一种半导体芯片测试座及测试方法技术

本发明专利技术涉及半导体器件测试技术领域，具体涉及一种半导体芯片测试座及测试方法；包括底座、多个载盘、多组测试组件和多组限位组件，多个载盘均匀分布于底座的上方，限位组件包括两个限位套、两个滑套、限位弹簧、两根滑杆和两块挤压弧块，底座具有多个限位槽，两根滑杆分别设置限位槽内，两个滑套分别套设于滑杆的外壁，并分别与滑杆滑动连接，每根限位弹簧两端分别与底座和对应的滑套固定连接，每块限位套分别与对应的滑套固定连接，每块挤压弧块分别与对应的限位套固定连接，并分别位于限位套的外壁，通过上述结构设置，实现了能够将半导体芯片在载盘上固定，避免在载盘上移动，保证对半导体芯片的测试。半导体芯片的测试。半导体芯片的测试。

【技术实现步骤摘要】
一种半导体芯片测试座及测试方法


[0001]本专利技术涉及半导体器件测试
，尤其涉及一种半导体芯片测试座及测试方法。

技术介绍

[0002]随着光通信行业的快速发展，半导体芯片作为核心元器件扮演着极其重要的角色，从数据中心，移动宽带，互联网，国防军工等，光器件的应用无所不在，为了满足人们的不同应用需求，适应不同的工作环境，半导体芯片的性能可靠性直接影响着信号传输的质量，稳定性跟时限性，如何更为有效的筛选测试出高性能的可靠性更高的半导体芯片已成为不可或缺的一项工作。
[0003]现有技术专利CN110118920A公开一种用于半导体芯片性能测试的装置及方法,包括底板、调节组件、探针组件和载盘，调节组件和载盘分别设置在底板上的左右两侧，调节组件包括快速调节架、微调调节架、机械臂和角度轴，探针组件包括限位套筒、调节套筒和钨丝探针，限位套筒与角度轴可拆式连接，限位套筒上设有盲孔，调节套筒套装在钨丝探针上，调节套筒插入盲孔内，钨丝探针贯穿限位套筒，钨丝探针的针头位于限位套筒的下方，该用于半导体芯片性能测试的装置中，采用软钨丝作为探针，可进行大量次重复性测试，保护芯片的金属层；可以随意控制两根钨丝探针伸出的长度、间距，可实现最小50um级芯片PAD测试；实现快速测试功能，操作简单，装置成本低，作业效率高。
[0004]但是在上述结构中，半导体芯片直接放置在载盘上，半导体芯片在载盘上较为松弛，容易在载盘上移动，会影响对半导体芯片的测试。

技术实现思路

[0005]本专利技术的目的在于提供一种半导体芯片测试座及测试方法，解决了半导体芯片直接放置在载盘上，半导体芯片在载盘上较为松弛，容易在载盘上移动，会影响对半导体芯片的测试的问题。
[0006]为实现上述目的，本专利技术采用的一种半导体芯片测试座，包括底座、多个载盘、多组测试组件和多组限位组件，多个所述载盘均匀分布于所述底座的上方，每组所述测试组件分别设置于对应的所述载盘的一侧，所述限位组件包括两个限位套、两个滑套、限位弹簧、两根滑杆和两块挤压弧块，所述底座具有多个限位槽，两根所述滑杆分别设置所述限位槽内，两个所述滑套分别套设于所述滑杆的外壁，并分别与所述滑杆滑动连接，每根所述限位弹簧两端分别与所述底座和对应的所述滑套固定连接，每块所述限位套分别与对应的所述滑套固定连接，每块所述挤压弧块分别与对应的所述限位套固定连接，并分别位于所述限位套的外壁。
[0007]其中，所述限位组件还包括两根挤压海绵，每块所述挤压海绵分别与对应的所述限位套固定连接，并分别位于所述限位套的外壁。
[0008]其中，所述限位组件还包括两个拨块，每个所述拨块分别与对应的所述限位套固
定连接，并分别位于所述限位套的外壁。
[0009]其中，半导体芯片测试座还包括多组拨动组件，多组所述拨动组件分别设置于所述底座上，并分别位于所述载盘的一侧。
[0010]其中，所述拨动组件包括两块支撑板、拨动板和推动块，两块所述支撑板均与所述底座固定连接，并对称设置于底座的上方，所述拨动板均与两块所述支撑板转动连接，并位于两块所述支撑板之间，所述推动块与所述拨动板固定连接，并位于所述拨动板的一端。
[0011]其中，所述拨动组件还包括施力把手，所述施力把手与所述拨动板固定连接，并位于所述拨动板的另一端。
[0012]其中，所述测试组件包括调节架、机械手、两根钨丝探针和测试机台，所述调节架设置于所述底座上，所述机械手与所述调节架连接，两根所述钨丝探针分别设置于所述机械手上，所述测试机台分别与两根所述钨丝探针连接。
[0013]本专利技术还提供了一种半导体芯片测试方法，应用半导体芯片测试座，包括如下步骤：
[0014]将半导体芯片在所述载盘上固定；
[0015]在所述调节架上调整所述机械手，使所述钨丝探针与半导体芯片接触；
[0016]将所述钨丝探针与所述测试机台进行连接，通过所述测试机台发送的操作指令；
[0017]根据操作指令触发半导体芯片内部的测试激励产生模块产生测试信号，根据测试信号进行相应的测试，并得到测试结果；
[0018]将测试结果发送至所述测试机台，判断芯片的性能。
[0019]本专利技术的一种半导体芯片测试座及测试方法，当对半导体芯片进行测试时，通过将半导体芯片向所述载盘上放置，半导体芯片会对两块所述挤压弧块挤压，两块所述挤压弧块分别拉动所述限位套向所述载盘的两侧移动，此时所述滑套在所述滑杆上滑动，并对所述限位弹簧挤压，将半导体芯片在所述载盘上放置后，同时所述限位弹簧的作用力会推动所述限位套将半导体芯片夹持固定，所述挤压弧块为软质材料，不会对半导体芯片造成损伤，使得便于将半导体芯片在所述载盘上定位固定，然后在所述调节架上调整所述机械手，将所述钨丝探针与半导体芯片接触，所述测试机台发送的操作指令，根据操作指令触发半导体芯片内部的测试激励产生模块产生测试信号，根据测试信号进行相应的测试，并得到测试结果，将测试结果发送至所述测试机台，判断芯片的性能，并且通过在所述底座能够对多个半导体芯片进行测试，提高了对半导体芯片的测试效率，实现了能够将半导体芯片在所述载盘上固定，避免在所述载盘上移动，保证对半导体芯片的测试。
附图说明
[0020]为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0021]图1是本专利技术第一实施例的整体的结构示意图。
[0022]图2是本专利技术的图1的A处局部结构放大图。
[0023]图3是本专利技术第二实施例的整体的结构示意图。
[0024]图4是本专利技术的图3的B处局部结构放大图。
[0025]图5是本专利技术第三实施例的整体的结构示意图。
[0026]图6是本专利技术第三实施例的调节架的后视图。
[0027]图7是本专利技术的图6的C
‑
C线结构剖视图。
[0028]图8是本专利技术的图7的D处局部结构放大图。
[0029]图9是本专利技术的流程示意图
[0030]101
‑
底座、102
‑
载盘、103
‑
调节架、104
‑
机械手、105
‑
钨丝探针、106
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测试机台、107
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限位套、108
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滑套、109
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限位弹簧、110
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滑杆、111
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挤压弧块、112
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挤压海绵、113
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拨块、114
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限位槽、201
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支撑板、202
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拨动板、203
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推动块、204
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施力把手、30本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体芯片测试座，包括底座、多个载盘和多组测试组件，多个所述载盘均匀分布于所述底座的上方，每组所述测试组件分别设置于对应的所述载盘的一侧，其特征在于，还包括多组限位组件，所述限位组件包括两个限位套、两个滑套、限位弹簧、两根滑杆和两块挤压弧块，所述底座具有多个限位槽，两根所述滑杆分别设置所述限位槽内，两个所述滑套分别套设于所述滑杆的外壁，并分别与所述滑杆滑动连接，每根所述限位弹簧两端分别与所述底座和对应的所述滑套固定连接，每块所述限位套分别与对应的所述滑套固定连接，每块所述挤压弧块分别与对应的所述限位套固定连接，并分别位于所述限位套的外壁。2.如权利要求1所述的半导体芯片测试座，其特征在于，所述限位组件还包括两根挤压海绵，每块所述挤压海绵分别与对应的所述限位套固定连接，并分别位于所述限位套的外壁。3.如权利要求2所述的半导体芯片测试座，其特征在于，所述限位组件还包括两个拨块，每个所述拨块分别与对应的所述限位套固定连接，并分别位于所述限位套的外壁。4.如权利要求3所述的半导体芯片测试座，其特征在于，半导体芯片测试座还包括多组拨动组件，多组所述拨动组件分别设置于所述底座上，并分别位于所述载盘的一侧。5.如权利要求4所述的半导体芯片...

【专利技术属性】
技术研发人员：吉礼明，陆本双，
申请(专利权)人：晶瞻科技苏州有限公司，
类型：发明
国别省市：