一种用于硅基片上多芯片集成的中试评价方法技术

本发明专利技术涉及一种用于硅基片上多芯片集成的中试评价方法，包括：a.设置测试系统和适配器；b.PCB板（7）上设有开窗（10），使用导电胶将硅基片（1）边缘不带有电气连接部分粘接到PCB板开窗边缘，利用键合丝（3）将硅基片上测试用PAD点（2）与PCB板上PAD点（4）进行键合，PCB板上PAD点通过PCB板布线（5）与排针焊盘（6）连接，排针焊盘焊接直插排针；c.将焊接直插排针插入适配器上，运行测试系统软件，根据设定的门限自动判断电路测试数据是否合格。本发明专利技术可以对研制过程中的硅基片上多芯片集成进行过程监控，可以在每颗芯片组装后进行整体的测试评估，有效的定位失效位置，避免后续全部安装后无法进行失效分析。行失效分析。行失效分析。

【技术实现步骤摘要】
一种用于硅基片上多芯片集成的中试评价方法
[0001]
：本专利技术属于半导体测试
，具体是一种用于硅基片上多芯片集成的中试评价方法。
[0002]
技术介绍
：印刷电路板（PCB）长期以来作为模块化电路的基板，是元器件进行集成配置必不可少的一部分，然而随着时间的发展，大多数模块电路正向着小型化发展，而用芯片替代封装后的电路进行模块化集成是其中一大趋势，作为基板，PCB板因其材料的限制，是小型化的瓶颈所在，同时，其材料与芯片不一致而在组装过程中的应力也是难以解决的一大问题。此外，模块化电路逐渐向轻型化发展，PCB板作为重量组成中重要的一部分，制约于其本身的性能，很难继续进行减轻。在这种情况下，硅基片作为模块化电路新的基板，应时而生。
[0003]硅基片的制造工艺与半导体芯片制造工艺相似，与PCB板功能一致，其可以在制造过程中如PCB板上一样留下供芯片焊接或组装的PAD点，内部还可以进行走线以完成元器件间的电气连接，此外，硅基片还可以通过TSV通孔进行堆叠组装，于小型化上更进一步。
[0004]在硅基片上进行多芯片集成已经成为了一大趋势，然而在组装本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于硅基片上多芯片集成的中试评价方法，其特征在于包括：a.设置测试系统和适配器，测试系统内含电压/电流单元、差分电压表单元、精密交流源单元和高精度采集单元；适配器，包括锁紧夹具、系统电源接口（8）；电压/电流单元、差分电压表单元、精密交流源单元和高精度采集单元及锁紧夹具与系统电源接口（8）电学连接；b.PCB板（7）上设有开窗（10），使用导电胶将硅基片（1）边缘不带有电气连接部分粘接到PCB板开窗（10）边缘，利用键合丝（3）将硅基片上测试用PAD点（2）与PCB板上PAD点（4）进行键合，PCB板上PAD点（...

【专利技术属性】
技术研发人员：周凡，郑宇，方岚，孙丽丽，程德帅，
申请(专利权)人：华东光电集成器件研究所，
类型：发明
国别省市：