一种半导体芯片测试座及测试方法技术

本发明专利技术涉及半导体器件测试技术领域，具体涉及一种半导体芯片测试座及测试方法；包括底座、多个载盘、多组测试组件和多组限位组件，多个载盘均匀分布于底座的上方，限位组件包括两个限位套、两个滑套、限位弹簧、两根滑杆和两块挤压弧块，底座具有多个限位槽，两根滑杆分别设置限位槽内，两个滑套分别套设于滑杆的外壁，并分别与滑杆滑动连接，每根限位弹簧两端分别与底座和对应的滑套固定连接，每块限位套分别与对应的滑套固定连接，每块挤压弧块分别与对应的限位套固定连接，并分别位于限位套的外壁，通过上述结构设置，实现了能够将半导体芯片在载盘上固定，避免在载盘上移动，保证对半导体芯片的测试。半导体芯片的测试。半导体芯片的测试。

【技术实现步骤摘要】
一种半导体芯片测试座及测试方法


[0001]本专利技术涉及半导体器件测试
，尤其涉及一种半导体芯片测试座及测试方法。

技术介绍

[0002]随着光通信行业的快速发展，半导体芯片作为核心元器件扮演着极其重要的角色，从数据中心，移动宽带，互联网，国防军工等，光器件的应用无所不在，为了满足人们的不同应用需求，适应不同的工作环境，半导体芯片的性能可靠性直接影响着信号传输的质量，稳定性跟时限性，如何更为有效的筛选测试出高性能的可靠性更高的半导体芯片已成为不可或缺的一项工作。
[0003]现有技术专利CN110118920A公开一种用于半导体芯片性能测试的装置及方法,包括底板、调节组件、探针组件和载盘，调节组件和载盘分别设置在底板上的左右两侧，调节组件包括快速调节架、微调调节架、机械臂和角度轴，探针组件包括限位套筒、调节套筒和钨丝探针，限位套筒与角度轴可拆式连接，限位套筒上设有盲孔，调节套筒套装在钨丝探针上，调节套筒插入盲孔内，钨丝探针贯穿限位套筒，钨丝探针的针头位于限位套筒的下方，该用于半导体芯片性能测试的装置中，采用软钨丝作为探针，可进行本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体芯片测试座，包括底座、多个载盘和多组测试组件，多个所述载盘均匀分布于所述底座的上方，每组所述测试组件分别设置于对应的所述载盘的一侧，其特征在于，还包括多组限位组件，所述限位组件包括两个限位套、两个滑套、限位弹簧、两根滑杆和两块挤压弧块，所述底座具有多个限位槽，两根所述滑杆分别设置所述限位槽内，两个所述滑套分别套设于所述滑杆的外壁，并分别与所述滑杆滑动连接，每根所述限位弹簧两端分别与所述底座和对应的所述滑套固定连接，每块所述限位套分别与对应的所述滑套固定连接，每块所述挤压弧块分别与对应的所述限位套固定连接，并分别位于所述限位套的外壁。2.如权利要求1所述的半导体芯片测试座，其特征在于，所述限位组件还包括两根挤压海绵，每块所述挤压海绵分别与对应的所述限位套固定连接，并分别位于所述限位套的外壁。3.如权利要求2所述的半导体芯片测试座，其特征在于，所述限位组件还包括两个拨块，每个所述拨块分别与对应的所述限位套固定连接，并分别位于所述限位套的外壁。4.如权利要求3所述的半导体芯片测试座，其特征在于，半导体芯片测试座还包括多组拨动组件，多组所述拨动组件分别设置于所述底座上，并分别位于所述载盘的一侧。5.如权利要求4所述的半导体芯片...

【专利技术属性】
技术研发人员：吉礼明，陆本双，
申请(专利权)人：晶瞻科技苏州有限公司，
类型：发明
国别省市：