用超声波装置和激光打标器等高精尖设备对晶片表面的缺陷点进行检测和定位，例如公开号为CN113466650B提出的一种用于检测半导体器件硬缺陷故障点的定位装置及方法，装置包括光源模块、光学模块、物镜、信号提取系统、三维移动台、移动台控制箱、控制计算机；方法包括采集物镜焦点处被测器件的红外显微图像,并记录该图像对应的物镜焦点坐标以及坐标点的频率信号强度，获得频率强度分布图；通过将红外显微图像和频率强度分布图进行叠加，获得信号强度分布图；通过分析信号强度分布图，定位被测器件上硬缺陷故障点的位置。但这些检测设备成本极高，提高了失效分析的成本，且安装调试十分复杂，降低了失效分析的效率。

技术实现思路

[0004]有鉴于此，本技术的目的是提供一种晶片测点位装置，使其能够解决现有接触式的晶片点位测量过程容易污染晶片的问题。
[0005]本技术通过以下技术手段解决上述技术问题：包括：圆形滑轨和直线滑轨，直线滑轨两端与圆形滑轨卡合连接，直线滑轨能够在圆形滑轨所在的平面上旋转，直线滑轨过圆形滑轨的圆心，直线滑轨上设置有刻度线，圆形滑轨上设置有标记度数，圆形滑轨内壁设置有用于定位晶片大边或缺角的连接面。度线能够用于表达缺陷点到晶片圆心间的距离，标记度数能够辅助表达缺陷点相对于缺角或大边的角度，配合刻度线准确地得出缺陷点相对于大边或缺角的极轴长度和极轴角度，通过设置在晶片上方的圆形滑轨内壁上的连接面对晶片上的大边或缺角位置进行定位后，使用直线滑轨旋转对缺陷点相对于大边或缺角的具体位置和角度进行测量，能够在不接触到晶片的情况下准确地得出想要表达的区域的点位，避免检测过程对晶片造成污染。
[0006]进一步，连接面上设置有用于定位晶片大边的第二激光器和第四激光器，连接面上还设置有用于定位缺角的第三激光器。通过使用激光发射器并观察光线能够准确地判断激光点是否位于大边或缺角上，且激光点较小，测得的结果更加准确。
[0007]进一步，直线滑轨两端设置有第一滑块，第一滑块设置有匹配圆形滑轨的凹槽。将
直线滑轨上设置为能够在圆形滑轨所在的平面上旋转，使其能够移动至过缺陷点与晶片圆心的连接线，进一步辅助描述角度。
[0008]进一步，直线滑轨上套设有第二滑块，第二滑块上设置有第一激光器。直线滑轨的旋转配合第二滑块的滑动能够将第一激光器运输至圆形滑轨内指定位置，以表达缺陷点的点位。
[0009]本技术的有益效果：
[0010]1.通过设置在晶片上方的圆形滑轨内壁上的连接面对晶片上的大边或缺角位置进行定位后，使用直线滑轨上的第一激光器对缺陷点相较于大边或缺角的具体位置和角度进行测量，能够在不接触到晶片的情况下准确地得出想要表达的区域的点位，避免检测过程对晶片造成污染。
[0011]2.相比大型电子检测设备，本装置结构简单、检测和读数过程快捷，仅需要旋转连接面使用第二激光器、第三激光器和第三激光器进行基准点定位后旋转直线滑轨并利用直线滑轨上的第一激光器进行缺陷点定位，通过直线滑轨上的刻度线和圆形滑轨上的标记度数即可直观地得出缺陷点的点位数据。
[0012]3.本装置使用激光器进行定位，降低了点位检测过程中的误差，提高了测量结果的准确度。
附图说明
[0013]图1是本技术晶片测点位装置的总装图；
[0014]图2是本技术晶片测点位装置的圆形滑轨俯视图；
[0015]图3是本技术晶片测点位装置的直线滑轨主视图；
[0016]图4是本技术晶片测点位装置的测量时晶片示意图。
[0017]其中，
[0018]100：测量结构；200：支撑部；1：底座；2：圆形滑轨；21：连接面；3：直线滑轨；31：第一滑块；32：凹槽；33：刻度线；34：第二滑块；4：第一激光器；5：第二激光器；6：第三激光器；7：第四激光器；8：支架。
具体实施方式
[0019]以下通过特定的具体实施例说明本技术的实施方式，本领域技术人员可由本说明书所揭露的内容了解本技术的优点和功效。需要说明的是，以下实施例中所提供的图示仅用于示例性说明，表示的仅是示意图，而非实物图，不能理解为对本技术的限制，为了更好地说明本技术的实施例，图中某些部件会有省略、放大或缩小，并不代表实际产品的尺寸；对本领域技术人员来说，图中某些公知结构及其说明可能省略是可以理解的。
[0020]本技术实施例的图中相同或相似的标号对应相同或相似的部件，在本技术的描述中，需要理解的是，若有术语“上”、“下”、“左”、“右”、“前”、“后”等指示的方位或位置关系为基于图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此图中描述位置关系的用语仅用于示例性说明，不能理解为对本技术的限制，对于本领域
的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述用语的具体含义。
[0021]如图1所示的晶片测点位装置，包括：测量结构100和支撑部200。测量结构100用于对晶片上的缺陷或指定点进行定位并输出位置信息。支撑部200用于支撑测量结构100使其能够被设定到测量晶片上。
[0022]可选地，测量结构100包括圆形滑轨2和直线滑轨3。直线滑轨3两端分别通过第一滑块31连接至圆形滑轨2。第一滑块31与圆形滑轨2卡合连接，第一滑块31与圆形滑轨2的连接处设置为匹配圆形滑轨2的凹槽32。直线滑轨3能够在圆形滑轨2上进行滑动。直线滑轨3过圆形滑轨2的圆心，即直线滑轨3始终绕圆形滑轨2的圆心进行旋转。直线滑轨3的中点始终在圆形滑轨2的圆心。直线滑轨3上设置有对应长度的刻度线22，其中，刻度线33的零点位于直线滑轨3的中点，同时也在圆形滑轨2的圆心。刻度线33上的刻度值从零点向直线滑轨3两端随与零点间的距离增大而依次增大。直线滑轨3上套设有能够在直线滑轨3上滑动的第二滑块34。第二滑块34上搭载有第一激光器4。
[0023]可选地，圆形滑轨2上设置有标记度数。标记度数沿逆时针方向依次增大。标记度数具体可参见直角坐标系。圆形滑轨2上设置有连接面21。连接面21平行于圆形滑轨2所在的平面。连接面21上设置本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种晶片测点位装置，其特征在于，包括：圆形滑轨(2)和直线滑轨(3)，所述直线滑轨(3)两端与所述圆形滑轨(2)卡合连接，所述直线滑轨(3)能够在所述圆形滑轨(2)所在的平面上旋转，所述直线滑轨(3)过所述圆形滑轨(2)的圆心，所述直线滑轨(3)上设置有刻度线(33)，所述圆形滑轨(2)上设置有标记度数，所述圆形滑轨(2)内壁设置有用于定位晶片大边或缺角的连接面(21)。2.根据权利要求1所述的晶片测点位装置，其特征在于，所述连接面(21)上设置有用于定位晶片大边的第二激光器(5)和第四激光器(7)。3.根据权利要求...

【专利技术属性】
技术研发人员：张锋，张鑫，张鹏程，蒋昌朋，马睿，
申请(专利权)人：威科赛乐微电子股份有限公司，
类型：新型
国别省市：