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本发明涉及电性能的测试装置技术领域，具体涉及一种半导体测试系统，包括IC测试载板、测量功能板、第一伸缩气缸、安装架、固定筒、安装板、细弹簧和探针，IC测试载板的顶部具有测试槽，测量功能板安装在IC测试载板的上方，第一伸缩气缸固定安装在IC测...
该专利属于晶瞻科技（苏州）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过晶瞻科技（苏州）有限公司授权不得商用。

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