一种半导体测试系统技术方案

本发明专利技术涉及电性能的测试装置技术领域，具体涉及一种半导体测试系统，包括IC测试载板、测量功能板、第一伸缩气缸、安装架、固定筒、安装板、细弹簧和探针，IC测试载板的顶部具有测试槽，测量功能板安装在IC测试载板的上方，第一伸缩气缸固定安装在IC测试载板的上方，安装架与第一伸缩气缸的输出端固定连接，固定筒的顶部与安装架固定连接，固定筒的底部具有容纳槽，细弹簧的两端分别与安装板和固定筒固定连接，安装板与固定筒滑动连接，探针安装在安装板的下方，由于有细弹簧对安装板的抵持，使得即使第一伸缩气缸在带动各个部件进行移动产生微笑振动时，探针能够始终与待测芯片进行接触，从而保持对待测芯片的测试准确性。从而保持对待测芯片的测试准确性。从而保持对待测芯片的测试准确性。

【技术实现步骤摘要】
一种半导体测试系统


[0001]本专利技术涉及电性能的测试装置
，尤其涉及一种半导体测试系统。

技术介绍

[0002]在半导体测试装置对待测芯片进行测试时，需要将待测芯片与IC测试载板进行连接，一般是使用探针做接触，探针安装在测量功能板上。在自动测试程序执行时，机械手臂会将待测芯片装载在IC测试载板上，但机械手臂移动时会产生微小的振动，会影响待测芯片与探针的接触状态，从而导致测试准确性不佳。

技术实现思路

[0003]本专利技术的目的在于提供一种半导体测试系统，使待测芯片与探针始终保持接触状态，从而保证对待测芯片的测试准确性。
[0004]为实现上述目的，本专利技术提供了一种半导体测试系统，包括IC测试载板、测量功能板、第一伸缩气缸、安装架、固定筒、安装板、细弹簧和探针，所述IC测试载板的顶部具有测试槽，所述测量功能板安装在所述IC测试载板的上方，所述第一伸缩气缸固定安装在所述IC测试载板的上方，所述安装架与所述第一伸缩气缸的输出端固定连接，所述固定筒的顶部与所述安装架固定连接，所述固定筒的底部具有容纳槽，所述细弹本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体测试系统，其特征在于，包括IC测试载板、测量功能板、第一伸缩气缸、安装架、固定筒、安装板、细弹簧和探针，所述IC测试载板的顶部具有测试槽，所述测量功能板安装在所述IC测试载板的上方，所述第一伸缩气缸固定安装在所述IC测试载板的上方，所述安装架与所述第一伸缩气缸的输出端固定连接，所述固定筒的顶部与所述安装架固定连接，所述固定筒的底部具有容纳槽，所述细弹簧的两端分别与所述安装板和所述固定筒固定连接，所述细弹簧位于所述容纳槽的内部，所述安装板与所述固定筒滑动连接，所述探针安装在所述安装板的下方，所述探针与所述测量功能板电性连接。2.如权利要求1所述的半导体测试系统，其特征在于，所述安装板的侧面设置有防转支架，所述容纳槽的内侧面设置有竖直设置并与所述防转支架相适配的条形槽，所述防转支架位于所述条形槽的内部。3.如权利要求2所述的半导体测试系统，其特征在于，所述半导体测试系统还包括固定组件，所述固定组件包括转角下压气缸和抵持架，所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：吉礼明，陆本双，
申请(专利权)人：晶瞻科技苏州有限公司，
类型：发明
国别省市：